當(dāng)自研芯片不再是換機的重點需求，有了玄戒O1的小米，也不敢說與榮耀、OPPO、vivo拉開了絕對身位。

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作者丨思原 編輯丨茯神

小米15周年戰(zhàn)略發(fā)布會結(jié)束，玄戒O1“真自研芯片”的蓋棺定論，引起了行業(yè)震動。

這款芯片采用目前技術(shù)最先進的3nm制程工藝，性能和能效表現(xiàn)在參數(shù)和跑分上，已可媲美甚至說超越當(dāng)前市面上旗艦級的產(chǎn)品，竟然已經(jīng)開始大規(guī)模量產(chǎn)。

而玄戒O1的發(fā)布讓小米成為繼蘋果、三星、華為之后，全球第四個擁有自研設(shè)計SoC芯片能力的手機廠商，且意義深遠。

長期以來，小米被貼上“性價比”標簽，對于高端市場壯志滿滿卻始終突破有限。自研芯片的成功，不僅提升了小米的品牌形象，更在技術(shù)層面實現(xiàn)了差異化競爭。

事實上，國內(nèi)手機市場格局相對已經(jīng)穩(wěn)定，除蘋果和華為外，一直是榮耀、小米、OPPO、vivo四家作為安卓陣營的主力，占據(jù)著九成以上的市場。但如今小米自研芯片的問世，是否會一夕改變行業(yè)格局？自研芯片作為高端的一個標志，榮米OV是否就此分出三六九等？

小米的“階段性超車”

在安卓陣營中，先前華為的成功早已證明，自研芯片才是高端市場的 “入場券”。從麒麟910到麒麟9000S，華為憑借自研芯片在高端市場站穩(wěn)腳跟，甚至一度超越蘋果成為全球第二大智能手機廠商。

小米此次推出玄戒O1，或是希望復(fù)制華為的路徑，通過芯片技術(shù)拉高品牌價值。

「新熵」綜合各方信息了解到，玄戒O1是基于Arm架構(gòu)的V9指令集，采用Arm公版“Cortex-X925”超大核設(shè)計，晶體管數(shù)量為190億個，基帶方案為外掛聯(lián)發(fā)科T800。同時，小米對Arm公版架構(gòu)進行了NPU（神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)單元）定制，并進行了外圍IP采購。

在核心CPU方面，小米采用了四叢集十核CPU ，包括了2顆X925超大核、4顆A725性能大核、2顆A725能效大核以及2顆A520超級能效核。與目前高通、蘋果、聯(lián)發(fā)科等主流架構(gòu)多采用全大核架構(gòu)，并不相同。

也就是說，在3nm工藝制程下，除了玄戒O1外，市面上找不到另外一款同樣采用“2+2+4+2”集群設(shè)計的SoC芯片，因此這也側(cè)面否定了玄戒是“換皮”高通的猜測。

玄戒 O1 在工藝制程和性能參數(shù)上的表現(xiàn)，足以與高通驍龍8 Gen3、蘋果A18 Pro等旗艦芯片媲美。例如，其CPU的多核性能領(lǐng)先蘋果A18 Pro 9%，GPU 在GFXBench曼哈頓3.1測試中領(lǐng)先 43%，阿茲特克2K更是領(lǐng)先多達57％。這種性能上的對標，讓小米首次有了與國際巨頭正面競爭的底氣。

過去相當(dāng)長的一段時期內(nèi)，小米的 “性價比” 策略帶來了龐大的用戶群體，卻也限制了其在高端市場的發(fā)展，此前多次沖擊高端均未有實質(zhì)性進展。而從目前官方給出的測試結(jié)果來看，玄戒O1是完全能夠在一款旗艦機型上勝任的芯片，這便為小米提供了擺脫“低端”標簽的契機。

不過，在這樣的背景下，與小米有深度合作的高通會何去何從，也成為外界所關(guān)心的一個問題。

其實，就在玄戒O1發(fā)布的兩天前，高通官方還發(fā)文慶祝與小米集團長達15年的合作，并宣布雙方達成多年協(xié)議。在其官網(wǎng)的文章中，特意提到了“今年晚些時候，小米也將成為首批采用下一代驍龍8系旗艦移動平臺的廠商之一。”

這基本可以確定，小米未來將采用“玄戒+高通”的雙芯片戰(zhàn)略。而這也是華為過去所采用的策略，畢竟一款芯片與硬件產(chǎn)品的協(xié)同，是需要大量數(shù)據(jù)更新沉淀的，僅僅是設(shè)計上有些實驗性質(zhì)，生態(tài)上也需要一些豐富與打磨，例如“核心閑置”或“調(diào)度混亂”等問題，沒人能保證一上來就做到全面平衡，這其實是一個基于現(xiàn)實的考量。

當(dāng)然，決策因素或許還有產(chǎn)能問題。玄戒O1目前使用的是臺積電N3E制程工藝，而幾乎所有芯片巨頭都是其客戶，臺積電的產(chǎn)線也是常年滿產(chǎn)狀態(tài)，小米能說服臺積電為其代工已經(jīng)非常艱難，至于產(chǎn)能傾斜，短時間內(nèi)恐怕不會成為首選。

坦白來講，在未來2-3年內(nèi)，玄戒O1還不具備獨扛大旗的條件，但不得不承認的是，小米在自研芯片上的突破也為友商們敲響了警鐘。

“去單一化”競爭

對于榮耀、OPPO、vivo 等同行來說，小米的領(lǐng)先確實帶來了競爭壓力。

OPPO 曾投入大量資源研發(fā)芯片，但最終因全球經(jīng)濟和手機市場的不確定性終止了哲庫業(yè)務(wù)。而 vivo 和榮耀則選擇繼續(xù)堅持自研芯片，前者推出V系列影像芯片和Q系電競芯片，后者發(fā)布了C系列自研射頻增強芯片，試圖通過技術(shù)整合與單點突破打造核心競爭力。

玄戒O1的發(fā)布，讓小米在芯片技術(shù)上確實領(lǐng)先了上述友商一個身位。然而，這并不意味著立刻就“殺死了比賽”。

因為當(dāng)前手機品牌之間的競爭，早已超越 “唯芯片論” 的階段，主流芯片性能實則已經(jīng)過剩，用戶在選購手機時，系統(tǒng)交互、影像體驗、生態(tài)互聯(lián)等綜合因素愈發(fā)成為考量的重點。

例如，榮耀MagicOS 9.0的升級，展現(xiàn)了生態(tài)協(xié)同的深度。其首創(chuàng)的 “意圖識別人機交互”（IUI），通過平臺級AI實現(xiàn)跨設(shè)備服務(wù)直達，可以將手機圖庫中的圖片拖拽至電腦自動生成 PPT，或通過語音指令快速生成多段導(dǎo)航路線等等。

更值得關(guān)注的是榮耀的AI戰(zhàn)略。今年3月巴塞羅那的MWC上，榮耀發(fā)布阿爾法戰(zhàn)略，計劃未來五年投入超100億美元，通過技術(shù)品牌賦能、渠道賦能、生態(tài)賦能三種差異化模式，為合作伙伴提供扶持，構(gòu)建開放的AI終端生態(tài)。這種“AI生產(chǎn)力工具”的定位，正在重塑用戶對手機的認知。

OPPO在影像領(lǐng)域的突破，也證明了單點技術(shù)創(chuàng)新仍能撬動市場。2016年，首發(fā)像素四合一技術(shù)；2017年，首創(chuàng)潛望式長焦鏡頭系統(tǒng)；2023年，行業(yè)首個大底潛望長焦；今年最新發(fā)布的LUMO凝光影像系統(tǒng)，更是將手機影像革命帶入到軟件層面。

其獨有的全鏈路原彩ProXDR技術(shù)，首次實現(xiàn)從傳感器到屏幕顯示的HDR全鏈路覆蓋，照片回放時的動態(tài)范圍較傳統(tǒng)方案提升3倍，用戶可在手機上直觀感受到 “重回拍攝現(xiàn)場” 的逼真感。這種 “光學(xué)+計算” 的雙輪驅(qū)動，讓OPPO在高端影像市場也能與蘋果、華為形成三足鼎立之勢。

vivo 的差異化路徑則聚焦于游戲體驗與AI技術(shù)融合。獨顯芯片Q2的加持下，支持超分插幀技術(shù)，在提高游戲時的畫質(zhì)和幀率的同時，降低功耗。其自研的“不公平調(diào)度3.0”技術(shù)，通過GPU資源動態(tài)分配，確保游戲過程中幀率穩(wěn)定，避免斷崖式掉幀。

在AI領(lǐng)域，vivo藍心大模型從7億參數(shù)升級至30億參數(shù)，與OriginOS 5深度融合，推出 “PhoneGPT” 智能體，用戶可通過自然語言指令完成應(yīng)用多開、文件整理等復(fù)雜操作，大幅提升辦公效率。這種“游戲+AI”的雙引擎，讓vivo在年輕高端用戶群體中贏下不少忠實粉絲。

除了芯片技術(shù)，各大手機品牌都在通過其他方面的技術(shù)創(chuàng)新，來實現(xiàn)差異化競爭。在“后芯片時代”，這些技術(shù)創(chuàng)新，不僅聚焦于用戶體驗，也為品牌在未來競爭中奠定了基礎(chǔ)。

變局中藏著破局

雖然各家都在挖掘差異化，但對于沒有自研芯片的手機廠商來說，看到同級別友商邁入下一階段壓力自然陡增，但小米的領(lǐng)先反而能促使榮耀、OPPO、vivo 等暫時落后者加大研發(fā)投入，激發(fā)自身潛力，在 AI、IoT生態(tài)、用戶服務(wù)等方面持續(xù)尋找新的增長點。

小米雖憑借玄戒O1取得階段性領(lǐng)先，但仍需在生態(tài)融合、用戶體驗打磨上繼續(xù)發(fā)力，避免陷入“重芯片、輕體驗”的誤區(qū)。例如，其“人車家全生態(tài)”戰(zhàn)略雖已布局，但汽車與手機的協(xié)同仍停留在基礎(chǔ)互聯(lián)層面，甚至不如蘋果手機的Carplay功能更多，尚未實現(xiàn)深度場景融合。

另外，有了自研芯片的小米，避免不了與華為在高端市場形成直接競爭。華為通過折疊屏產(chǎn)品線拓展和HarmonyOS Next生態(tài)建設(shè)，不斷擴大著中高端市場占有率，小米想要在品牌、技術(shù)、生態(tài)等多方面向華為看齊，也并非靠一塊自研芯片就能一勞永逸。

未來整個手機行業(yè)的競爭，將不再是簡單的芯片技術(shù)比拼，而是一場圍繞技術(shù)整合、生態(tài)構(gòu)建、用戶需求洞察的綜合實力較量，各品牌不同的戰(zhàn)略選擇，將共同勾勒出手機行業(yè)多元發(fā)展的新格局。

第三方市場機構(gòu)IDC的數(shù)據(jù)顯示，在品類結(jié)構(gòu)上，AI手機和折疊屏成為高端換機市場的重要推動力。其預(yù)計，2025年AI手機在中國市場的滲透率將突破40%。技術(shù)創(chuàng)新從單一硬件性能競爭向智能體驗優(yōu)化轉(zhuǎn)變，進一步加劇了品牌之間的競爭分化。

Counterpoint的咨詢分析師也表示，補貼政策在短期內(nèi)為市場注入了一定活力，帶來了換機需求的短期爆發(fā)，這可能成為推動今年銷量增長的催化劑。但從長周期來看，消費者的換機動機仍然需要更多創(chuàng)新產(chǎn)品與差異化服務(wù)的推動，低價5G手機以及GenAI技術(shù)向中低端市場的普及，會是2025年值得關(guān)注的趨勢。

中原證券研報也指出，隨著行業(yè)頭部廠商相繼入局，將吸引更多開發(fā)者為移動端開發(fā)更豐富的AI應(yīng)用與服務(wù)，進一步完善目前初具雛形的手機AI Agent應(yīng)用場景，2025年AI手機的滲透率將逐步提升。

其實從多份研報以及數(shù)據(jù)咨詢機構(gòu)的報告等外部視角均能看出，自研芯片似乎不再是消費者換機的重點需求，反而是AI、5G等場景性創(chuàng)新帶動了市場。所以小米玄戒O1的發(fā)布，雖然進一步提升了品牌形象，也為行業(yè)樹立了新的標桿，但這并不意味著榮米OV就此分出三六九等。

未來，芯片技術(shù)可能只是基礎(chǔ)，整個手機行業(yè)的競爭將更加多元化。無論是小米的芯片戰(zhàn)略、榮耀的AI生態(tài)、OPPO的影像技術(shù)，還是vivo的全面發(fā)展，都將在不同維度上推動行業(yè)發(fā)展。正如華為創(chuàng)始人任正非所說：“沒有傷痕累累，哪來皮糙肉厚，英雄自古多磨難。” 在這場沒有硝煙的戰(zhàn)爭中，唯有持續(xù)創(chuàng)新、不斷突破，才能在愈發(fā)激烈的市場競爭中立于不敗之地。

參考資料：小米15周年戰(zhàn)略新品發(fā)布會線上直播AGI接口，《雷軍扳回一城》財經(jīng)天下WEEKLY，《雷軍開了小米史上最緊張的一場發(fā)布會》中國新聞網(wǎng)，《時隔兩年手機市場止跌回升，今年迎來“換機潮”？》