玄戒O1登場的那一刻，不少人盯著它的3nm工藝和十核心架構(gòu)驚嘆，但真正讓業(yè)內(nèi)人點(diǎn)頭的，卻是它“沒有集成基帶”這件事。

為什么2025年了，小米還要外掛聯(lián)發(fā)科T800基帶？這是技術(shù)保守，還是戰(zhàn)略選擇？

手機(jī)SoC里最難啃的骨頭，從來不是CPU或GPU，而是基帶。你想讓一部手機(jī)在全球跑得動各種5G網(wǎng)絡(luò)，要兼容NSA、SA、毫米波、Sub-6GHz、各種載波聚合方案，難度指數(shù)級上升。

而玄戒O1雖然采用臺積電N3E制程，晶體管密度突破190億，但面對這個(gè)“通信地獄級副本”，小米也選擇了暫時(shí)繞行，把基帶任務(wù)交給了聯(lián)發(fā)科的T800。

聯(lián)發(fā)科T800不是新角色，早在2022年就發(fā)布了。別小看它這顆外掛基帶，支持下行7.9Gbps、上行4.2Gbps的速率，搭配完整的5G制式和天線模組設(shè)計(jì)，其實(shí)已經(jīng)是行業(yè)非常成熟的方案。外掛并不意味著退步，反而是一種更穩(wěn)的進(jìn)化方式。

那么，小米為什么不自己搞一套基帶？

你看過NVIDIA和Intel在移動芯片市場的折戟沉沙就明白了。前者GPU無敵，后者在x86架構(gòu)上稱王，結(jié)果都卡在了Modem上。

這塊領(lǐng)域的技術(shù)門檻之高、專利之密、驗(yàn)證周期之長，足以勸退絕大多數(shù)后來者。哪怕是蘋果，砸下百億美金搞的C1基帶，也還遲遲沒法上iPhone 15、16的正代，只敢在未來的“Air版”上小規(guī)模試水。

所以當(dāng)我們看到小米“敢”做自研SoC卻“不急”做基帶，這不是短板，而是一種認(rèn)清現(xiàn)實(shí)之后的聚焦。

畢竟在當(dāng)下，能把核心性能提升做透，把系統(tǒng)調(diào)校做到極致，再借助成熟基帶解決通訊難題，反而是更聰明的打法。華為能自研基帶是因?yàn)橛卸嗄甑耐ㄐ欧e累，其他玩家即便是谷歌，也還得靠三星、聯(lián)發(fā)科撐場。

從全球格局看，目前能做完整手機(jī)SoC的廠商屈指可數(shù)：蘋果靠高通，三星自研也不全靠自己，谷歌靠三星/聯(lián)發(fā)科，小米靠T800，真正實(shí)現(xiàn)全鏈條自研并能商用的，也就華為一家。

換句話說，現(xiàn)在的手機(jī)芯片戰(zhàn)爭，不是誰先上3nm或誰堆核數(shù)，而是看誰能在性能、通信、成本和上市時(shí)機(jī)之間找到最優(yōu)解。

玄戒O1就是小米交出的第一張答卷：CPU敢用十核心創(chuàng)新架構(gòu)，制程敢用N3E頂規(guī)工藝，通信則選用成熟外掛方案，既不過度冒進(jìn)，也不原地打轉(zhuǎn)。

與其死磕短期內(nèi)難啃的基帶，不如先把SoC做好，為后續(xù)技術(shù)突破留出緩沖空間。

有時(shí)候，技術(shù)路線選擇，比技術(shù)本身更考驗(yàn)一家廠商的戰(zhàn)略眼光。玄戒O1雖然外掛了基帶，但它并沒有被定義為“妥協(xié)之作”，而是小米在現(xiàn)實(shí)與理想之間，選擇的一種穩(wěn)健方式。

未來會不會走向自研基帶？大概率會。但在那個(gè)時(shí)間點(diǎn)到來之前，T800也許是目前最靠譜的隊(duì)友。

看似最“不完美”的設(shè)計(jì)，有時(shí)候正是最清醒的決定。