來源：集成電路前沿

編輯：感知芯視界 Link

5月27日，據港交所官網顯示，中國第三代半導體碳化硅芯片領先企業——深圳基本半導體股份有限公司正式向港交所遞交A1申請表，開啟赴港上市之路，沖刺中國碳化硅芯片第一股。中信證券、國金證券(香港)有限公司、中銀國際為其聯席保薦人。

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關于基本半導體

根據招股書顯示，基本半導體由清華大學和劍橋大學博士團隊創立于2016年，專注于碳化硅功率器件的研發、制造及銷售。作為該領域的先驅者，基本半導體是中國唯一一家整合了碳化硅芯片設計、晶圓制造、模塊封裝及柵極驅動設計與測試能力的碳化硅功率器件IDM企業，且所有環節均已實現量產。公司的晶圓廠位于深圳，封裝產線位于無錫，并計劃在深圳及中山擴大封裝產能。完成后，公司將擁有國內領先的碳化硅功率模塊封裝產能。

2022至2024年，基本半導體營業收入年復合增長率為59.9%，其中碳化硅功率模塊的營收年復合增長率達到434.3%。據弗若斯特沙利文的資料顯示，按2024年收入計，基本半導體碳化硅功率模塊出貨量在全球市場排名第七。

基本半導體也是國內首批大規模生產和交付應用于新能源汽車的碳化硅解決方案的企業之一。鑒于碳化硅解決方案相關評估周期通常較長且更換成本較高，基本半導體已建立較高的進入門檻，與客戶培養了長期合作關系并保持了獲得10多家汽車制造商超50款車型的design-in的良好往績記錄。

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業績及市場地位

截至2024年12月31日，基本半導體在新能源汽車領域的出貨量已突破90,000件大關。這一數字不僅彰顯了公司在新能源市場的強勁增長勢頭，也反映了其產品在行業中的廣泛認可。特別值得一提的是，基本半導體的碳化硅功率模塊銷量實現了驚人增長：從2022年的500件飆升至2023年的30,000件，并在2024年進一步攀升至61,000件以上。這一飛躍式增長不僅體現了公司技術實力和市場競爭力的提升，也為新能源汽車產業的發展注入了新的活力。

業績方面，2022年度、2023年度及2024年度，基本半導體實現收入分別約為人民幣1.17億元、2.21億元、2.99億元，年復合增長率為59.9%，其中碳化硅功率模塊的營收年復合增長率達到434.3%。同期，年內虧損分別約為人民幣2.42億元、3.42億元、2.37億元，累計虧損8.21億元。

招股書顯示，根據弗若斯特沙利文的資料，按2024年收入計，基本半導體在全球及中國碳化硅功率模塊市場分別排名第七及第六，在兩個市場的中國公司中排名第三。

需要指出的是，基本半導體客戶集中度有持續增高趨勢。報告期各期來自前五大客戶的收入分別占公司總銷售額的32.2%、46.4%、63.1%。對此，基本半導體稱，公司的主要客戶包括汽車制造商及其一級供應商以及專注于新能源技術的高科技公司，公司經營所處行業的市場參與者往往客戶集中度較高。

至于公司持續虧損的原因，基本半導體稱，由于公司前瞻性地致力于開發及商業化產品及解決方案，公司在研發、銷售活動及內部管理方面產生大量成本。2022年-2024年，公司研發開支分別為5940萬元、7580萬元及9110萬元，分別占總收入的50.8%、34.4%及30.5%。

基本半導體強調，該等戰略性投資盡管于往績記錄期間造成虧損，但為公司帶來了獨特的競爭優勢，推動了公司的技術進步和持續增長。截至2024年12月31日，公司擁有163項專利，包括63項發明專利、85項實用新型專利及15項外觀設計專利，并已提交122項專利申請。截至同日，基本半導體還擁有35項集成電路的版圖設計、3項軟件著作權。

根據招股書顯示，基本半導體未來發展戰略將著力于持續加大研發投入以保持競爭優勢，深化IDM和代工合作并舉的業務模式，聚焦核心應用領域并加強客戶合作，加強全球化布局，打造功率器件領先品牌，以及擴大碳化硅的應用并開展超寬禁帶半導體的研究。

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