本文來源:時代商學院 作者:孫華秋
圖源:圖蟲創意
來源|時代商業研究院
作者|孫華秋
編輯|韓迅
【導語】
在半導體賽道上,獨立第三方芯片測試企業鮮少成為聚光燈下的焦點。然而,偉測科技(688372.SH)卻在6年間實現營收增長23倍,走出了一條低調而迅猛的崛起之路。
年報顯示,2024年,偉測科技的營業收入同比增長46.21%至10.77億元,首度突破10億元大關,較2018年的4369萬元增長23.65倍。2025年第一季度,偉測科技的業績延續增長勢頭,營收同比增長55.39%,歸母凈利潤同比激增85.78倍。
從寂寂無名的小廠蛻變為國內第三方芯片測試領域的領軍企業,偉測科技的成長歷程背后藏著哪些值得行業借鑒的發展邏輯?在新的產業競爭格局下,這家企業又面臨著哪些亟待突破的現實難題與潛在挑戰?
5月27日,就業績增長持續性、成本管控、供應鏈安全等問題,時代商業研究院向偉測科技證券部發函并致電詢問。其工作人員在電話中回復稱,公司目前不方便接受調研和采訪。
【摘要】
1.高端化戰略驅動營收高增長。偉測科技秉持“中高端測試技術突破+高附加值市場聚焦”的雙輪驅動策略,深度聚焦高算力芯片、先進架構及先進封裝芯片、高可靠性芯片三大核心領域的測試需求,實現營收6年增長23倍的亮眼業績。
2. 加速產能擴充,搶占AI算力與智能駕駛兩大高地。偉測科技以“產能擴充加速+雙賽道卡位”戰略,聚焦AI算力與智能駕駛賽道。隨著高端產能持續擴充,偉測科技的產能結構將向高附加值領域深度優化,有望為未來營收增長提供支撐。
3.關注產能擴產進展和訂單落地。建議投資者重點跟蹤偉測科技無錫基地投產進度、高端客戶訂單落地節奏及利潤改善空間三大關鍵變量。
【正文】
一、高端化戰略驅動營收6年增長23倍
在中美科技博弈持續深化的背景下,芯片測試環節的本地化發展已從“成本優化選擇”升級為“戰略必需路徑”。
在此趨勢下,偉測科技用六年時間,從名不見經傳的獨立第三方芯片測試廠商,在全球半導體周期波動中逆勢勾勒出一條陡峭上揚的增長軌跡,成為行業矚目的“黑馬”。2024年,偉測科技的營收首度突破10億元關口,創下歷史新高。
時代商業研究院認為,偉測科技業績高速增長的背后,是多重因素共同驅動的結果。從行業環境看,2024年,全球半導體產業鏈下游需求逐步回暖,制造、封裝、測試等環節整體呈回升態勢,為偉測科技的擴張奠定了外部基礎。
在自身優勢方面,偉測科技秉持“中高端測試技術突破+高附加值市場聚焦”的雙輪驅動策略,深度聚焦高算力芯片(CPU、GPU、AI、FPGA)、先進架構及先進封裝芯片(SoC、Chiplet、SiP)、高可靠性芯片(車規級、工業級)三大核心領域的測試需求,在晶圓尺寸上涵蓋12英寸、8英寸、6英寸等主流產品,服務國家戰略新興行業發展。目前,其客戶已超200家,覆蓋中芯國際、紫光展銳、中興微電子、兆易創新等知名廠商。
偉測科技在年報中表示,2024年,大量國產高端芯片及車規級芯片加速進入量產階段,驅動高端芯片與高可靠性芯片測試需求顯著增長。得益于行業周期回暖、新客戶持續拓展、研發投入強度加大、測試產品結構優化以及產能利用率穩步提升等多重因素,公司全年營收實現逐季攀升,并在第四季度創下單季度歷史新高。
年報顯示,2024年,偉測科技的晶圓測試業務收入達6.15億元,同比增長38.91%;芯片成品測試業務收入為3.67億元,同比增長50.07%。從銷量看,2024年,其晶圓測試的銷量達131.19萬片,同比增長31.25%;芯片成品測試的銷量達29.83億顆,同比增長92.27%,增長態勢強勁。
與之形成鮮明對比的是,2024年,競爭對手利揚芯片(688135.SH)實現營業收入4.88億元,同比下滑2.97%;歸母凈利潤為-6162萬元,同比下滑383.69%,由盈轉虧,業績表現相對遜色。
然而,受多重成本因素影響,偉測科技的盈利增速與營收增長出現分化。2024年,因股權激勵產生的股份支付費用、高研發投入,以及產能擴張帶來的折舊、攤銷、人工成本等費用增加,偉測科技的歸母凈利潤僅同比增長8.67%,增速明顯低于營收增幅。
二、業績增長持續性幾何?
AI算力與車規級芯片測試作為偉測科技的兩大核心增長極,其業績爆發潛力與增長持續性正成為資本市場關注的焦點。
年報顯示,2024年,偉測科技持續加碼研發投入,研發費用達1.42億元,同比增長37.16%。在芯片測試技術水平方面,偉測科技在晶圓尺寸覆蓋度、溫度范圍、最高Pin數、最大同測數、最小Pad間距、封裝尺寸大小、測試頻率等參數上保持國內領先水平,并與國際巨頭持平或者接近。
偉測科技在年報中還強調,目前公司高端測試設備機數量在中國內地處于行業領先,并通過擴充高端產能,進一步強化“高端芯片測試”和“高可靠性芯片測試”領域的差異化競爭優勢,以大幅提升高端測試服務能力,推動高端業務占比提升及營業收入增長,加速縮小與國際頂尖獨立第三方集成電路測試企業的差距。
2024年上半年,偉測科技南京集成電路測試基地項目(晶圓級及成品測試)順利完成廠房主體建設及配套設施施工,于7月下旬通過竣工驗收并啟動設備進場流程,并于8月正式投入生產。同年,該公司無錫集成電路測試基地項目于8月全面動工,于12月實現主廠房結構封頂,預計2025年下半年投產。此外,該公司計劃2025年5—6月在上海合慶完成土地購置后盡快啟動項目建設,預計2026年10月全面建成上海集成電路測試基地項目。
4月29日,偉測科技在電話會議上對投資機構表示,2025年的業績增長驅動力主要來自現有主要客戶自身的增量,同時新增智駕、算力相關的客戶。公司的車規芯片主要涉及智駕、智能座艙等車載電子相關領域。
同時,偉測科技還在電話會議中透露,2025年第一季度,公司整體設備稼動率(反映設備利用效率的核心指標)約為七成,比去年同期有所提升。4月的稼動率為七八成。目前公司中端產品產能已經飽和,次高端產品已基本滿產,隨著市場需求傳導,預計5—6月高端產品產能利用率將逐漸提升。
可以預見,隨著高端產能持續擴充,偉測科技的產能結構將向高附加值領域深度優化,有望為未來營收增長提供支撐。
三、核心觀點:關注產能擴產進展和訂單落地
時代商業研究院認為,偉測科技的業績高增長,既是中國半導體產業鏈自主化加速的時代機遇使然,更是該公司“高端化戰略+技術卡位+產能前瞻布局”三重核心優勢的價值集中兌現。
短期來看,偉測科技營收增長動能相對明確,現有算力及智能駕駛領域新客戶的產品量產爬坡,將直接驅動其營收持續上揚;中長期而言,在算力芯片與車規級芯片兩大萬億級市場持續擴容的背景下,偉測科技憑借技術卡位優勢、與中芯國際等頭部客戶的長期深度合作,以及產能擴張的前瞻性布局,已構建起覆蓋“技術—客戶—產能”的立體化競爭壁壘,成為本土半導體國產化進程與行業技術升級的核心受益者。建議投資者重點跟蹤偉測科技無錫基地投產進度、高端客戶訂單落地節奏及利潤改善空間三大關鍵變量。
(全文2683字)
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