近段時間以來，科技創新債券發行如火如荼。券商快速響應、跑步入局，積極搶灘科創債市場，截至目前，合計擬發行規模已突破200億元。

從資金流向來看，券商科創債募集資金主要投向人工智能、新能源、集成電路、高端裝備、生物醫藥等新興產業領域。

5月9日，招商證券在上交所成功發行科技創新公司債券，發行規模為30億元，本次債券募集資金主要用于科技創新領域，包括符合資本市場相關要求的投資，科技創新類債券、ETF及其他公募基金的做市及風險對沖服務業務等。同日，國泰海通科技創新公司債券在上交所成功簿記發行，發行金額不超過20億元，募集資金通過股權、債券、基金投資等形式專項支持集成電路、人工智能、生物醫藥、新能源等科技創新領域，支持戰略性新興產業和先導產業發展。

從市場反響來看，券商科技創新債券受到歡迎，投資者廣泛參與。國聯民生5月15日在上交所成功簿記發行5億元科技創新公司債券，全場認購倍數超5倍；東方證券5月9日在上交所發行10億元科技創新公司債券，全場認購倍數超8倍，充分彰顯資本市場對科技創新領域及公司發展潛力的認可。

券商的積極參與，主要得益于政策的鼓勵推動。5月7日，中國人民銀行、中國證監會聯合發布關于支持發行科技創新債券有關事宜，隨后滬深北交易所、中國銀行間市場交易商協會分別發布配套通知，明確支持金融機構、科技型企業和股權投資機構發行科技創新債券，并推出優化發行流程、簡化信息披露等多項舉措，推動債市“科技板”落地，引導更多金融資源向科技創新領域集聚。

將發行主體范圍拓寬至券商，有利于進一步豐富券商在科創領域的資金來源，提升券商服務科創效能。東吳證券5月14日在上交所成功簿記發行12億元科技創新公司債券，債券發行期限2年，票面利率1.74%，創公司同期限債券利率新低。東吳證券有關負責人表示，此次募集資金將提升東吳證券服務科技創新的能力，助力更多科創企業獲得長期穩定資金。接下來，東吳證券將繼續圍繞做好科技金融大文章，切實貫徹“投早、投小、投長期、投硬科技”政策導向，以科技創新債券為橋梁，帶動更多資本涌向科技創新領域，助力培育優質科創企業。

“新規大幅拓寬科創債發行主體范圍，新增加金融機構、私募股權投資機構、創投機構等主體，并明確了各類主體的判別標準，用途更加靈活。”申萬宏源研究固收首席分析師黃偉平表示，配套政策支持銀行理財、券商資管創設專項資管產品，專門投資科技創新債券或掛鉤科創相關指數的金融產品，這些舉措不僅為科創企業提供了更加穩定和可持續的資金來源，還有助于提升科創債市場流動性，為投資者創造了更多元靈活的投資選擇。

除了直接投資科創領域，券商還積極開展科技創新債券做市服務，提升全鏈條服務能力，助力更多科創企業獲得源頭活水。華泰證券5月23日發布公告表示，公司提供全流程、多元化的做市報價服務，目前已為銀行間及交易所市場發行的140余只科技創新債券提供做市報價，覆蓋雙邊報價、債券籃子等各類渠道。東方證券5月19日公告表示，公司積極參與科技創新債券的一級市場投資及二級市場做市工作，創新推出“東方證券國開科創債籃子”，該籃子選取國家開發銀行所發行的科技創新債券，根據市場行情靈活調節籃子標的券及其權重，讓境內外投資者在信用風險可控基礎上參與科技領域投資，推動債市資金更加高效、便捷、低成本地投向科技創新領域。

業內認為，科創債做市服務豐富了券商業務收入來源，有望成為行業新的收入增長點。券商通過“發行+做市”雙管齊下，有助于吸引更多投資者參與認購科技創新債券，進一步提升市場流動性，降低科創企業融資成本，提升融資效率，助力打造一二級聯動、投融資協同的良好市場生態，更好地投早、投小、投長期、投硬科技。（經濟日報記者 李華林）