上海
全球領先的汽車技術與服務供應商博世近日宣布，與國內頭部車企達成了基于高通SA8775P座艙域控制器項目定點。該項目基于高通SA8775P芯片平臺開發，覆蓋多款車型。該項目的首款量產車型預計于2025年下半年投產，有望成為全球首個具有艙駕融合能力的座艙域控制器落地項目。
在汽車電子電氣架構向域集中化、智能化加速演進的趨勢下，博世率先推出基于單SoC芯片的跨域融合解決方案。博世第一代艙駕融合解決方案搭載性能強勁的230K DMIPS CPU及72TOPS神經網絡處理單元，不僅全面超越當前主流的SA8155P智能座艙平臺性能，支持3D HMI界面、端云協同大模型等前沿功能，還具備高速NOA（高速領航輔助）、城市記憶行車等中階輔助駕駛功能，助力主機廠降低整車成本，同時也能為終端客戶帶來更加高效、安全和便捷的駕乘體驗。
作為智能座艙領域的先行者，博世已構建完整的產品矩陣。博世于2021年全球首發基于高通SA8155P的博世智能座艙平臺標準版，并陸續推出至尊版和升級版，以滿足客戶多元化的座艙需求。
截至2025年4月底，博世智能座艙平臺已獲得超過100個量產及在研項目，客戶涵蓋頭部自主品牌、國際知名車企、頭部造車新勢力及合資品牌，累計出貨量突破250萬套，持續領跑行業。
此次項目定點，標志著博世在跨域融合領域的重要突破。基于深厚的技術積累和豐富的量產經驗，博世智能駕控將持續推動域融合創新，為車企提供更具競爭力的解決方案。
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