作為全球玻璃通孔(TGV)技術(shù)領(lǐng)域的重要交流平臺(tái),iTGV 2025 將匯聚來(lái)自半導(dǎo)體、光電、材料、封裝、人工智能等行業(yè)的頂尖專家、科研學(xué)者及產(chǎn)業(yè)領(lǐng)袖,圍繞 “打造玻璃基板供應(yīng)鏈” 這一核心議題,分享最新技術(shù)成果,推動(dòng)全球協(xié)作與前沿技術(shù)落地。
本屆論壇將通過(guò)“技術(shù)交流 + 產(chǎn)品展示”雙輪驅(qū)動(dòng)的方式,全面展示 TGV、玻璃基板、先進(jìn)封裝、CPO 及 AI 芯片等關(guān)鍵技術(shù)的產(chǎn)業(yè)進(jìn)展,進(jìn)一步打通產(chǎn)業(yè)鏈上下游協(xié)同路徑,構(gòu)建更加完善的全球技術(shù)與商業(yè)生態(tài)。
會(huì)議將集中展示下一代封裝技術(shù)在智能化時(shí)代的應(yīng)用前景,打造引領(lǐng)2030年代封裝演進(jìn)的重要引擎。
1.會(huì)議時(shí)間:2025年6月26-27日
2. 會(huì)議地點(diǎn):深圳機(jī)場(chǎng)凱悅酒店
3. 官方網(wǎng)站:www.itgv.org
4. 會(huì)議規(guī)模:600-800人
5. 會(huì)議主席:大會(huì)主席王啟東 中國(guó)科學(xué)院微電子研究所系統(tǒng)封裝與集成研發(fā)中心主任技術(shù)主席湯加苗 安捷利美維電子(廈門)有限責(zé)任公司FCBGA產(chǎn)品總經(jīng)理出版主席陳 釧 中國(guó)科學(xué)院微電子研究所副研究員6. 會(huì)議主題(但不限于):
? 玻璃通孔工藝:高深寬比工藝及設(shè)備、通孔金屬化/填充工藝及設(shè)備等;
? 玻璃中介層、基板和先進(jìn)封裝:玻璃中介層制造工藝、玻璃芯基板制造工藝、2.5D/3D 封裝、系統(tǒng)級(jí)封裝;
? 可靠性/測(cè)試/設(shè)計(jì)解決方案:玻璃通孔切割、機(jī)械和性能/翹曲/可靠性測(cè)試、光學(xué)/電氣性能測(cè)試、新型檢測(cè)/測(cè)試解決方案、玻璃芯基板設(shè)計(jì)等;
? 材料及應(yīng)用:玻璃原材料、玻璃晶圓、玻璃面板、玻璃陶瓷、玻璃芯基板中PI、ABF等材料的優(yōu)化與創(chuàng)新等;
? 其它玻璃技術(shù)應(yīng)用:MEMS傳感器、射頻芯片、光通信、Mini/Micro直顯、共封裝光學(xué)(CPO)、扇出面板級(jí)封裝(FOPLP)、扇出晶圓級(jí)封裝(FOWLP)等。
6月26日:iTGV 2025
第二屆國(guó)際玻璃通過(guò)技術(shù)創(chuàng)新與應(yīng)用論壇
演講企業(yè):
美國(guó) Pacrim 技術(shù)公司
中國(guó)科學(xué)院微電子研究所
江西沃格光電集團(tuán)股份有限公司
群翊工業(yè)
廣東匯成真空科技股份有限公司
通快(中國(guó))有限公司
江蘇芯德半導(dǎo)體科技股份有限公司
華封科技有限公司
廣東慧普光學(xué)科技有限公司
惠眾半導(dǎo)體(深圳)有限公司
三疊紀(jì)(廣東)科技有限公司
德國(guó)肖特玻璃科技(蘇州)有限公司
北京電子量檢測(cè)裝備有限責(zé)任公司
廣東天承科技股份有限公司
電波微訊(寧波)通信技術(shù)有限公司
日本電気硝子株式會(huì)社
安捷利美維電子(廈門)有限責(zé)任公司
(排序不分先后,名單更新中...)
圓桌論壇:
議題 1: 玻璃基板核心工藝難點(diǎn)
主持人:湯加苗 先生 安捷利美維電子(廈門)有限責(zé)任公司 FCBGA 產(chǎn)品總經(jīng)理
嘉 賓 :
源卓微納科技(蘇州)股份有限公司
蘇州尊恒半導(dǎo)體科技有限公司
樂(lè)普科(上海)光電有限公司
北京特思迪半導(dǎo)體設(shè)備有限公司
彩虹集團(tuán)有限公司
北極雄芯信息科技(西安)有限公司
知名封裝廠
議題 2: 玻璃基板在 CPO/FOPLP 方向的應(yīng)用趨勢(shì)
主持人:待定
嘉 賓:
YES 美商耀德系統(tǒng)股份有限公司
青禾晶元半導(dǎo)體科技(集團(tuán))有限責(zé)任公司
深圳市扇芯集成半導(dǎo)體有限公司
6月27日上午:應(yīng)用論壇①-iCPO 2025
國(guó)際光電合封技術(shù)交流會(huì)議
演講企業(yè):
工業(yè)和信息化部電子第五研究所電子元器件可靠性物理及其應(yīng)用技術(shù)實(shí)驗(yàn)室
中國(guó)科學(xué)院上海微系統(tǒng)所
深圳市深光谷科技有限公司
青禾晶元半導(dǎo)體科技(集團(tuán))有限責(zé)任公司
深圳逍遙科技有限公司
上海交大無(wú)錫光子芯片研究院
廣東佛智芯微電子有限公司
廈門云天半導(dǎo)體科技有限公司
(排序不分先后,名單更新中...)
議題:全球半導(dǎo)體聯(lián)盟 TGV 技術(shù)論壇
主持人:惠眾科技
嘉 賓:京東方與全球玻璃基板供應(yīng)鏈
6月27日下午:應(yīng)用論壇②-FOPLP 2025
扇出面板級(jí)封裝合作論壇
美國(guó) Pacrim 技術(shù)公司
天水華天科技股份有限公司
AQLASER
成都奕成科技股份有限公司
YES 美商耀德系統(tǒng)股份有限公司
深圳中科四合科技有限公司
亞智系統(tǒng)科技(蘇州)有限公司
矽磐微電子(重慶)有限公司
源卓微納科技(蘇州)股份有限公司
蘇州億麥矽半導(dǎo)體技術(shù)有限公司
上海艾為電子技術(shù)股份有限公司
德滬涂膜設(shè)備(蘇州)有限公司
天芯互聯(lián)科技有限公司
芯灃科技有限公司
論文征稿
屆時(shí),iTGV 2025開(kāi)啟玻璃基板技術(shù)論文征稿通道,面向半導(dǎo)體/光電企業(yè)、研究機(jī)構(gòu)、高校、材料和設(shè)備廠商的專家、學(xué)者及相關(guān)研究人員征集玻璃基板領(lǐng)域最新研究成果,我們誠(chéng)摯地邀請(qǐng)您踴躍投稿并參加本次會(huì)議!
論文提交及重要日期
1. 稿件必須用英文書(shū)寫(xiě);
2. 在提交之前,請(qǐng)從大會(huì)官網(wǎng)www.itgv.org下載論文模板。完成論文后,請(qǐng)將其提交至電子郵箱:itgv@fsemi.tech;
3. 所有被接收的稿件將在會(huì)議上以論文張貼(Poster)的形式進(jìn)行展示,優(yōu)秀的論文將被推薦在電子封裝技術(shù)國(guó)際會(huì)議(ICEPT)上發(fā)表,并有機(jī)會(huì)評(píng)選“iTGV 2025最佳論文獎(jiǎng)”;
4. 重要日期
全文投稿截止日期:2025年6月15日
展位征集
iTGV 2025期間將同期舉辦未來(lái)半導(dǎo)體封裝技術(shù)展,為半導(dǎo)體封裝測(cè)試、玻璃基封裝芯片、玻璃原片、玻璃基板及其核心設(shè)備、關(guān)鍵藥水商等企業(yè)提供市場(chǎng)推廣平臺(tái),展示玻璃基板最新工藝、核心裝備和關(guān)鍵服務(wù)。
主要參展商:
上海交通大學(xué)無(wú)錫光子芯片研究院 & 上海圖靈智算量子科技有限公司、蘇科斯(江蘇)半導(dǎo)體設(shè)備科技有限公司、清河電子科技(山東)有限責(zé)任公司、合肥中科島晶科技有限公司、廣東慧普光學(xué)科技有限公司、核工業(yè)西南物理研究所、廣州市君翔自動(dòng)化控制設(shè)備有限公司、青禾晶元半導(dǎo)體科技(集團(tuán))有限責(zé)任公司、無(wú)錫富創(chuàng)得智能科技有限公司、源卓微納科技(蘇州)股份有限公司、沃格集團(tuán)/湖北通格微電路科技有限公司、東莞市晟鼎精密儀器有限公司、深圳市八零聯(lián)合裝備有限公司、安捷利美維電子(廈門)有限責(zé)任公司、成都奕成科技股份有限公司、通快(中國(guó))有限公司、上海颶銳儀器有限公司、昆山東威科技股份有限公司、嘉興景焱智能裝備技術(shù)有限公司、深圳市深光谷科技有限公司、新耕(上海)貿(mào)易有限公司、樂(lè)普科(上海)光電有限公司、邁科半導(dǎo)體技術(shù)(深圳)有限公司、廣東佛智芯微電子有限公司、蘇州尊恒半導(dǎo)體科技有限公司、蘇州森丸電子技術(shù)有限公司、深圳市圭華智能科技有限公司、北京特思迪半導(dǎo)體設(shè)備有限公司……
(名單持續(xù)更新中)
往屆部分參會(huì)企業(yè):
長(zhǎng)電科技、廣東生益科技股份有限公司、上海微電子裝備(集團(tuán))股份有限公司、光宏光電技術(shù)(深圳)有限公司、中興通訊股份有限公司、日立高新技術(shù)(上海)國(guó)際貿(mào)易有限公司蘇州分公司、深南電路股份有限公司、沃格(廣東)實(shí)業(yè)集團(tuán)有限公司、華為技術(shù)有限公司、和輝光電有限公司、大族激光、SPI LASER、凱爾迪光電科技(香港)有限公司、彩虹集團(tuán)(邵陽(yáng))特種玻璃有限公司、北京兆維智能裝備有限公司、MKS、歌爾微電子股份有限公司、勝科納米(蘇州)股份有限公司、黑芝麻智能科技(深圳)有限公司、北京京東方傳感技術(shù)有限公司、通快霍廷格(電子)、Nittoboseki Co. Ltd,.、環(huán)旭電子股份有限公司、維信諾科技股份有限公司、成都奕成科技股份有限公司、興森快捷電路科技有限公司、沛頓科技......
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