業(yè)界呼喚已久的“單芯片”102.4Tbps智算交換機(jī)ASIC，終于出爐！

本周，博通（Broadcom）推出了其下一代交換芯片——Tomahawk 6系列。

不得不說，交換芯片老司機(jī)博通還是有點(diǎn)東西，搶先殺出重圍，比幾位同行快了一步。

（目前英偉達(dá)、Marvell、思科以及華為*，都還停留在51.2T方案，更后排的，甚至只到25.6T，基本上跟HPN網(wǎng)絡(luò)市場無緣）

當(dāng)然，這個(gè)“單芯片”102.4T，我們要打個(gè)引號，這并不是真正意義的單體芯片（Single-die），而是采用了Chiplet封裝。

畢竟，要想在3nm工藝上把帶寬翻倍、端口翻番，又要控成本、控功耗，Chiplet 是兼顧良率、擴(kuò)展性、CPO 集成和產(chǎn)品線靈活化的最佳折中。

雖然封裝貴、設(shè)計(jì)難，但比做一顆1000+mm2 的單片 ASIC 劃算得多。

就這樣，Tomahawk 6也成為博通第一款采用Chiplet架構(gòu)的交換機(jī)芯片。

坊間有人根據(jù)推測繪制了這款芯片大概的架構(gòu)圖，大概長這樣↓

目前Tomahawk 6提供兩種規(guī)格的型號：BCM78910和BCM78914，最多能夠支持64個(gè)1.6TbE端口。

很夸張吧，在很多企業(yè)級場景，10GbE端口還沒跑滿，人家1.6TbE的都快量產(chǎn)了。

簡單總結(jié)下這代Tomahawk的亮點(diǎn)↓

業(yè)界首個(gè)102.4T、3nm+Chiplet封裝、雙速率SerDes、原生支持CPO(時(shí)延功耗雙降)、ASIC級認(rèn)知路由、GLB2.0負(fù)載均衡、線速Telemetry、更高能效比（0.35pJ/bit）。

當(dāng)然還有最重要的一點(diǎn)，開放性，完全基于Ethernet/UEC生態(tài)。（對標(biāo)IB和NVL的封閉性）

發(fā)下面是發(fā)布會的一些ppt，簡單過一下，不啰嗦了，文末可下載

從Tomahawk 5 到 Tomahawk 6

Scale-up和Scale-out能力

基于交換機(jī)實(shí)現(xiàn)HMB內(nèi)存跨XPU共享

AI集群擴(kuò)展能力

一些針對智算中心場景的吹NB

單機(jī)扛起512卡集群

兩層Spine-leaf撐起十萬卡集群（128K）

繼續(xù)吹一吹兩層架構(gòu)的NB）

AI智能路由的核心——GLB2.0

ASIC原生的認(rèn)知路由，博通劃了重點(diǎn)

實(shí)時(shí)遙測→全局決策→微秒級執(zhí)行

一切，只為更高NUR和更低JCT

可觀測性+自診斷，造福網(wǎng)工牛馬

“三叉戟”策略降低互聯(lián)成本與功耗

交換芯片、NIC、Phy、光，我全棧，我全占

SUE的野心不小，這是NVL的事也要干

秀肌肉，pass

1234，byebye，重點(diǎn)是現(xiàn)在能賣的兩款

最后一張表，回顧下Tomahawk系列的發(fā)展史吧。

這其中還不包括發(fā)布于2014年的Tomahawk1（56960）、2016年的Tomahawk2（56970）。

一晃十年過去了，當(dāng)年做網(wǎng)工的你，現(xiàn)在還做網(wǎng)工嗎？