廣東
臺(tái)積電與東京大學(xué)6月12日宣布啟用臺(tái)積電-東京大學(xué)實(shí)驗(yàn)室。臺(tái)積電表示，該實(shí)驗(yàn)室重點(diǎn)關(guān)注未來(lái)的實(shí)際應(yīng)用，涵蓋材料、器件、工藝、計(jì)量、封裝以及電路設(shè)計(jì)等領(lǐng)域。（界面）
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AI 浪潮席卷而來(lái)，你準(zhǔn)備好了嗎？
7 月 12 日蘇州 ICDIA 2025 創(chuàng)芯展 AI 開(kāi)發(fā)者大會(huì)，破解工程化難題，預(yù)見(jiàn)未來(lái)藍(lán)海！摩爾線(xiàn)程等大咖分享，速來(lái)?yè)屨枷葯C(jī)，掃碼報(bào)名。
RISC-V 2030 研究報(bào)告
芯榜正撰寫(xiě)《RISC-V 2030 研究報(bào)告》白皮書(shū)，意義重大，誠(chéng)邀企業(yè)加入共構(gòu)生態(tài)。RISC-V 是中國(guó)打破芯片技術(shù)封鎖、實(shí)現(xiàn)自主可控的關(guān)鍵，可降企研發(fā)成本。有意者加微信 105887（注明 RISC-V）共筑未來(lái)。
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