全球芯片需求穩定增長，半導體設備市場保持火熱，今年1季度出貨金額同比增長達21%，但各個區域市場差距較大。中國大陸和歐洲同時出現半導體設備營收同比、環比雙降，且歐洲同比暴跌；中國臺灣半導體設備環比、同比雙增，且同比增速暴漲，韓國情況與之類似；北美和日本則是環比下降、同比增幅較大。

這也體現了各個主要經濟體和地區在半導體設備領域的行業話語權之爭，以及不同的競爭策略：面對圍堵，中國加速半導體設備的國產替代，不可避免地出現業績起伏；中國臺灣地區以較大優勢實現業績領跑；日韓充分發揮自身在部分細分賽道的優勢；北美底蘊深厚，通過行政手段吸引外來投資，歐洲則是衰落態勢仍在持續，產業空心化近乎不可逆。

主要區域市場現況差異較大

各主要經濟體和地區的頂層設計均在發揮重要作用，韓國以高額補貼鼓勵企業加速技術迭代與擴產。中國臺灣地區錨定先進封裝，力圖以頭部企業鞏固全產業鏈的“馬太效應”。北美市場受益于補貼到位和“強制布局”的外來半導體企業，市場規模攀升至歷史高峰值，但業界擔心會透支發展潛力，類似“三星美國工廠建設滯后”的消息讓其整體建設進度存疑，承諾的補貼多次出現反復，讓多個外來大廠的項目投建受到影響。

日本再顯“既要又要”本性，憑借其在成熟制程設備和先進封裝材料方面的優勢，繼續狠狠最大的下游客戶。歐洲制造業的萎靡之風終于刮至半導體領域，曾經的頭部企業風光不再，產業空心化帶來的對外依賴愈發嚴重。業界擔心的是，歐洲制造業從上到下的衰退，特別是歐洲半導體設備市場的失能，將逐步拖累其他主要經濟體。

中國企業仍在穩健推進重點半導體設備的研發，受出口管制、關稅波動和地緣因素的影響，國產替代的步伐進一步加快，一時的銷售下滑被視為預期內的調整。并且，之前因上市紅利和地方支持引發的同質化競爭、造成的資源浪費也將在新一輪周期里逐步梳理調整，促進技術向中高端突破，秉持“持久戰”思維，汽車電子、AI終端的大量需求加持下，成熟制程方面即便產能過剩也不會造成過多的價格壓力，我國半導體設備本土供應鏈的完備有望提前實現。

全球晶圓代工市場格局未變

半導體設備市場的中國企業被針對，暫時未影響全球晶圓代工市場格局，今年1季度全球晶圓代工市場營收為364億美元，環比下跌5.4%。臺積電仍在該領域獨孤求敗，市占率達67.6%，三星的下滑幅度更大一些，營收環比下滑11.3%，市占率微跌至7.7%。中芯國際守住了全球第三的位置，營收和市占率均環比微增，分別為22.5億美元和6%。

補貼紅利讓大多數企業在第一季度受益，第二季度的營收表現隨著智能手機、AI領域的需求繼續攀高，出貨量有望保持增長。