前幾天任正非那句"芯片問題不用愁"的話，在科技圈炸開了鍋。

老爺子說得挺直白：單顆芯片咱們確實比美國落后一代，但咱可以多裝幾顆啊！這邏輯聽著像老家蓋房子——一塊磚頭不夠高，那就摞十塊百塊，總能把墻砌起來。

這話可不是隨便說說。您看蘋果的M系列芯片，Pro版、Max版，本質(zhì)上就是玩芯片"疊疊樂"。把兩顆，或四顆小芯片封裝成一個大芯片，性能直接翻倍。

這招數(shù)現(xiàn)在華為也學(xué)起來了。剛曝光的華為"四芯片"專利申請書，白紙黑字寫著要把四顆芯片捆在一起用，活脫脫一個"人多力量大"的現(xiàn)實版。

有人可能要問：這不就是把簡單問題復(fù)雜化嗎？還真別說，這里頭藏著華為的無奈與智慧。

自從臺積電不給代工先進(jìn)制程，華為只能和中芯國際合作，工藝水平自然比不過人家。但換個思路想，既然單顆芯片做不精，那就走"農(nóng)村包圍城市"的路子——用數(shù)量彌補(bǔ)質(zhì)量。就像老式綠皮火車跑不過高鐵，但多掛幾節(jié)車廂，運(yùn)力照樣能頂上。

不過這招也不是沒有短板。芯片堆得越多，發(fā)熱量和耗電量就跟坐火箭似的往上躥。要是裝在手機(jī)里，怕是分分鐘能當(dāng)暖手寶。

但華為早想好了對策：這技術(shù)壓根不是給手機(jī)準(zhǔn)備的。現(xiàn)在最吃性能的AI芯片，哪個不是躺在恒溫機(jī)房里，吹著空調(diào)喝著液冷？只要散熱管夠，堆十顆八顆芯片根本不算事。

說到底，芯片制程這檔子事，早過了"唯納米論"的時代。7納米工藝看著比3納米老，但要是把四顆7納米芯片捆一塊，算力未必就比單顆3納米的差。這就好比四個小學(xué)生組隊解奧數(shù)題，單個孩子可能不如大學(xué)生，但四個人分工合作，說不定還能更快得出答案。

任正非敢放話不擔(dān)心芯片問題，底氣就來自這兒——甭管你工藝多先進(jìn)，我拿數(shù)量堆也能和你掰手腕。

當(dāng)然，這條路也不是一帆風(fēng)順。芯片封裝不是樂高積木，說疊就疊。散熱、信號傳輸、能耗控制，每個環(huán)節(jié)都是技術(shù)硬骨頭。但華為這些年憋著勁搞研發(fā)，從芯片疊加到集群計算，專利申請就沒斷過。

回頭看看，華為這波操作倒像是應(yīng)了那句老話：東方不亮西方亮。當(dāng)所有人盯著制程工藝這條獨(dú)木橋擠破頭時，華為另辟蹊徑，用最樸實的"堆數(shù)量"打法，硬是在芯片戰(zhàn)場殺出條血路。這招看著笨，但往往最笨的辦法，反而最管用。