2025 年 6 月 16 日，雷軍在北京亦莊的小米汽車工廠，向來訪嘉賓介紹小米汽車的發展歷程時提到，近日玄戒 O1 的發布對小米來說是里程碑事件，能做芯片 SoC 的，全球只有四家公司，小米是中國大陸唯一一家。

　　此前，小米宣傳的是自主研發設計3 納米芯片，從自主研發設計到能做，這一措辭上的微妙變化，背后卻有著值得深入剖析的差異。

　　雷軍不止一次提及小米在芯片領域的歷程，不可否認其投入巨大。

　　松果電子于 2014 年 10 月 16 日正式成立，它的誕生標志著小米正式踏入自研芯片領域，開啟了在半導體行業的探索征程。其成立并非從零起步，當時小米與大唐電信達成合作，大唐電信將旗下聯信科技的開發平臺授權給小米，在此基礎上雙方攜手組建了松果電子。

　　在成立后的發展進程中，松果電子在 2017 年 2 月 28 日迎來了重要里程碑，成功發布首款手機 SoC 芯片“澎湃 S1”。這一成果意義重大，使得小米躋身全球第四家具備手機 SoC 芯片研發能力的手機品牌。澎湃 S1 從項目正式立項到最終芯片實現量產，僅耗時 28 個月，展現出小米在芯片研發初期的高效推進能力。該芯片采用臺積電 28nm 工藝，4+4 大小核心全 A53 架構，大核主頻 2.2GHz，小核主頻 1.4GHz，GPU 為 ARM Mali T860 MP4，基帶采用可升級設計，并首發搭載于小米 5C 上。澎湃 S1 芯片在實際應用中暴露出一些問題，例如能效比欠佳、基帶兼容性不理想等，這導致其未能實現大規模商業應用，一定程度上影響了松果電子后續的發展節奏。

　　2018 年 9 月，在宣布和阿里巴巴收購的中天微合作推動 RISC-V 商業化之前，松果電子的官方微博就已停止更新長達一年時間，這從側面反映出公司當時在發展上遭遇困境。

　　到了 2019 年 4 月 2 日，小米集團組織部發布組織架構調整郵件，宣布松果電子團隊進行重組，部分團隊分拆組建新公司南京大魚半導體并開始獨立融資。

　　上海玄戒技術有限公司于 2021 年 12 月 7 日正式成立 ，注冊資本初始設定為 15 億元，后在 2023 年 6 月增資至 19.2 億元。這家公司由 X - Ring Limited 全資持股，小米集團實際掌控，法定代表人、執行董事兼總經理由小米高級副總裁曾學忠擔任，公司監事則為小米聯合創始人劉德。其經營范圍廣泛，涵蓋電子科技、通信科技、信息科技、半導體科技領域內的技術服務、開發、咨詢與轉讓，還涉及信息技術咨詢服務、信息系統集成服務、集成電路芯片設計及服務、集成電路芯片及產品銷售、集成電路設計、軟件開發、通訊設備銷售、電子產品銷售、半導體分立器件銷售以及電子元器件的零售與批發等業務。隨后，2023 年 10 月 17 日，北京玄戒信息科技有限公司成立，注冊資本 30 億元人民幣，不過當年參保人數為 0 。緊接著 10 月 26 日，北京玄戒技術有限公司也宣告成立，同樣注冊資本 30 億元人民幣，這兩家公司同樣由曾學忠領導。

　　自 2014 年松果電子成立，到 2025 年玄戒 O1 量產，直接從 28 納米躍升到 3 納米，也不需要任何迭代；

　　有網友扒出，2022 年美國已經禁止中國使用 3 納米及更高制程的 EDA 軟件，所以這個設計軟件也是個謎團！

　　雷軍說到，小米累計投入超 135 億，組建了 2500 人的研發團隊。玄戒 O1 采用臺積電最先進 N3E 工藝打造，內含 190 億個晶體管，性能相較主流 4nm 芯片提升 36%，功耗降低 30%，這無疑是小米在芯片研發上的重大成果。

　　然而，當我們深入探究這款芯片的誕生過程，會發現 “能做芯片” 這一表述，存在值得商榷之處。

　　從芯片產業的流程來看，設計、制造和封測是三大關鍵環節。在設計環節，雖然小米宣稱自主研發設計，但其中涉及諸多外部依賴因素。設計軟件 EDA（電子設計自動化）主要來自歐美，這是芯片設計的基礎工具，如同建筑師手中的設計軟件，離開了它，設計工作將寸步難行。核心 IP（知識產權）方面，小米采用的是 Arm 的，這就好比搭建房屋時使用了他人的基礎框架，在框架之上進行一定的個性化設計。雖然小米可能在某些模塊上進行了自主創新，但核心架構的依賴使得 “自主設計” 的純粹性大打折扣。

　　制造環節，玄戒 O1 由臺積電負責生產。臺積電作為全球芯片制造領域的龍頭企業，其先進的制程工藝是玄戒 O1 能夠達到 3 納米先進制程的關鍵。目前，中國大陸尚無法實現 3 納米芯片的量產制造，小米借助臺積電的制造能力，才得以將設計轉化為實際芯片。這就如同一家汽車廠商設計出了一款汽車，但卻需要依賴另一家成熟的汽車制造工廠來生產，在這種情況下，單純宣稱自己能制造汽車，顯然不夠準確。

　　基帶方面，小米選擇了聯發科的產品。基帶在通信功能實現中起著至關重要的作用，就像手機的通信心臟。依賴外部基帶供應商，意味著小米在通信核心技術上并非完全自主。

　　綜合來看，小米在玄戒 O1 芯片的研發過程中，確實投入了大量資源，也取得了一定的技術成果，提自主研發設計并無問題。但宣傳自己是大陸唯一一家能做 3 納米芯 SoC 的公司，這種說法還是略微不妥。

　　在全球芯片產業高度分工協作的背景下，一款芯片的誕生往往集合了眾多企業和地區的優勢資源。真正的 “能做芯片”，應該是在芯片產業鏈的關鍵環節具備自主可控的能力，從設計工具、核心 IP、制造工藝到關鍵組件，都不依賴于外部受限的技術。

　　企業在宣傳自身技術實力時，應秉持客觀、準確的態度，避免因夸大其詞而誤導公眾。既然小米在芯片研發上已經邁出了堅實的一步，若能接下來在關鍵技術環節加大自主研發力度，實現更多核心技術的突破，真正做到自主可控，那時再宣稱 “能做芯片”，才會更具底氣與說服力。

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