成熟芯片軍備競賽！

　　剛剛，芯榜消息：德州儀器 (TI) 今日宣布，計劃在美國七家半導體工廠投資超過600億美元（約4300億人民幣），這將是美國歷史上對基礎半導體（成熟芯片）制造業最大的投資。

　　模擬芯片史上最大擴產！

　　600 億美金砸向七座晶圓廠

　　2025 年 6 月 18 日，德州儀器宣布將在美國德州和猶他州投資超 600 億美元建七座晶圓廠，創美國成熟晶片生產投資紀錄，預計帶來超 6 萬崗位。作為老牌半導體制造商，其聚焦模擬與嵌入式處理芯片。呼應行業趨勢，凸顯成熟晶片在多領域的穩定需求與美國完善芯片供應鏈的決心。

　　TI 以超 600 億美元投資成為美國半導體制造擴張核心驅動力，在德州、猶他州布局七座晶圓廠，日均產能達數億顆芯片，開啟本土創新新篇章。

　　德克薩斯州謝爾曼：首座晶圓廠 SM1 今年投產（從動工到落地僅 3 年），SM2 外墻完工，規劃增建 SM3、SM4 以應對未來需求。

　　德克薩斯州理查森：RFAB2 全面投產，延續 2011 年全球首座 300 毫米模擬晶圓廠 RFAB1 的技術傳統。

　　猶他州利海：加速首座 300 毫米晶圓廠 LFAB1 建設，相鄰的 LFAB2 同步推進，形成規模化制造網絡。

　　德州儀器 600 億擴產：美國成熟芯片制造的里程碑布局一、成熟芯片戰略：“剛需”完善本土供應鏈

　　2025 年 6 月 18 日，德州儀器（TI）宣布斥資超 600 億美元在美國德州、猶他州建七座晶圓廠，創美國基礎半導體制造史上最大投資紀錄。這一動作直指成熟制程芯片的戰略價值 —— 作為模擬與嵌入式芯片龍頭，TI 的布局緊密貼合汽車、消費電子等領域的 “剛需”，更呼應美國政府完善本土供應鏈的訴求。

　　美國商務部長坦言，此舉是 “制造業優先” 戰略的關鍵落子。七座工廠聚焦 300 毫米晶圓生產，以德州謝爾曼基地為例，SM1 晶圓廠從動工到投產僅三年，SM2 至 SM4 的規劃則瞄準未來需求；猶他州利海基地兩座新廠與德州理查森晶圓廠形成網絡，通過規模化生產壓低成本。TI 總裁強調，這些工廠將為蘋果、福特等企業提供 “可靠低成本產能”，支撐從智能手機到衛星通信的關鍵芯片供應。

　　二、蘋果、福特、美敦力、NVIDIA、SpaceX 表態支持！TI 的擴產計劃并非孤立行動，而是串聯起美國科技產業的上下游協同。蘋果、福特、美敦力、NVIDIA、SpaceX 等行業巨頭紛紛表態支持。

　　TI 的擴產計劃串聯起美國科技產業的協同鏈條。

　　蘋果、福特等巨頭的表態揭示深層邏輯：蘋果稱 TI 芯片是產品 “核心動力”，福特 80% 本土組裝車型將受益于本土供應；美敦力的醫療設備依賴 TI 芯片突破性能瓶頸，尤其在芯片短缺時保障研發連續性。

　　前沿領域更顯聯動效應：NVIDIA 與 TI 合作開發下一代 AI 架構，將成熟制程與先進封裝結合；SpaceX 將 TI 的 SiGe 技術用于星鏈衛星，其每日數萬套 Starlink 套件生產正依賴本土芯片構建 “供應鏈安全屏障”。這種 “設計 - 制造 - 應用” 的閉環，本質是美國對 “制造主權” 的爭奪。

　　TI 的 600 億投資不僅是產能擴張，更是一次生態重構。當七座晶圓廠陸續投產，美國成熟芯片制造業的規模效應或迎來質變。這場 “豪賭” 背后，既是對全球產能格局的重塑，也暗含科技競爭中供應鏈自主的戰略博弈，其影響將在未來數年逐步顯現。

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