全球半導體行業迎來新的拐點。國際半導體產業協會（SEMI）最新報告顯示，全球半導體設備市場規模預計將突破1100億美元，同比增長12.6%。

中國大陸依然穩居全球最大設備采購市場，占比近32%。美國商務部副部長凱斯勒在國會聽證會上高調發聲：“中國今年最多只能生產20萬顆華為昇騰AI芯片。”一句話引發全球輿論嘩然。

20萬顆AI芯片，這一數字遠低于中國市場150萬顆的需求缺口，也遠離全球AI算力版圖的主導地位。

美方的制裁企圖是否真能如愿？芯片產能的極限在哪里？中國企業的反擊路徑又能走多遠？6月的中美芯片新戰局，注定不會平靜。

極限“卡脖子”下的技術困局

美國對中國半導體產業的技術封鎖，進入了新的加碼階段。

今年以來，ASML對華出口EUV光刻機的訂單被美國政府緊急叫停，甚至連DUV機型也被納入管控清單。

荷蘭外貿部數據顯示，上半年ASML對中國大陸設備出貨同比銳減41%，直接影響了中國先進芯片產能的擴張。

芯片設計環節同樣被“卡脖子”。美國主導的EDA軟件出口限制延續，Synopsys、Cadence等巨頭在中國市場的策略變得更為謹慎。

盡管2024年美國EDA企業在中國市場仍有15%份額，但面對美方新一輪制裁，軟件更新和授權續約變得步步驚心。

不僅如此，商務部長盧特尼克公開重申：高端芯片、設備、設計軟件全部納入出口管制清單，14納米及以下制程工藝對中國企業全面封堵。

美國在倫敦和其他多邊場合頻頻施壓盟友，力圖形成全球供應鏈斷點。

技術封鎖下，華為昇騰910B芯片只能用7納米級別工藝，通過舊設備反復曝光提升良品率，但成本高昂、產量受限。

SEMI的最新分析數據指出，國產AI芯片年產量預計僅20萬顆，僅能滿足國內市場的極小部分需求。

封裝創新撬開新通道

封鎖之外，中國半導體廠商在封裝領域意外破局。先進封裝技術成為彎道超車的新機會。

長電科技、通富微電等企業加速推進3D堆疊、chiplet（小芯粒拼接）等創新工藝。通過將大型芯片拆解為多個小塊再拼裝，技術門檻降低，對光刻機的極端依賴顯著減弱。

華為和寒武紀等公司已在chiplet架構下做出AI芯片樣品，性能接近國際主流水準。中芯國際用28納米設備生產“類7納米”芯片，雖然成本和良品率不及頂級產線，但成功實現量產，極大緩解了供應壓力。

國產EDA工具也在逐步替代外部依賴。華大九天等企業迎來發展窗口，國產化設計流程為中國芯片產業鏈閉環打下基礎。

封裝設備領域，國產廠商突破多項技術壁壘，實現了部分自給，緩解了美方設備斷供的風險。

產業鏈的“自救”速度令人驚訝。北斗替代GPS、CJ1000攻克C919發動機、5G實現全球領先，每一次“卡脖子”，都倒逼中國企業在絕境中重生。AI芯片的自給自足正成為又一輪“跳級考試”。

稀土反制

半導體產業的博弈已從技術走向原材料。4月，中國商務部宣布對七類中重稀土材料實施出口管控。

美國地質調查局數據顯示，中國掌握全球約90%的稀土冶煉產能。F-35戰斗機每架需用400公斤稀土，洛馬公司已因供應短缺推遲多條生產線。

全球汽車產業鏈也受波及。美國汽車產業創新聯盟致函白宮，警告稀土斷供將導致福特、豐田、現代等品牌局部停產。

美國試圖在談判中用市場準入、學術合作等條件換取中國放松稀土管控，但芯片設備出口依然是紅線。

二季度，美方多次試圖以貿易讓步換取稀土供應放松。中國堅持底線，稀土反制成為中美科技博弈的新常態。

多家國際礦業巨頭宣布在澳大利亞、加拿大等地加速布局，但短期內難以撼動中國在全球稀土市場的主導權。

數據壁壘與全球化新生態

芯片制造的核心已不再只是硬件。美國在算力、AI芯片上不斷加碼封鎖，但中國在數據資源和應用場景上的優勢愈發突出。

國際數據公司（IDC）報告顯示，中國AI應用落地數量位居全球首位，醫療影像、工業質檢、城市治理等領域的本地化數據壁壘，成為國產大模型成長的“隱秘護城河”。

華為昇騰芯片已在中東、東南亞等地實現批量部署。沙特、阿聯酋AI中心今年已上線多套昇騰AI服務器，國際市場對國產AI算力需求激增。

美國試圖通過對中東盟友施壓阻止其采購中國高性能芯片，但實際效果有限，產業網絡日益多元化。

美國企業在高壓封鎖下，也面臨自身利益的兩難。高通、英特爾等公司多次向美方申請豁免，擔心失去中國這一全球最大消費市場。EDA巨頭新思科技在中國的市場份額高達15%，徹底斷供將牽一發而動全身。

技術博弈正在從單點突破走向系統對抗。中國芯片產業正加速邁向“全棧閉環”，從設計、制造、封裝到應用各環節協同推進。

哪怕一時在高端制程上受限，整個產業鏈的協同能力和自主創新力已成為不可逆的進步。

數據壁壘和本地化應用使中國AI大模型具備獨特優勢。美國即便在算力層面設置重重障礙，也難以阻擋中國AI在本土場景下的快速成長。

技術自救與生態協同正成為中國半導體產業突圍的關鍵密碼。

SEMI預計，中國半導體設備國產化率有望突破35%，芯片封裝、EDA、設備自主逐步從“卡脖子”中解放。

AI芯片國際出海、稀土反制、數據生態，正在重塑全球產業格局。

美商務部以為，限制了頂級設備和技術，中國就再難制造大量芯片。現實卻是，技術的進化路徑從來不會一成不變。芯片制造的“拼圖游戲”，也許剛剛開始。

參考資料： 環球時報：2025-06-12 16:21:中方同意向美方提供稀土磁鐵？外交部回應