一塊完整的屏幕，沒有劉海、沒有挖孔、沒有機械升降結構，相信這是很多用戶都在期待的全新設計。

可以說智能手機行業對真全面屏的追求從未停止，而屏下攝像頭技術被視為實現這一目標的終極解決方案。

雖然努比亞與紅魔一直都在主攻屏下技術，但所取得的效果與成就，并不能用十分優秀來進行形容。

直到近期，隨著供應鏈技術的突破和手機巨頭的戰略布局，真全面屏時代已進入倒計時，甚至Top5廠商也開始發力。

需要了解，智能手機全面屏的進化史，實質上是攝像頭與屏幕爭奪正面空間的博弈史，從最初的寬額頭到劉海屏，再到水滴屏和挖孔屏，每一次形態變化都是向真全面屏的艱難靠近。

而屏下攝像技術的核心難題在于光學與顯示的沖突，畢竟屏幕需要阻擋光線以實現精準色彩，而攝像頭則需要充足光線以捕捉清晰圖像。

不過當屏幕置于攝像頭上方時，光線損失和衍射效應會導致成像質量嚴重下降，早期解決方案只能通過犧牲顯示效果來換取透光率。

但隨著技術方面的突破，關于屏下鏡頭方面的表現也在進行提升，對于消費者來說，期待值也是極高。

根據博主透露，蘋果“基本確定”2027年推出（搭載）屏下攝像頭技術（的機型），這里指的應該是iPhone19系列。

關鍵安卓陣營目前則已經開啟“超前瞻”預研，“也想同期上”，若進展順利，最快同年年底迭代新平臺時推出屏下攝像頭機型。

加上博主還稱是Top5廠商，那么這里指的大概率是小米手機，結合此前MIX系列的發展表現，大概率是小米MIX5。

由此可見，材料科學的突破正在改變局面，但如何改變，還需要結合市場中爆料的信息來進行匯總。

以iPhone19系列為例，此前有供應鏈信息顯示蘋果接下來三年的ID設計將迎來大變，比如iPhone17 系列背面大變→橫向大矩陣鏡頭DECO。

然后是iPhone18 系列正面大變→挖孔屏 (屏下 Face ID)、iPhone19 系列全面大變→全面屏 (屏下Face ID+前攝)。

且此前有專利信息顯示通過刪除特定子像素提高紅外透光率，讓用于Face ID的紅外光能穿透屏幕。

這些缺失的子像素經過精密計算，肉眼無法察覺，配合算法優化保證顯示一致性，這也是主要能帶來效果的地方。

然后是國產安卓手機方面，此前TCL華星在2024年SID展會上展示了透光率創新高的屏幕解決方案，其屏下攝像區域與其他區域像素密度均達到420PPI，實現了全局顯示一致性。

更關鍵的是，此前有消息稱小米正在攻關三大技術高地：“全域高分屏下前攝”、“去掉壓屏條極致BM黑邊”以及“Unibody全陶瓷機身”。

其中全域高分屏下技術尤為關鍵，一旦發力，則可以解決前代MIX4屏下區域顯示分辨率不足的痛點。

與2021年小米MIX4的1080P屏下方案相比，MIX5將實現兩大突破：屏幕顯示精細度的全面提升，以及前攝成像質量的顯著改善。

還有就是屏下攝像頭技術的成熟得益于供應鏈的技術攻堅，全球顯示面板企業從材料、結構、算法三方面推動其進化。

比如材料方面，透明基板材料成競爭焦點，如LG Display開發采用透明PI基板的UPC顯示面板。

結構上，像素排列方案革新意義重大，維信諾的InV see方案實現顯示效果與透明度最佳平衡，TCL華星借LTPO技術與像素密度優化提升屏下區域規格。

算法上，紅外透光率突破很關鍵，蘋果通過移除特定子像素等技術，使紅外光穿透率滿足Face ID安全需求且不影響視覺體驗。

總而言之，智能手機的終極形態——一塊純粹的玻璃面板，將在2027年迎來真正的突破，但還是那句話，真全面屏的實現不僅是視覺美學的勝利，更是顯示技術、材料科學和計算攝影的協同突破。

對此，大家有什么期待嗎？歡迎回復討論。