【摘要】隨著AI、汽車電子領域的迅速發(fā)展，晶圓代工市場迎來新機遇。

行業(yè)需求回暖的大背景下，各廠商加大研發(fā)力度，并開啟新一輪擴產(chǎn)，而去庫存的疊加影響下，新一輪價格戰(zhàn)已然開啟。

未來，頭部各企業(yè)在技術路線、產(chǎn)能釋放等層面的每一個決定都對行業(yè)競爭格局產(chǎn)生深遠影響。產(chǎn)能的量固然重要，但質(zhì)與效才是核心競爭力。

高管團隊的穩(wěn)定與戰(zhàn)略延續(xù)性，也成為新變化下穿越周期的關鍵變量。中國晶圓代工業(yè)的崛起勢不可擋，但真正的穿越周期，還在于綜合能力的塑造。

以下為正文：

01

擴產(chǎn)能與去庫存的十字路口

過去的一年，晶圓代工產(chǎn)業(yè)迎來了一定的復蘇跡象。

Counterpoint數(shù)據(jù)顯示，2024年第四季度，全球晶圓代工行業(yè)收入同比增長26%，環(huán)比增長9%，全球成熟制程節(jié)點代工廠中，12英寸節(jié)點的復蘇強于8英寸節(jié)點。

目前來看，隨著AI、汽車電子領域的迅猛發(fā)展，AI與高性能計算的需求增長正成為晶圓代工行業(yè)復蘇的關鍵力量，各廠商也紛紛開啟擴產(chǎn)。

根據(jù)華泰研究數(shù)據(jù)，2019-2024年，全球共興建128座晶圓廠，其中中國大陸占據(jù)30%，而Trendforce更是預計中國大陸成熟制程產(chǎn)能份額將從2023年的31%，提升至2027年的47%，成為全球最大的生產(chǎn)基地。

與此同時，市場對芯片性能、功耗等表現(xiàn)也提出了更高的要求，倒逼晶圓代工企業(yè)不斷加大研發(fā)投入。

從2024年報數(shù)據(jù)來看，晶合集成、芯聯(lián)集成均研發(fā)投入增幅達20%以上，華虹半導體研發(fā)投入16.43億元，同比增加11.31%，華潤微則與上一年度基本持平，研發(fā)投入同增1.13%。

2024年，晶合集成55nm中高階BSI及堆棧式CIS芯片工藝平臺實現(xiàn)大批量生產(chǎn)，55nm車載顯示驅(qū)動芯片已量產(chǎn)，40nm高壓OLED顯示驅(qū)動芯片小批量生產(chǎn)，28nm邏輯芯片通過功能性驗證并成功點亮電視面板。

產(chǎn)業(yè)復蘇的背景下，半導體企業(yè)不僅面臨著擴產(chǎn)能、促研發(fā)的資金壓力，更在去庫存的周期迎來新一輪價格戰(zhàn)。

24年年末，《經(jīng)濟日報》曾報道稱，由于目前晶圓代工成熟制程供過于求，中國大陸晶圓代工廠為填補產(chǎn)能采取大幅折扣搶單，其中12英寸代工價只有中國臺灣晶圓代工廠的6折，8英寸代工價也再降20%-30%。

在功率半導體賽道價格戰(zhàn)更加激烈、各企業(yè)紛紛去庫存的大背景下，各公司如何保障自身的盈利能力，以保障足夠的現(xiàn)金流用于未來的研發(fā)投入，是亟待解決的問題。

汽車、消費電子、新能源等各個產(chǎn)業(yè)都為半導體帶來了增量需求，但搶市場與穩(wěn)利潤并不容易。

02

喜憂參半的成績單

市場需求回暖的大背景下，國產(chǎn)晶圓廠上的業(yè)績表現(xiàn)卻各有千秋。

營收層面看，晶合集成24年營收達92.49億元，同比增長27.69%，芯聯(lián)集成同樣迎來業(yè)績增長，24年實現(xiàn)營收65.09億元，同增22.25%。

值得關注的是，晶合集成24年歸母凈利潤5.33億元，同比增長151.78%，經(jīng)營活動現(xiàn)金流同比增長27.61%，大幅扭虧為盈，并實施上市以來的首次現(xiàn)金分紅。

工藝平臺應用方面，公司已具備顯示驅(qū)動芯片、CMOS圖像傳感器芯片、電源管理芯片、微控制器芯片、邏輯芯片等工藝平臺晶圓代工的技術能力。

業(yè)績較為積極的還有芯聯(lián)集成，公司全年虧損收窄至9.62億元，毛利率首次年度轉(zhuǎn)正達1.03%，晶圓代工收入增至55.95億元，同比增長25.11%。

當前，芯聯(lián)集成大力推進碳化硅業(yè)務，于2024年4月實現(xiàn)中國首條、全球第二條8英寸SiC工程批通線，其SiC產(chǎn)品已實現(xiàn)規(guī)模化量產(chǎn)。

2024年，位列中芯國際之后的第二大國產(chǎn)晶圓代工廠華虹半導體遭遇了業(yè)績下滑。

財報顯示，上一年度華虹半導體實現(xiàn)143.88億元收入，同比下降11.36%，凈利潤3.81億元，同比下降80.34%。

收入與盈利雙降之下，公司的現(xiàn)金流也面臨著考驗，2024年，公司經(jīng)營活動現(xiàn)金流36.08億元，同比降低29.32%。

受汽車、工業(yè)、新能源等領域需求相對疲軟及國內(nèi)產(chǎn)能釋放等因素影響，公司集成電路晶圓代工業(yè)務營業(yè)收入135.23億元，同比下降11.96%，毛利率15.94%，同比降低10.46%。

華潤微在過去一年也受到較大的市場沖擊，2024年，公司營收101.19億元，同增2.20%，歸屬上市公司股東凈利潤近乎腰斬，同比降低48.46%，集成電路這一主營領域的毛利率來到27.49%，同比降低4.76%。

分業(yè)務來看，公司產(chǎn)品與方案業(yè)務營收同比增長10.35%，受營業(yè)成本18.41%的增長影響，該模塊整體毛利率呈下滑趨勢；制造與服務業(yè)務營收同比降低7.72%，盡管營業(yè)成本實現(xiàn)優(yōu)化，但毛利率仍降低3.08%。

當前，公司加大在第三代半導體等領域的研發(fā)投入，重慶和深圳的12英寸生產(chǎn)線項目也因重資產(chǎn)投資為企業(yè)帶來一定的壓力。

03

國產(chǎn)替代加速

當前，全球晶圓代工行業(yè)仍一超多強。

根據(jù)中商產(chǎn)業(yè)研究院的數(shù)據(jù)，去年的晶圓代工行業(yè)中，臺積電作為行業(yè)龍頭占據(jù)了64.9%的市場份額，三星與中芯國際緊隨其后，聯(lián)電、格芯、華虹集團、高塔半導體、世界先進、力積電、晶合集成依次排名第四至第十。

數(shù)據(jù)來源：TrendForce 圖片來源：中商產(chǎn)業(yè)研究院

過去三年，受海外半導體出口限制影響，多家國產(chǎn)企業(yè)進入實體清單，這也倒逼相關廠商在技術上加緊突破。

根據(jù)Omdia及華泰研究院統(tǒng)計，中國主要晶圓代工企業(yè)正積極推動12英寸成熟制程產(chǎn)能建設，2024-2027年中國大陸和海外12寸成熟產(chǎn)能擴張CAGR分別為26.8%和3.6%，全球綜合產(chǎn)能增速CAGR為12.0%。

與此同時，我國作為全球電子、新能源汽車等產(chǎn)品的消費和生產(chǎn)大國，海外半導體企業(yè)也有在地化生產(chǎn)的意愿，進一步推動國產(chǎn)晶圓代工企業(yè)的份額增長。

其中，意法半導體在24年末的投資者日上宣布將與華虹宏力合作，計劃在2025年底在中國本土生產(chǎn)40nm MCU產(chǎn)品，年報顯示，2024年，華虹半導體年均產(chǎn)能利用率接近100%。

這是國產(chǎn)替代進一步加速的典型信號。

外部業(yè)務拓展外，部分晶圓廠商在轉(zhuǎn)型時刻也選擇內(nèi)部革新。

其中，華虹集團在24年末更換了董事長和總裁人員；華潤微公司董事長陳小軍辭職，公司董事、總裁李虹也因個人原因辭去所任職務，辭職后不再擔任公司任何職務，也不再認定為核心技術人員。

在核心高管離職后，上述企業(yè)如何在轉(zhuǎn)型過程中保障技術路線延續(xù)性，新任領導層如何在轉(zhuǎn)型過程中明確公司的新戰(zhàn)略，這將成為公司應對市場不確定性的關鍵變量。

總的來看，在需求回暖的晶圓代工市場，相關企業(yè)想要迎來新一波紅利，內(nèi)外兼修，缺一不可。

04

尾聲

國產(chǎn)晶圓代工企業(yè)正在行業(yè)復蘇期進一步崛起，隨著AI算力需求的增長與汽車智能化市場的爆發(fā)，晶圓代工行業(yè)也將面臨更為激烈的角逐。

未來，頭部各企業(yè)在技術路線、產(chǎn)能釋放等層面的每一個決定都對行業(yè)競爭格局產(chǎn)生深遠影響。產(chǎn)能的量固然重要，但質(zhì)與效才是核心競爭力。

高管團隊的穩(wěn)定與戰(zhàn)略延續(xù)性，也是新變化下穿越周期的關鍵變量。中國晶圓代工業(yè)的崛起勢不可擋，但真正的穿越周期，還在于綜合能力的塑造。