蘋(píng)果正在考慮在未來(lái)的 iPad Pro OLED 屏中采用 LG Innotek 的薄膜覆晶 (CoF) 技術(shù),這一技術(shù)有望在不犧牲屏幕尺寸的情況下,實(shí)現(xiàn)更纖薄的邊框和更緊湊的設(shè)計(jì)。
韓國(guó)媒體 The Elec 報(bào)道稱,蘋(píng)果公司預(yù)計(jì)將于本月批準(zhǔn)或否決 LX Semicon 的顯示驅(qū)動(dòng) IC,該 IC 將與 LG Innotek 的 CoF 技術(shù)協(xié)同工作。CoF 技術(shù)通過(guò)對(duì)柔性薄膜進(jìn)行熱壓,將顯示驅(qū)動(dòng)芯片連接到面板上,并通過(guò)薄膜晶體管發(fā)送信號(hào)來(lái)控制單個(gè)像素。
這種組合使得面板能夠沿著屏幕邊緣進(jìn)行更緊密的集成,最終縮小可見(jiàn)邊框,并在相同的設(shè)備尺寸內(nèi)創(chuàng)造更大的屏幕空間。這種組合還可能提供更節(jié)能的信號(hào)處理,從而延長(zhǎng)電池續(xù)航時(shí)間,盡管目前這還只是推測(cè)。
蘋(píng)果在去年推出的 OLED iPad Pro 機(jī)型中,完全依賴三星 System LSI 的顯示驅(qū)動(dòng) IC。轉(zhuǎn)而使用 LG 芯片還將使蘋(píng)果的供應(yīng)鏈更加多元化,同時(shí)通過(guò)增強(qiáng)競(jìng)爭(zhēng)來(lái)降低零部件成本。
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