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近年來，圍繞5nm、3nm乃至2nm等先進(jìn)制程的角力持續(xù)成為全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的“高光時刻”。盡管制造成本高昂，各國仍不惜重金投入，背后正是半導(dǎo)體戰(zhàn)略價值不斷上升的體現(xiàn)。然而，競爭的戰(zhàn)線并不止于先進(jìn)制程。28nm及以上的成熟制程，以及存儲芯片的制造能力，正日益成為各國產(chǎn)業(yè)政策的另一核心焦點(diǎn)。

美國一方面在公開場合多次批評中國在成熟制程領(lǐng)域的快速擴(kuò)張，擔(dān)憂其引發(fā)全球供需失衡及價格戰(zhàn)；但另一方面，其自身也在悄然加碼布局。通過向格羅方德（GlobalFoundries，GF）、德州儀器（Texas Instruments，TI）和美光科技（Micron Technology）等企業(yè)注入巨額投資，美國正在穩(wěn)步推進(jìn)其在成熟制程與存儲芯片領(lǐng)域的產(chǎn)能擴(kuò)張。

美國大力押注成熟制程

美國半導(dǎo)體領(lǐng)域正迎來史上最大規(guī)模的成熟制程擴(kuò)產(chǎn)浪潮，各大廠商紛紛加碼本土投建，政府補(bǔ)貼與企業(yè)自籌資金共同發(fā)力，全面提升國內(nèi)制造能力。尤其在2022年《芯片與科學(xué)法案》（CHIPS and Science Act）頒布后，美國不僅著力扶持先進(jìn)制程，也將巨額財政資源投入到成熟制程產(chǎn)能建設(shè)中。

德州儀器（TI）：600億美元重拳布局

TI在模擬芯片領(lǐng)域一直雄霸，其在工藝技術(shù)開發(fā)與半導(dǎo)體制造方面的內(nèi)部能力，構(gòu)成其一項重要的競爭優(yōu)勢，這使其能夠?qū)崿F(xiàn)更低的成本與更強(qiáng)的供應(yīng)鏈控制力。近幾年來，TI一直在大幅的擴(kuò)產(chǎn)300mm投資，根據(jù)TI 2024年的財報，2024年TI的資本支出為48.2億美元，2023年為50.7億美元，兩年均主要用于半導(dǎo)體制造設(shè)備和工廠建設(shè)，足見其對制造所下的重注。

更甚的是，就在今年6月中旬，TI宣布將在德克薩斯（Sherman/Richardson）州及猶他（Lehi）州共興建七座300?mm晶圓廠，總投資超過600億美元，至少新增60,000個就業(yè)機(jī)會。這將是美國歷史上對基礎(chǔ)半導(dǎo)體制造業(yè)最大的投資，也創(chuàng)下了美國成熟晶片生產(chǎn)投資記錄。

• 德克薩斯州謝爾曼：當(dāng)前謝爾曼已動工兩廠，SM1于今年投產(chǎn)，SM2外墻也已完工，未來將再建兩座晶圓廠SM3和SM4，用于大量生產(chǎn)模擬及嵌入式芯片。

• 德克薩斯州理查森：位于理查森的第二家晶圓廠RFAB2繼續(xù)全面投產(chǎn)，并延續(xù)了該公司 2011年推出全球首家300毫米模擬晶圓廠RFAB1的傳統(tǒng)。

• 猶他州利海：TI正在加速其在利海的首座300毫米晶圓廠LFAB1的建設(shè)。此外，與LFAB1 相連的TI在利海的第二座晶圓廠LFAB2的建設(shè)也正在順利進(jìn)行中。

圖源：德州儀器

根據(jù)TI的預(yù)測，預(yù)計到2034年，其將從CHIPS法案中獲得75億至95億美元的支持，包括符合條件的美國制造投資的ITC，以及最多16億美元的直接撥款，支持其德克薩斯州謝爾曼和猶他州利海建設(shè)的三座大型300毫米晶圓廠。2024年，TI已從合格資本支出中獲得5.88億美元的相關(guān)現(xiàn)金收益。

格芯：160億美元擴(kuò)能計劃

2025年6月4日，格芯宣布，與特朗普政府合作，并在致力于實(shí)現(xiàn)其供應(yīng)鏈關(guān)鍵部件本土化的領(lǐng)先科技公司的支持下，計劃投資160億美元，擴(kuò)大其位于紐約州和佛蒙特州的工廠的半導(dǎo)體制造和先進(jìn)封裝能力。格芯的代工客戶有蘋果、SpaceX、AMD、高通、恩智浦和通用汽車等，這些公司正致力于將半導(dǎo)體生產(chǎn)轉(zhuǎn)移回美國。

格芯此次投資以公司現(xiàn)有的美國擴(kuò)張計劃為基礎(chǔ)，其中包括超過130億美元用于擴(kuò)建和現(xiàn)代化其位于紐約和佛蒙特州的工廠，以及為其近期啟動的紐約先進(jìn)封裝和光子學(xué)中心（這是美國首個專注于硅光子封裝的先進(jìn)封裝和光子學(xué)中心）提供資金。格芯還將額外投入30億美元，用于開展專注于封裝創(chuàng)新、硅光子學(xué)和下一代氮化鎵（GaN）技術(shù)的先進(jìn)研發(fā)項目。這些投資總計160億美元，旨在鞏固美國半導(dǎo)體領(lǐng)域的領(lǐng)先地位，并加速人工智能、航空航天、汽車和高性能通信領(lǐng)域的創(chuàng)新。

此前，在2024年2月，GlobalFoundries獲美國財政部提供約15億美元，用于成熟制程產(chǎn)能擴(kuò)展，目標(biāo)每年新增產(chǎn)出約100萬片晶圓用于車用、電源及防務(wù)應(yīng)用。

美光：2000億美元，內(nèi)存擴(kuò)產(chǎn)風(fēng)暴

2025年6月12日,美光和特朗普政府宣布，將在美國投資約1500億美元用于內(nèi)存制造，另撥500億美元用于研發(fā)，合計創(chuàng)造約9萬個就業(yè)機(jī)會。這些投資旨在使美光公司滿足預(yù)期的市場需求，保持市場份額，并支持其實(shí)現(xiàn)在美國生產(chǎn)40% DRAM 的目標(biāo)。

在制造方面，包括在愛達(dá)荷州建設(shè)兩座尖端高產(chǎn)量晶圓廠，在紐約州建設(shè)多達(dá)四座尖端高產(chǎn)量晶圓廠，擴(kuò)建并現(xiàn)代化其位于弗吉尼亞州的現(xiàn)有制造晶圓廠，提升先進(jìn)的HBM封裝能力。美光公司位于愛達(dá)荷州的首家工廠已取得關(guān)鍵建設(shè)里程碑，DRAM 芯片計劃于2027年投產(chǎn)。愛達(dá)荷州第二家工廠將提升美光公司在美國的DRAM產(chǎn)能，滿足人工智能 (AI) 推動的日益增長的市場需求。此外，公司預(yù)計將于今年晚些時候在紐約州完成州和聯(lián)邦政府的環(huán)境審查程序后開始進(jìn)行土地準(zhǔn)備工作。美光公司預(yù)計愛達(dá)荷州第二家工廠將先于紐約州第一家工廠投產(chǎn)。在愛達(dá)荷州第二家晶圓廠竣工后，美光計劃將先進(jìn)的HBM封裝能力引入美國。

美光科技預(yù)計其在美國的所有投資都將符合先進(jìn)制造業(yè)投資抵免 (AMIC) 的資格，并且該公司已獲得地方、州和聯(lián)邦政府的支持。其中包括高達(dá)64億美元的《芯片法案》直接撥款，用于支持在愛達(dá)荷州和紐約州建設(shè)兩座晶圓廠，以及在弗吉尼亞州建設(shè)和現(xiàn)代化晶圓廠。紐約州還為該項目提供了高達(dá) 55 億美元的綠色芯片法案 (GREEN CHIPS) 激勵措施。

產(chǎn)能規(guī)模：GF與TI有多大“馬力”？

不可否認(rèn)，國內(nèi)不少晶圓廠近年來確實(shí)在擴(kuò)建的過程中，但從產(chǎn)能數(shù)字看，美國成熟制程的供應(yīng)體量絕不輸于中國。

首先讓我們先來看下國內(nèi)晶圓廠的產(chǎn)能情況：截至2024年末，中芯國際折合8英寸標(biāo)準(zhǔn)邏輯月產(chǎn)能達(dá)到94.8萬片（折合8英寸標(biāo)準(zhǔn)邏輯數(shù)量等于12英寸標(biāo)準(zhǔn)邏輯數(shù)量乘2.25）。過去幾年，中芯國際陸續(xù)宣布了在北京、深圳、上海、天津要擴(kuò)建的項目，據(jù)中芯國際透露，目前這些項目基本上勻速直線擴(kuò)張，大概每年5萬片12英寸上下這樣的產(chǎn)能增加，正好也對應(yīng)了中芯國際一年投資大概 75 億美元里面八成用來買設(shè)備，其他是用來買地、蓋房子、建立基礎(chǔ)設(shè)施等，這是一個非常健康的速度。

華虹是全球第五大、大陸第二的純晶圓代工廠，2024 年全年華虹半導(dǎo)體銷售晶圓的數(shù)量為 454.5 萬片（折合 8 英寸晶圓），同比提升 10.8%。新建產(chǎn)能方面，華虹制造項目（華虹九廠Fab9）于2023年6月舉行開工儀式，2024年底投片量產(chǎn)，規(guī)劃月產(chǎn)能8.3萬片，聚焦先進(jìn)特色I(xiàn)C 和高端功率器件，主要應(yīng)用于車規(guī)級工藝制造平臺。2025年第一季度，F(xiàn)ab 9開始貢獻(xiàn)收入，產(chǎn)能爬坡比較快，到今年年中大約是2-3 萬片/月的范圍，至今年年底，大約是在 4 萬片/月以上，到明年第一季度，應(yīng)該可以達(dá)到整個第一階段的滿負(fù)荷水平，約為6萬片/月。

TI 是全球最大的模擬芯片供應(yīng)商之一，專注于 65–130?nm 及以上的成熟工藝，據(jù)不完全統(tǒng)計，目前TI的主要工廠包括：

• RFAB1（理查森）：20,000 片/月

• DMOS6（達(dá)拉斯）：22,000 片/月

• LFAB（利海）：70,000 片/月

• RFAB2（理查森）：約 100,000 片/月

截至 2024 年底，TI已實(shí)現(xiàn)的成熟制程月產(chǎn)能（300?mm）約為：RFAB1 + DMOS6 + LFAB + RFAB2 = 20k+22k+70k+100k≈212,000片/月。

更重要的是，TI 正在大力擴(kuò)張：

• 謝爾曼基地：規(guī)劃四座 300mm 晶圓廠，SM1 已投產(chǎn)，SM2 在建，目標(biāo)日產(chǎn)量為“數(shù)千萬片芯片”；

• 利海 LFAB2：300毫米晶圓新廠建設(shè)中，預(yù)計日產(chǎn)量可達(dá)數(shù)千萬片；

• 理查森工廠群：現(xiàn)有產(chǎn)線每月可支撐“數(shù)百萬片”芯片交付。

格芯方面，早在截至2023年，其全球晶圓產(chǎn)能就已達(dá)到每月約為20萬片（以12英寸晶圓為基準(zhǔn)）。其中，紐約州馬耳他工廠（Fab 8）是其主要生產(chǎn)基地，月產(chǎn)能約為6萬片，專注于28nm、40nm及更成熟的制程技術(shù)。佛蒙特州工廠以200mm晶圓為主，生產(chǎn)氮化鎵（GaN）和模擬芯片，月產(chǎn)能約為3萬片。新加坡和德國工廠分別貢獻(xiàn)約7萬片和4萬片的月產(chǎn)能，主要生產(chǎn)40nm至90nm的芯片。

如此比較下來，究竟誰在影響全球供需？TI單一企業(yè)就具備每日數(shù)千萬片芯片的成熟制程產(chǎn)出能力，其晶圓出貨規(guī)模對全球供應(yīng)鏈具有決定性影響；GF每月超20萬片的成熟節(jié)點(diǎn)產(chǎn)能，支撐了從車用、電源管理到通訊領(lǐng)域的核心供應(yīng)；更別提美光也正通過CHIPS Act投資數(shù)百億美元擴(kuò)展存儲類成熟產(chǎn)線。

因此，把“成熟制程擴(kuò)產(chǎn)就是擾亂全球供應(yīng)”的帽子扣在中國頭上，不但邏輯不通，也忽略了美國自身主導(dǎo)擴(kuò)張的事實(shí)。中國企業(yè)擴(kuò)大產(chǎn)能的主要目的是為了滿足國內(nèi)需求，由于中國國內(nèi)半導(dǎo)體消費(fèi)需求的絕大部分仍依賴進(jìn)口，因此存在擴(kuò)大國內(nèi)產(chǎn)能的商業(yè)驅(qū)動力。美國擔(dān)憂的本質(zhì)是國內(nèi)成熟晶圓廠搶占更多的市場份額。

成熟制程爭奪戰(zhàn)，中國正成為最大變量

美國的焦慮不僅在于技術(shù)領(lǐng)先地位的維系，更在于對全球晶圓制造話語權(quán)的流失。Yole分析師指出，美國半導(dǎo)體企業(yè)雖掌握全球57%的晶圓需求，但在本土晶圓制造方面卻僅擁有10%的產(chǎn)能控制權(quán)，這一結(jié)構(gòu)性失衡暴露出“強(qiáng)設(shè)計、弱制造”的長期短板。

圖源：Yole Group

與此同時，中國大陸正快速崛起為全球晶圓代工市場的重量級玩家。Yole數(shù)據(jù)顯示，盡管中國僅占全球晶圓終端需求的5%，卻已掌握了21%的代工產(chǎn)能。更具戰(zhàn)略意義的是，若按裝機(jī)容量計算，中國大陸有望在2030年超越臺灣、韓國與日本，獨(dú)占全球晶圓代工產(chǎn)能的三成。

Yole Group 的資深分析師 Pierre Cambou 點(diǎn)出行業(yè)本質(zhì)：“晶圓代工已不再是單純的產(chǎn)品競賽，而是資本、主權(quán)與戰(zhàn)略目標(biāo)交織的博弈場。”所有權(quán)歸屬、生產(chǎn)地點(diǎn)與產(chǎn)能利用率，已成為各國國家安全與技術(shù)獨(dú)立考量的核心變量。

在這個地緣政治高度敏感的產(chǎn)業(yè)中，半導(dǎo)體代工正步入一個被國家戰(zhàn)略深度塑形的十年。未來的產(chǎn)業(yè)格局將更受終端需求的實(shí)際分布影響，而非單靠資本驅(qū)動所能決定。美國對成熟工藝產(chǎn)能流向海外的擔(dān)憂，也正是在這種大趨勢下的戰(zhàn)略投射與現(xiàn)實(shí)反映。

結(jié)語

在全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)格局重塑的大背景下，今天的成熟制程，已經(jīng)不是昨日“落后工藝”的代名詞。它承載的是全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈最龐大、最剛需的現(xiàn)實(shí)應(yīng)用。中國與美國在這一領(lǐng)域的擴(kuò)產(chǎn)，本質(zhì)上是對長期安全、產(chǎn)業(yè)自主與本地需求的理性回應(yīng)。將成熟制程擴(kuò)產(chǎn)簡單標(biāo)簽化為“擾亂全球供應(yīng)”，既無助于理性對話，也掩蓋了全球主要經(jīng)濟(jì)體在同一方向上的集體行動。真正值得關(guān)注的，不是誰在擴(kuò)產(chǎn)，而是誰能在確保供應(yīng)安全、技術(shù)可靠、生態(tài)完備的同時，引領(lǐng)成熟制程進(jìn)入新一輪效率與價值的躍遷。

*免責(zé)聲明：本文由作者原創(chuàng)。文章內(nèi)容系作者個人觀點(diǎn)，半導(dǎo)體行業(yè)觀察轉(zhuǎn)載僅為了傳達(dá)一種不同的觀點(diǎn)，不代表半導(dǎo)體行業(yè)觀察對該觀點(diǎn)贊同或支持，如果有任何異議，歡迎聯(lián)系半導(dǎo)體行業(yè)觀察。

今天是《半導(dǎo)體行業(yè)觀察》為您分享的第4076期內(nèi)容，歡迎關(guān)注。

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