之前已經和大家說過多次，一款芯片能力，除了芯片廠商本身的的設計功底，代工廠商的生產工藝也是至關重要，而在芯片生產工藝這一塊，臺積電技術優勢在行業內幾乎是不可替代的，就連蘋果這種對技術十分挑剔的廠商都是非臺積電工藝不用，甚至還愿意付出更大代價讓臺積電為其建立專屬生產線，其它廠商也差不多，就拿高通來說，前兩年在嘗試了三星工藝之后，也是一轉身就全面擁抱臺積電，以至于很多人都說臺積電才手機芯片真正的幕后大佬。

而原本有能力在這方面臺積電一拼的三星，這兩年也處在較為尷尬的境地，自家頂級旗艦不僅不用自家獵戶座芯片，就連生產工藝也是用臺積電的，可問題是在自身有實力基礎情況下，面對芯片代工這么一塊大蛋糕，三星就甘愿一直被臺積電這么壓著？自然是不情愿的。

爭取不到蘋果芯片訂單，對于高通芯片訂單，三星一直沒有放棄，有消息稱三星似乎又引起了高通關注，驍龍8至尊版二代芯片被曝有兩個版本，一是臺積電3nm版，二是三星2nm版，從工藝制程上來看，三星似乎更先進一點，但是否能拼得過臺積電3nm工藝真的不好說，因為之前的例子很多人都還記得，對于那一代驍龍芯片被稱為“火龍”的原因，很多人都認為三星工藝在其中起到了“關鍵”作用。

之所以此次被傳重新引起了高通關注，也許是經過幾年臥薪嘗膽之后，在技術上確實有所進步，良品率已經提升至60%以上，但此次消息似乎有點不一樣，因為相關爆料說的是高通還在對三星2nm工藝進行測試，都到了這個時間段還沒有實際應用到生產線上，就算最后真的會用，大概率也趕不上首批驍龍8至尊版二代芯片。

之所以到了這個時間點還在測試，證明高通到目前為止對于三星2nm工藝依然不是十分放心，如果持續測試不滿意，也許最終會放棄，如果測試達標，那第二批或第三批驍龍8至尊二代芯片可能就會出現三星2nm工藝版，但也有網友認為，即便三星工藝能讓搞滿意，依然不能消除普通用戶的擔心。

因為普通用戶不可能知道三星工藝版驍龍8至尊二代芯片能力到底如何，雖然爆料稱三星工藝版會用在自家GalaxyS26系列機型上，意味著一旦買到手就要承擔試錯成本，況且爆料也沒有指出是否會用在除Galaxy S26系列之外的其它機型上，如此一來，試錯風險將再次增大。

當然了，也有人覺得高通此舉為了在和臺積電要價談判中占據主動，最終并不會真的用三星工藝，在座各位覺得哪種可能性更大一些呢？