2025年10月11-13日，武漢國際博覽中心將迎來一場電子產業年度盛會——2025武漢國際電子元器件及半導體產業展覽會。規劃展出面積超10萬平方米，聚焦芯片設計、半導體設備、第三代半導體、智能制造等核心領域。組委會（177）安娜（4З55）組委會（1560)或（OЗ92）

一、參展范圍：四大核心展區引領技術前沿

（一）芯片與半導體全產業鏈展區

展會重點打造芯片設計、晶圓制造與封裝全鏈條展示，涵蓋：

• IC載板/陶瓷基板：高密度互聯（HDI）技術、覆銅板工藝、陶瓷基板散熱方案。
• 功率器件與汽車半導體：碳化硅（SiC）模塊、氮化鎵（GaN）器件、車規級芯片封裝技術。
• 第三代半導體：氮化鎵（GaN）、碳化硅（SiC）材料應用、襯底與外延生長技術。

（二）智能制造與設備展區

集中展示半導體專用設備與智能產線解決方案：

• 半導體設備：刻蝕機、光刻機、薄膜沉積設備、封裝測試設備。
• 智能工廠方案：工業機器人、機器視覺檢測、柔性上下料系統、AGV物流機器人。
• 自動化產線：SMT貼片設備、插件機、焊接機器人、在線檢測系統。

（三）材料與顯示技術展區

匯聚先進材料與半導體顯示創新成果：

• 碳材料與金剛石半導體：石墨烯應用、金剛石散熱片、碳基芯片材料。
• 半導體顯示：Mini/MicroLED技術、OLED面板、觸控顯示模組。
• 環保潔凈技術：無塵車間解決方案、廢氣處理設備、純水制備系統。

（四）算力與存儲生態展區

聚焦算力基礎設施與存儲技術：

• AI算力芯片：GPU/TPU加速器、邊緣計算芯片、存算一體架構。
• 存儲技術：3DNAND閃存、DRAM內存、存算融合方案。
• 物聯網與傳感器：MEMS傳感器、無線傳感器網絡、工業物聯網平臺。

二、武漢產業優勢：萬億級電子產業集群賦能展會

武漢作為國家存儲器基地和光電子信息產業集群核心城市，已形成集成電路-光通信-新型顯示-智能終端全產業鏈布局：

• 集成電路：武漢新芯、高德紅外等企業引領特色工藝發展。
• 光通信：長飛光纖、華工科技推動光芯片與光模塊國產化。
• 新型顯示：京東方、天馬微電子布局MiniLED與柔性顯示。

本次展會將聯動武漢光谷科技會展中心，同期舉辦10+場技術論壇，包括：

• 中國半導體制造封裝技術論壇
• 國際嵌入式創新技術大會
• 智能工廠與工業機器人峰會

結語
作為中西部地區電子產業“風向標”，2025武漢國際電子元器件及半導體產業展覽會不僅是技術展示的舞臺，更是國產替代與全球協作的創新平臺。