出品丨虎嗅汽車組

作者丨李賡

頭圖丨視覺中國

從歷史經驗看，高通在特定賽道的表現，最終“決定權”往往不在自己手里：在智能手機的黃金十年，是三星、小米們的極致探索，成就了驍龍的霸主地位；而在PC市場，微軟與傳統軟件生態的步調遲疑，也讓高通的Windows on ARM戰略至今未能真正突破。

當戰場轉移至智能汽車，“決定者”的角色再次出現，順勢落在了中國汽車行業眾多的智駕參與者頭上。

中國智駕伙伴，推著高通往前走

6月底，高通再次在蘇州舉辦了“汽車技術與合作峰會”。

在這場活動上，一幅完整的中國智能汽車產業圖譜被精準地呈現出來。與會者名單本身就是一份宣言：從零跑、上汽通用、北汽等整車廠，到卓馭、Momenta、元戎啟行與博世這樣的核心一級供應商（Tier1），再到幾乎覆蓋所有細分領域的軟件合作伙伴，高通的座上賓囊括了產業鏈的每一個關鍵角色。

然而，與智能手機時代高通定義行業范式、引領技術演進的“固定模式”不同，進入智能駕駛時代：中國合作伙伴的力量變得更加強大，反倒成為了整個生態的主要推動者。一個最明顯的跡象，在于一眾中國合作伙伴在實際解決方案打造過程中的引領作用。

舉一個核心例子。

此前，高通汽車業務非常強調產品的具體角色定位。比如，去年發布的最新座艙（Cockpit Elite）與智駕（Ride Elite）平臺雖源自相同的技術根基，但在設計目標、性能側重和功能實現上有著本質的區別。當前的幾個主要解決方案諸如8620、8650、8775也都有清晰的能力層級和用途定位，可以說，過去的規劃均由高通主導。

然而，近期發布的驍龍 8797 芯片打破了這一慣例。它并未如傳聞所言成為純粹的智駕芯片，而是定位為靈活的 “融合中央計算平臺”。通過虛擬化技術，該芯片不再人為劃分座艙與智駕功能域，實現了關鍵任務的隔離與單芯片的通用化部署。

在虎嗅汽車看來，原因有二。首先，新一代芯片的算力大幅提升，驍龍 8797 的稀疏等效算力預估超過 700TOPS，足以同時滿足座艙和智駕的性能需求。其次，也是更主要的原因，在于中國合作伙伴在智能駕駛領域帶來的發展壓力。

這種壓力和趨勢在市場上已初見端倪，其中一個最好的例子是：盡管高通同期發布了新一代座艙平臺芯片 8397，但部分合作伙伴為追求更強的 AI 性能，已選擇 “一步到位”，直接將算力更強的 8797 應用于座艙域的解決方案中。

這種對更強性能的渴望，在合作伙伴的方案中體現得淋漓盡致。

例如德賽西威就直接展示了采用8797芯片的下一代旗艦座艙域控平臺G10PH，主打在完成座艙傳統現實和交互任務之余，進一步搭載更為強大的端云一體大模型以實現多種智慧場景的落地；零跑汽車更是直接官宣，其首發搭載8797的車型將采用 “座艙 + 智駕” 雙8797方案。

相比之下，小米的做法更為徹底，甚至可以說是 “離經叛道”。它將消費級的驍龍8Gen3芯片引入座艙，并與英偉達Thor芯片深度整合，實現了跨品牌、跨層級的芯片融合。

來源：產業鏈和網絡信息整理

小米在其 “四合一域控制器” 技術專利中解釋了此舉的原因：現有架構集成度低、協同少、硬件資源重復配置，且芯片選型受限。這一評價不僅僅指向了高通，也指向了英偉達在內的其他智駕芯片廠商。

除了對芯片能力的要求，中國伙伴在解決方案的推進節奏上也給高通帶來了巨大壓力。虎嗅汽車在峰會現場與多家伙伴溝通過程中，有三點反饋頻繁出現——

• 高通的產品落地速度并非行業頂尖。以8797為例，其量產節點預計在2026年初，節奏上慢于同級競品；

• 高通今年的主力產品8620、8650和8775，在算力上已面臨英偉達Thor、地平線J6P等新方案的沖擊；

• 高通的智駕生態與軟件支持仍不及英偉達，但合作伙伴普遍能以自身能力彌補差距，他們更希望高通能加速硬件迭代。

這些評論與期望，高通自己心里應該也有數。

不過，一家同時擁有英偉達和高通解決方案的智駕Tier1供應商也向虎嗅汽車表示：高通之前的智駕軟件工具鏈的確比不過英偉達的積累，過去生態之間的壁壘也無法將成果輕易轉移（例如用英偉達訓練的模型直接轉移到高通上進行推理）；但由于代碼全部打包進了大模型，接口和輸出反而都簡化了，現在云端用英偉達GPU訓練，然后車輛終端用高通推理也是完全可行的。

由此，目前形成的市場格局是，高通可以更專注于芯片的設計、研發與量產。即便其開發支持不完美，也能借助中國合作伙伴的軟件能力，在市場中找到機會。

一個典型的例子是，在 “全民智駕” 浪潮中，高通的8620和8650芯片迅速成為市場熱點，是英偉達Orin-X和地平線J6M之外的主流選擇。許多智駕軟硬件能力相對薄弱的傳統車企，正是看中了 “高通硬件+中國伙伴軟件” 方案的性價比與實際效果。

芯片型號 廠商 芯片定位 AI算力 芯片工藝 Thor-X 英偉達 旗艦 2000TOPS 4nm Thor-U 英偉達 旗艦 700TOPS 4nm Orin X 英偉達 高端 254TOPS 7nm SA8797 高通 高端 700TOPS 不詳 SA8397 高通 高端 640TOPS 不詳 SA8650 高通 高端 200TOPS 4nm SA8775 高通 高端 144TOPS 4nm SA8620 高通 中端 100TOPS+（等效） 4nm J6M 地平線 中端 128 7nm Orin N 英偉達 中端 84 7nm J6E 地平線 入門 60 7nm TDA4VN TI 入門 32 16nm

再加上高通在目前市場競爭中的中階優勢地位，在100～250TOPS這個算力范圍，高通由移動平臺技術延伸而來的智駕產品，普遍在成本和能耗比表現上比較突出。從今年年初，越來越多國內智駕供應商、車企通過對AI大模型的蒸餾，成功用這些算力“相對有限”的解決方案，搞定了“城區NOA”的智駕輔助駕駛能力。

在今年3月的一次媒體體驗中，虎嗅汽車就曾乘坐過由卓馭的 “10攝像頭 + 高通8650” 的卓馭成行平臺3.0+。在整個試駕過程中，整套智駕系統表現充分良好，沒有發生智駕降級；在道路上的行駛能夠做到高效的跟車，也能夠流暢地進行車道切換。整體駕駛風格足夠 “端” 味，在實際操作習慣上也足夠 “像人”。

縱觀目前市面上公開的智駕芯片可選項（排除入華為生態才能用的昇騰610），在這個算力范圍，目前可用的解決方案有且僅有地平線的J6M、英偉達的Orin X和高通的三款（8620、8650、8775）。相比高通的三款解決方案，英偉達2021年面世的Orin-X至今仍為7nm工藝制程，通常只能以更復雜的水冷方式散熱（高通方案基本主動風冷散熱就足夠）。

換言之，接下來一年的時間里，大概率只有地平線J6M一款芯片，能和高通的三款芯片爭奪 “中階算力甜區” 的霸主。這一市場層面的局部競爭優勢，完全是中國合作伙伴們“帶”著高通往前跑的結果。

“中國策源地”，一場自下而上的全球汽車革命

表面上看，是中國市場的極致內卷，將高通 “逼” 成了一個跑得更快的自己。但更深層次的現實是，一場自下而上的全球汽車產業革命正在發生。中國的 “卷”，已非簡單的價格戰，而是一場多維度、高強度的創新馬拉松。

具體到實際維度中：

• “卷”能力：當德國車企還在謹慎測試高速公路輔助駕駛時，中國車企已將 “通勤 NOA”（城市領航輔助）作為標配，開始攻關 “無圖” 方案、挑戰城中村等極限場景。

• “卷”速度：一款全新車型的開發周期從 48 個月壓縮到 24 個月甚至更短。智能駕駛的軟件算法，可以像手機 App 一樣，通過 OTA 每周迭代升級。

• “卷”成本：如何用過去一半的成本，實現比特斯拉體驗更好的智能泊車？如何將激光雷達的價格打下來，并讓其真正發揮價值？這些都是中國工程師每天面臨的課題。

高通技術公司產品管理副總裁Anshuman Saxena在峰會上以“汽車架構變革”這個切口，展示了中國的引領者地位，從在過去的3年間，中國（圖標中的橙色部分）在汽車架構的多個變革領域中，都身處最前列。

這種極限壓力環境，反而成為了創新的最佳 “培養皿”。它倒逼所有參與者，包括芯片巨頭，必須放棄安逸、自上而下的傳統研發模式，轉向更敏捷、更貼近市場的共進化范式。在此過程中，如何有效借助中國汽車產業鏈的創新能力，已成為全球玩家最重要的議題。

高通技術公司汽車、工業及嵌入式物聯網事業群總經理Nakul Duggal更是在媒體采訪環節中直言：“回到五六年前，在第三代座艙平臺（驍龍 8155）上，我們主要是先與全球生態系統合作，然后這些產品才進入中國市場。而現在這種情況發生了轉變。我們首先支持中國客戶所需的產品和方案，憑借在這里積累的經驗和成果，也將進一步幫助我們擴展至全球市場。”

這種關鍵性的轉變絕非高通一家，頭部的全球車企也已經都行動了起來，大致邏輯都是一致的：將中國市場剝離出來，由中國本土的合資方和資源進行獨立運作；在打造能夠在中國市場有競爭力的產品之余，為全球車企海外目前受阻的新能源變革走出另外一條路。

就在上個月，廣汽豐田的動作就很標志性：下一款中國專屬車型“鉑智7”除了繼續采用“中國自研”的策略，還一口氣跟華為、Momenta、小米這三家如今中國車圈最火熱的伙伴實現了合作：其中華為提供了配備 15.6 英寸的中控顯示屏和最新一代的鴻蒙座艙 5.0；Momenta提供了全新迭代的飛輪大模型，帶來了業界最前沿的智能輔助駕駛能力；小米則帶來了車載生態的拓展和開放，小米PAD、車載音響等配件都將會在鉑智產品上實現應用。

從高通的戰略重心轉移，到豐田與華為、小米的深度攜手，這些都已不再是孤立的市場策略，而是匯成了一股不可逆轉的行業洪流。對于所有全球玩家而言，“在中國，為中國” 已經從一道選擇題，變成了關乎未來競爭力的必答題。

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