知名半導(dǎo)體設(shè)備龍頭企業(yè)——北京屹唐半導(dǎo)體科技股份有限公司（下稱“屹唐股份”，688729.SH）于7月8日成功登陸科創(chuàng)板。

公開資料顯示，屹唐股份是一家總部位于中國，以中國、美國、德國三地為研發(fā)、制造基地，面向全球經(jīng)營的半導(dǎo)體設(shè)備公司，公司干法去膠設(shè)備、快速熱處理設(shè)備的市場占有率均位居全球前兩名。

屹唐股份表示，將以登陸科創(chuàng)板為契機(jī)，借助于資本市場平臺，持續(xù)加大研發(fā)投入，提升企業(yè)研發(fā)和運(yùn)營管理能力，鞏固和增強(qiáng)公司在行業(yè)的優(yōu)勢地位，為投資者創(chuàng)造價值和回報(bào)。

經(jīng)營業(yè)績穩(wěn)步增長

近年來，在 AI 等新興技術(shù)的強(qiáng)勁推動下，全球半導(dǎo)體市場展現(xiàn)出蓬勃的發(fā)展態(tài)勢，市場規(guī)模有望在 2030 年突破 1 萬億美元大關(guān)。作為產(chǎn)業(yè)鏈上游集成電路制造領(lǐng)域的核心支撐，集成電路設(shè)備的市場規(guī)模也有望進(jìn)一步攀升。

屹唐股份成立于2015年，作為一家北京市成功培育的國有控股科技企業(yè)，公司產(chǎn)品主要包括干法去膠設(shè)備、快速熱處理設(shè)備、干法刻蝕設(shè)備等集成電路制造設(shè)備及配套工藝解決方案，產(chǎn)品主要應(yīng)用于邏輯芯片、閃存芯片、DRAM芯片三大主流應(yīng)用領(lǐng)域。

在集成電路制造設(shè)備行業(yè)發(fā)展經(jīng)營多年，屹唐股份已成為具備全球知名度和認(rèn)可度的重要供應(yīng)商，服務(wù)客戶全面覆蓋全球前十大芯片制造商和國內(nèi)行業(yè)領(lǐng)先的芯片制造商。截至2024年末，公司產(chǎn)品全球累計(jì)裝機(jī)數(shù)量已超過4800臺，并在相應(yīng)細(xì)分領(lǐng)域處于全球領(lǐng)先地位。

根據(jù)Gartner統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)，在2023年，屹唐股份干法去膠設(shè)備全球市場占有率為34.60%，位居全球第二名。在快速熱處理設(shè)備領(lǐng)域，該公司2023年憑借13.05%的市場占有率同樣位居全球第二名。在干法刻蝕領(lǐng)域，該公司2023年憑借0.21%的市場占有率位居全球第九，正在持續(xù)進(jìn)行市場開拓。

屹唐股份是國內(nèi)唯一一家同時具備等離子體和晶圓熱處理國際領(lǐng)先技術(shù)的集成電路專用設(shè)備公司，高產(chǎn)能真空晶圓傳輸設(shè)備平臺可與公司各種反應(yīng)腔體工程技術(shù)銜接，將助力公司加速進(jìn)入一體化半導(dǎo)體設(shè)備市場，發(fā)展?jié)摿薮蟆?/p>

近幾年來，屹唐股份經(jīng)營業(yè)績呈現(xiàn)穩(wěn)步增長態(tài)勢。招股書顯示，2022年至2024年，公司實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入分別為47.63億元、39.31億元和46.33億元；歸母凈利潤為3.83億元、3.09億元、5.41億元，復(fù)合增長率達(dá)18.90%。

2025年一季度，受益于中國境內(nèi)客戶對公司設(shè)備需求的持續(xù)提升，公司營業(yè)收入較上年同期增長14.63%。業(yè)務(wù)規(guī)模增長的同時，受益于銷售費(fèi)用率、管理費(fèi)用率略有下降及計(jì)入其他收益的政府補(bǔ)助增加，公司營業(yè)利潤較上年同期增長120.45%，凈利潤、扣除非經(jīng)常性損益后歸屬于母公司股東的凈利潤較上年同期均有較大幅度增長，經(jīng)營情況整體保持良好態(tài)勢。

此次上市，屹唐股份募集資金將投資于集成電路裝備研發(fā)制造服務(wù)中心項(xiàng)目、高端集成電路裝備研發(fā)項(xiàng)目及發(fā)展和科技儲備資金。募集資金投向均圍繞公司主營業(yè)務(wù)開展，有利于公司擴(kuò)大經(jīng)營規(guī)模，進(jìn)一步提升自主創(chuàng)新能力及市場地位。

技術(shù)創(chuàng)新體系完善

科學(xué)技術(shù)是第一生產(chǎn)力，創(chuàng)新是引領(lǐng)發(fā)展的第一動力。

屹唐股份在招股書中表示，研發(fā)技術(shù)實(shí)力是公司能夠持續(xù)改進(jìn)現(xiàn)有產(chǎn)品并開發(fā)新產(chǎn)品的基石。公司高度重視核心技術(shù)的創(chuàng)新，采取自主研發(fā)、自主創(chuàng)新模式，以半導(dǎo)體設(shè)備國際技術(shù)發(fā)展趨勢、客戶需求為導(dǎo)向，在研發(fā)各項(xiàng)集成電路制造設(shè)備過程中，建立了較為完善的技術(shù)創(chuàng)新機(jī)制。

據(jù)了解，屹唐股份在中國、美國、德國設(shè)置研發(fā)中心負(fù)責(zé)新設(shè)備開發(fā)、成熟設(shè)備持續(xù)優(yōu)化升級，同時在全球各地主要客戶所在地配備了現(xiàn)場工藝工程師提供客戶端工藝開發(fā)、驗(yàn)證支持。報(bào)告期內(nèi)，公司保持高研發(fā)投入比例，新申請專利數(shù)量保持持續(xù)增長態(tài)勢，并已成功研發(fā)雙晶圓反應(yīng)腔線型真空傳輸設(shè)備平臺設(shè)計(jì)等多項(xiàng)核心技術(shù)。

2022年至2024年，公司研發(fā)費(fèi)用分別為52,985.07萬元、60,816.15萬元和71,689.40萬元，占營業(yè)收入比例分別為11.13%、15.47%和15.47%，持續(xù)保持較高的研發(fā)投入，通過真銀白銀提升公司研發(fā)實(shí)力。

屹唐股份核心技術(shù)人員均在國際半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)耕耘二十年以上，具有國際知名半導(dǎo)體設(shè)備公司研發(fā)經(jīng)驗(yàn)，擁有多項(xiàng)半導(dǎo)體設(shè)備先進(jìn)工藝、技術(shù)、設(shè)計(jì)相關(guān)的發(fā)明專利，具備豐富的國際領(lǐng)先集成電路制造設(shè)備研發(fā)、制造、管理經(jīng)驗(yàn)。公司現(xiàn)任核心管理團(tuán)隊(duì)擁有應(yīng)用材料、英特爾、阿斯麥、泛林半導(dǎo)體、東京電子等集成電路領(lǐng)域知名企業(yè)從業(yè)經(jīng)驗(yàn)，兼具國際化視野和對行業(yè)的深刻理解。

截至2024年12月31日，公司研發(fā)人員數(shù)量為349人，占員工總數(shù)的比例為29.28%，占比超過10%；截至2025年2月11日，公司共擁有發(fā)明專利445項(xiàng)、實(shí)用新型專利1項(xiàng)，應(yīng)用于公司主營業(yè)務(wù)的發(fā)明專利超過5項(xiàng)。

“公司致力于成為國際領(lǐng)先的集成電路設(shè)備公司，將持續(xù)為集成電路制造環(huán)節(jié)提供更先進(jìn)處理能力和更高生產(chǎn)效率的集成電路專用設(shè)備。”屹唐股份表示，未來公司將繼續(xù)實(shí)施植根中國的國際化經(jīng)營計(jì)劃，全球研發(fā)、采購、生產(chǎn)、銷售的合作協(xié)同將助力中國制造基地高效、快速發(fā)展。

在技術(shù)研發(fā)方面，屹唐股份表示，公司將不斷完善研發(fā)管理機(jī)制和創(chuàng)新激勵機(jī)制，進(jìn)一步增加研發(fā)投入，提升核心技術(shù)壁壘，根據(jù)行業(yè)領(lǐng)先的邏輯和存儲芯片制造廠商的研發(fā)需求，定義下一代產(chǎn)品的技術(shù)指標(biāo)和技術(shù)路線，以研發(fā)驅(qū)動業(yè)績增長，打造世界一流的產(chǎn)品及服務(wù)。

屹唐股份