每經AI快訊,有投資者在投資者互動平臺提問:董秘你好,有消息稱“貴公司已向長電科技、通富微電批量供應LDK二代布,用于其7nm FC-BGA載板產線。長電科技的3D光電合封技術、通富微電的HBM存儲封裝均采用該材料。”請問該消息真實性如何?
國際復材(301526.SZ)7月9日在投資者互動平臺表示,公司生產的LDK二代布已形成CCL客戶的批量供給,CCL企業根據具體應用場景選定下游客戶,公司與消費終端企業暫無直接商務往來。
(記者 王曉波)
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