四川大決策投顧 摘要：驅動 PCB 行業高速增長的核心因素是全球算力激增及汽車電動化、智能化、輕量化趨勢，共同推升高附加值 PCB 需求。中國廠商
憑借技術積累與競爭力提升，在高端市場地位逐步提高，AIPCB 供應份額持續擴大，有望抓住 AI 機遇實現加速發展。

1.PCB行業概述

印制電路板（PCB）是指在覆銅板上按照預定設計形成銅線路圖形的電路板，主要負責各電子零組件的電路連接，起到電氣連接的作用，是絕大多數電子設備及產品不可或缺的組件，因此也被稱為“電子產品之母”，廣泛應用于通訊電子、消費電子、計算機、汽車電子、工業控制、醫療器械、國防及航空航天等領域。PCB不僅是現代信息技術的基礎性產業，同時也是全球電子元件細分產業中產值占比最大的行業。

2.PCB行業產業鏈

從產業鏈來看，上游包括銅箔、銅球/氧化銅粉、半固化片（粘結片）、玻璃纖維布、木漿、油墨、樹脂、干膜、蝕刻液等，其中電解銅箔、樹脂和玻璃纖維布為三大主要材料，PCB導電、絕緣和支撐主要依靠以上三大原材料實現。中游基材主要為覆銅板，由銅箔、環氧樹脂、玻璃纖維紗等原材料加工制成。下游應用行業涉及消費電子產品、汽車、通信、航空航天、軍用等行業。

PCB 的生產成本主要分為材料成本和人工制造成本，其中材料成本主要包括覆銅板、銅箔、磷銅球、油墨等。覆銅板（CCL）是制作PCB的核心材料，而電解銅箔又是制造覆銅板的主要原材料，約占覆銅板生產成本的40%。

3.AI算力需求爆發，PCB 行業或將新一輪成長周期

算力需求爆發+汽車電動化、智能化、輕量化驅動 PCB 行業快速增長，高附加值產品需求旺盛。服務器方面，算力需求增加帶來 AI 服務器中的 PCB用量大幅提升，其中新增 GPU 模組的相關 PCB 產品會是主要價值增量，同時，AI 服務器高速傳輸需求和總線標準提高帶動 PCB 規格及材料雙重升級。英偉達 GB200 系列的升級有望帶動 PCB 單機價值量進一步提升。汽車電子方面，汽車電氣化、智能化和輕量化趨勢推動汽車單車 PCB 價值量顯著提升，由于汽車對數據傳輸的可靠性的要求不斷提高，車用 PCB 中高頻 PCB、HDI板、FPC 等中高階 PCB 應用不斷增長。根據 Prismark，2024—2028 年，全球

PCB 行業產值將以 5.4%的年復合增長率成長，到 2028 年預計超過 900 億美元。隨著電子產品對 PCB 板的高密度、高精度、高性能要求更加突出，未來多層板、HDI 板、封裝基板等高端 PCB 產品的需求增長將日益顯著。

4.全球PCB產能主要集中在中國，中國臺灣廠商市場份額行業領先

分地區來看，中國是全球PCB生產制造最核心的國家地區，地區產值占全球比例超過一半，2024年產值占比達56%，其次是亞洲地區（除中國、日本外的其他亞洲國家地區）和日本，產值占比分別達29%和8%。從競爭格局角度來看，根據Prismark數據，2024年臻鼎科技以53.4億美元營收位列全球首位，其次是欣興電子和東山精密，營收分別為35.94億美元和34.12億美元，排名前十廠商中，中國大陸廠商占據了3席，中國臺灣廠商占據了5席。

5.PCB行業投資邏輯與個股梳理

驅動 PCB 行業高速增長的核心因素是全球算力激增及汽車電動化、智能化、輕量化趨勢，共同推升高附加值 PCB 需求。中國廠商
憑借技術積累與競爭力提升，在高端市場地位逐步提高，AIPCB 供應份額持續擴大，有望抓住 AI 機遇實現加速發展。

相關個股：南亞新材、生益科技、勝宏科技、滬電股份、景旺電子、深南電路、生益電子、興森科技。

風險提示:下游需求恢復不及預期風險；國內廠商對先進技術的研發進程不及預期風險；原物料供應及價格波動風險。

參考資料：

1.2025-6-28國盛證券——AI需求爆發，PCB產業鏈深度受益

2.2025-6-9山西證券——“軟硬兼具”的高端 PCB 龍頭，AI 算力需求帶來超預期增長空間

3.2025-6-16平安證券——PCB:周期與成長共振，AI時代迎行業升格

4.2025-6-20中原證券——人工智能創新百花齊放，半導體自主可控加速推進

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