7月3日-5日，2025第九屆集微半導體大會于上海張江科學會堂隆重舉行。本屆大會緊扣半導體產業在過去一年的深刻變革，盛邀重量級嘉賓圍繞AI技術、汽車電子、先進半導體制造工藝、新型材料等前沿領域展開深度對話。

大會同期舉辦集微半導體展，電子科大科技園（天府園）再度重磅亮相此次展會。作為成都市校院企地合作的先行者和開拓者，這片科技創新的熱土，正以其獨特的“校地企共建”模式，成為推動電子科技大學科技成果轉化、創業企業孵化和創新創業人才培養的重要平臺。

校地企協同，打造科技創新策源地

天府園充分發揮“校地企”模式優勢，通過專業運營，圍繞科技創新、成果轉化和人才培養等核心，構建起眾創空間、孵化器、加速器、產業園的完整科技企業梯度培育體系，形成了中小企業特色產業鏈，持續為大學科技園高質量發展賦能。

學校方面，電子科技大學充分發揮科研和人才資源優勢，為園區企業提供技術支持和人才供給；政府方面，做實要素保障，提供各類政策、資源、營商環境等支撐；而作為專業運營方，天府園則以市場化邏輯開展園區的投建管運，打造科技創新“新引擎”。

目前，園區已入駐企業超200家，其中超40%為成果轉化企業，18家企業由高校、科研院所成果直接轉化而來，65家是高校、科研院所與企業開展產學研合作的科創企業，為區域經濟發展注入了強大的活力。

科技成果轉化加速，構建產業新生態

作為首批十大“成都市人工智能產業地標”之一，天府園建立了包括800多個專家教授團隊的專家庫和3000余家電子信息類企業的企業庫，運用技術經紀的方式，精準匹配，高效促進科技成果轉化。同時，天府園構建了覆蓋人才引育、產學研服務、中試服務、科技金融、政策扶持、產業活動、綜合保障的七大服務體系，為入駐企業提供全方位支撐。

6月26日，電子科大科技園（天府園）瞪羚集孵化器啟航儀式順利舉行，首批禾豐光芯、束矽微、成都芯來科技、極企科技、山大綠能科技、未名三地、星辰千里、越暉節能、翼比特等9家入孵企業集中亮相，覆蓋光電子芯片、相控陣技術、低空經濟、數字醫療等前沿領域。至此，園區入駐企業增至200余家，電子信息產業占比92%以上，產業集聚效果顯著，基本實現了“特色立園、企業滿園”的愿景。據了解，當前園區正在開展三期建設，爭取早日達到在園企業600家、在園工作2.5萬人。預計未來5年，整個園區將全面建成。

聚焦高技術產業，繪制產業發展新藍圖

產業強則園區強，產業興則園區興。作為創新資源策源地，天府園正發揮創新資源優勢，不斷激活產業發展動能。目前，已聚集產業上中下游包括數之聯、善思微、青云科技、松靈機器人在內的企業50余家，形成了高度集聚和協同發展的態勢。

園區通過校地企合作，高校提供的科研成果和技術支持實現產業化落地，構建了從基礎研發到應用落地的完整人工智能產業鏈生態體系，為區域經濟發展注入了強勁動力。

未來，天府園將繼續秉持“校地企共建”模式，不斷提質擴量，加快發展，與成都共同搭建優勢產業外向發展的支撐載體，繪制服務業賦能產業園區發展的嶄新藍圖。