7月3日-5日，2025第九屆集微半導體大會于上海張江科學會堂隆重舉行。本屆大會以“張江論劍 共贏浦東 芯鏈全球”為主題，盛邀數百名重量級嘉賓，開啟中國半導體產業交流的新篇章。大會同期舉辦集微半導體展，旨在助力各行業細分領域參展商與現場潛在客戶實現深入交流與高效合作。合肥晶合集成電路股份有限公司（晶合集成） 作為國產芯片崛起的杰出代表，再度亮相展會，展示最新科技成果與產業信息。

晶合集成成立于2015年5月，由合肥市建設投資控股（集團）有限公司與臺灣力晶科技股份有限公司合資建設，位于合肥市新站高新技術產業開發區綜合保稅區內，是安徽省首家12英寸晶圓代工企業。公司專注于半導體晶圓生產代工服務，為客戶提供150-40納米不同制程工藝。2023年5月，晶合集成正式在上海證券交易所科創板掛牌上市，成為安徽省首家成功登陸資本市場的純晶圓代工企業。

作為創新策源地，晶合集成已實現顯示驅動芯片（DDIC）、CMOS圖像傳感器(CIS)、微控制器(MCU)、電源管理(PMIC)、邏輯應用（Logic）等平臺各類產品量產，產品應用涵蓋消費電子、智能手機、智能家電、安防、工控、車用電子等領域，可為客戶提供豐富的產品解決方案。

晶合集成的快速發展使其在成立10年內便躍居國內第三大晶圓代工企業。其成功得益于獨特的戰略舉措：通過增加在CIS等細分領域的產業集中度，利用“小而精”的布局最大程度地在市場需求旺盛時期最大化收益；同時與思特威等頭部設計公司建立深度合作，形成穩定客單來源。

過去一年，晶合集成持續深化產業鏈協同，加大研發投入，積極布局新技術領域。2024年，晶合研發投入超12億元，較去年同比增長超20%；新增專利325項（含實用新型專利76項），并榮獲安徽省專利優秀獎。公司成功實現從55納米到40納米的技術突破，秉持“中國芯 合肥造”的初心，晶合堅定不移地走在為中國芯壯大而努力的道路上。

在技術創新方面，晶合集成也取得了多項突破：完善了顯示驅動芯片晶圓代工布局；圖像傳感器芯片成功向中高端應用邁進；1.8億像素全畫幅CIS芯片打破了國際廠商的長期壟斷。面向AI時代，晶合集成積極擁抱新技術，搶占市場先機，不斷豐富產品架構，推動產業高質量發展。

當前，晶合集成不僅是國內第三大、全球前九大晶圓代工廠，更在顯示驅動芯片代工領域全球領先，彰顯了合肥綜保區培育高端制造產業集群的卓越成效。展望未來，晶合集成表示，將在國產芯片自主可控的征程上持續發力，為合肥綜保區邁向千億級集成電路產業園區提供強勁動能。