尚揚

本周，滬綜指再次連續(xù)刷新年內(nèi)新高，周四，指數(shù)收盤重返3500點上方。

此前，筆者曾在文章中發(fā)文表示，年內(nèi)滬指大概率會突破去年高點。今日，業(yè)內(nèi)人士接受采訪時表示，今年指數(shù)過3674點是遲早的事。

A股最強板塊之一

本周，滬綜指重返3500點上方，且周內(nèi)連續(xù)刷新年內(nèi)新高（見圖1）。個股中，工商銀行、農(nóng)業(yè)銀行持續(xù)刷新歷史新高，同時科技板塊也不斷活躍，銅冠銅箔、博騰股份等公司也紛紛大漲。

業(yè)內(nèi)人士認為，寬裕的流動性是支撐行情上漲的主要原因之一，7月9日、10日、11日，A股成交金額持續(xù)超過1.5萬億元，而這也驗證了彭祖一直以來的觀點，科技股的大面積上行需要成交額的加持，成交額需要達到1.5萬億之上（見圖2）。

今年年初，彭祖即公開發(fā)文表示，7月份會是比較爽的月份，指數(shù)很可能會在猶豫中直接突破。而最強7月中最強的板塊則一定有算力板塊的一席之地，細分領(lǐng)域中，PCB（印刷電路板）、CPO概念相繼大漲。月內(nèi)，PCB電路板概念股金安國紀上漲59.81%，銅冠銅箔上漲53.96%，逸豪新材、鵬鼎控股、東山精密漲幅均超過了20%。周五，CPO概念又開始領(lǐng)漲，仕佳光子、羅博特科、星網(wǎng)銳捷等公司紛紛大漲。

今年以來，受AI浪潮的驅(qū)動，國內(nèi)PCB行情持續(xù)向好，據(jù)市場研究公司Prismark預(yù)計，2025年P(guān)CB產(chǎn)值、出貨量同比增速分別為6.8%和7.0%。作為PCB核心基材的覆銅板，今年上半年的產(chǎn)品均價漲幅隨之超出預(yù)期。這或許也是金安國紀、銅冠銅箔月內(nèi)股價快速大漲的主要原因之一。

PCB需求持續(xù)攀升

在人工智能技術(shù)迅猛發(fā)展的浪潮中，AI 算力已成為全球科技競爭的核心領(lǐng)域。而PCB作為 AI 算力系統(tǒng)的關(guān)鍵基礎(chǔ)組件，宛如數(shù)字世界的 “神經(jīng)脈絡(luò)”，其性能與可靠性直接決定著 AI 計算的效率和系統(tǒng)的穩(wěn)定性。這場 AI 算力革命，正深刻重塑著 PCB 行業(yè)的技術(shù)路徑與市場格局。

技術(shù)升級上，AI 驅(qū)動 PCB 向高性能邁進AI 服務(wù)器和 GPU 需處理海量數(shù)據(jù)，這一需求直接推動 PCB 在技術(shù)上不斷突破。在高密度集成方面，PCB 的層數(shù)大幅增加至 28-46 層，HDI 板逐漸成為主流，實現(xiàn)了芯片、內(nèi)存等元件的緊密互聯(lián)，為高效數(shù)據(jù)處理提供了堅實基礎(chǔ)。

數(shù)據(jù)中心作為 AI 算力的重要基礎(chǔ)設(shè)施，其對 PCB 的需求也在持續(xù)攀升。全球云計算巨頭如亞馬遜、微軟、谷歌等不斷加大 AI 數(shù)據(jù)中心的投資力度，AI 服務(wù)器在數(shù)據(jù)中心服務(wù)器中的占比快速提高。其中，微軟 2025 財年 AI 數(shù)據(jù)中心預(yù)算高達 800 億美元，這將直接帶動高頻高速 PCB 需求的增長。在 AI 算力革命的持續(xù)推動下，PCB 行業(yè)將迎來更加廣闊的發(fā)展空間，技術(shù)不斷創(chuàng)新，市場規(guī)模持續(xù)擴大，中國在全球 PCB 市場中的地位也將愈發(fā)重要。

彭祖表示，算力端今年最好的就是PCB，漲到現(xiàn)在邏輯依然沒有變。但需要注意的是，近期加速上漲后，最好不要盲目介入，等調(diào)整完再布局，就像上個月的創(chuàng)新藥一樣。

例如近日股價走勢強勁的金安國紀，雖然7月10日沖擊6連板失敗，但7月以來累計股價漲超50%。身為國內(nèi)覆銅板行業(yè)頭部企業(yè)，7月9日晚，公司披露上半年業(yè)績預(yù)告，報告期內(nèi)預(yù)計盈利1500萬元~2250萬元，同比下滑78.56%~67.83%。但公司扣非后凈利潤表現(xiàn)不俗，為6000萬元-8000萬元，同比大增47~63倍。公司解釋稱，扣非后凈利潤同比大增是因為公司覆銅板產(chǎn)銷數(shù)量同比上升、銷售價格略有回升。由此也折射出，2025年以來PCB產(chǎn)業(yè)景氣度在持續(xù)提升。

對于CPO板塊，彭祖談到，預(yù)計2025年的全球800G光模塊需求在1800萬-2000萬只之間，2026年預(yù)計將達到 3800萬只以上，海外CSP?商貢獻約3200萬只，其中Meta下?代ASIC架構(gòu)中光模塊配比較高，最高可達1:8（即1顆ASIC芯片對應(yīng)8個光模塊），并表示2026年總需求量約為1000萬只。

（文中提及個股僅為舉例分析，不作買賣推薦。）