北京
【CNMO科技消息】近日，有消息稱蘋果將在未來半年內(nèi)商用7款全新自研芯片，涵蓋A19系列、M5系列及通信核心組件。據(jù)TrendForce最新報(bào)告及行業(yè)開發(fā)者代碼解析，蘋果正同步開發(fā)7款芯片，包括：
蘋果A19
A19 Pro（代號(hào)Thera）：搭載于今年9月的iPhone 17 Pro/Pro Max，采用系統(tǒng)識(shí)別碼T8150，Pro機(jī)型獨(dú)占Wi-Fi 7
A19（代號(hào)Tilos）：應(yīng)用于iPhone 17 Air
M5 Pro（代號(hào)Sotra）與M5（代號(hào)Hidra）：將裝備于今年11月的新一代14/16英寸MacBook Pro
手表芯片（代號(hào)Bora）：基于A18架構(gòu)開發(fā)，采用臺(tái)積電N3P工藝，明年一季度為Apple Watch Series 11提供AI性能躍升
C2 5G Modem：第二代自研基帶，計(jì)劃2026年初商用，取代iPhone 17e的高通方案
Proxima芯片：首款整合Wi-Fi/藍(lán)牙的通信芯片，支持Wi-Fi 7標(biāo)準(zhǔn)
供應(yīng)鏈數(shù)據(jù)顯示，蘋果自研芯片年出貨量已突破20億片。TrendForce分析指出，若7款芯片如期量產(chǎn)，蘋果將成為全球出貨量最大、營收第二的芯片設(shè)計(jì)公司，僅次于英偉達(dá)但超越高通與聯(lián)發(fā)科。
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