上海
財聯(lián)社7月22日電，作為“市場風向標”之一，融資融券動向備受關注。近期，在市場走勢向好、投資者交投活躍情況下，兩融余額整體呈上升態(tài)勢，目前已站上1.9萬億元高位。從融資資金偏好來看，7月份以來（截至7月18日），通信設備、軟件開發(fā)、證券等行業(yè)（申萬二級行業(yè)）融資凈買入額位居前列。
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