7月3日—5日，2025第九屆集微半導體大會在上海張江科學會堂隆重舉辦。峰會期間，愛集微發(fā)布了22份細分行業(yè)深度研究報告，包括晶圓代工、封裝測試、前道設備、后道設備、硅片、電子化學品、高端通用計算芯片等覆蓋設備材料、設計、制造、封測全產業(yè)鏈。報告基于海量數據與量化分析，旨在為投資機構、企業(yè)及政策制定者提供精準的決策參考。

其中，《2025中國前道設備上市公司研究報告》聚焦全球半導體前道設備行業(yè)發(fā)展態(tài)勢及中國上市公司企業(yè)表現，系統(tǒng)呈現了行業(yè)核心數據與發(fā)展態(tài)勢，涵蓋行業(yè)整體表現、市場規(guī)模、頭部企業(yè)運營數據及未來趨勢等核心內容。

市場對芯片的強勁需求，驅動了芯片工藝持續(xù)迭代，并逐步向精密化、集成化方向演進。這一變化對集成電路裝備不斷提出挑戰(zhàn)，高端集成電路裝備的重要地位日益凸顯。根據SEMI統(tǒng)計，2024年全球集成電路裝備的銷售額達1,161億美元，創(chuàng)歷史新高。中國大陸作為全球最大的芯片消費市場，對集成電路裝備的需求保持增長，2024年中國大陸集成電路裝備銷售額為491億美元，繼續(xù)位居全球首位。全球半導體產業(yè)將目光聚焦于先進封裝技術，其通過異構集成（如Chiplet）、三維堆疊等創(chuàng)新工藝，為延續(xù)芯片性能提升提供了新的路徑。據Yole Group預測，全球先進封裝市場規(guī)模將從2023年的378億美元增至2029年的695億美元。

以下是報告內容精選：

市場規(guī)模與趨勢

市場對芯片的強勁需求，驅動了芯片工藝持續(xù)迭代，并逐步向精密化、集成化方向演進。這一變化對集成電路裝備不斷提出挑戰(zhàn)，高端集成電路裝備的重要地位日益凸顯。根據SEMI統(tǒng)計，2024年全球集成電路裝備的銷售額達1,161億美元，創(chuàng)歷史新高。中國大陸作為全球最大的芯片消費市場，對集成電路裝備的需求保持增長，2024年中國大陸集成電路裝備銷售額為491億美元，繼續(xù)位居全球首位。

2024年，全球半導體產業(yè)將目光聚焦于先進封裝技術，其通過異構集成（如Chiplet）、三維堆疊等創(chuàng)新工藝，為延續(xù)芯片性能提升提供了新的路徑。據Yole Group預測，全球先進封裝市場規(guī)模將從2023年的378億美元增至2029年的695億美元。

這一增長主要得益于AI、高性能計算及5G/6G技術對算力密度的極致需求，以及數據中心、自動駕駛等領域對低功耗、高可靠性封裝的迫切需要。同時，先進封裝技術也沿著多元化方向發(fā)展。2.5D/3D封裝成為AI芯片的核心封裝方案；系統(tǒng)級封裝（SiP）通過微型化集成技術，在可穿戴設備、AR/VR領域占據優(yōu)勢；扇出型封裝（FOPLP）加速布局，以更低成本和更大靈活性滿足5G與消費電子需求；混合鍵合技術作為下一代高密度集成的關鍵，各個頭部廠家等正推動其量產先進封裝技術的迭代對先進封裝裝備提出更高要求，推動行業(yè)進入增量發(fā)展新階段。

根據SEMI（國際半導體產業(yè)協會）、Gartner及BCG等行業(yè)機構發(fā)布的2023-2024年最新預測數據，2022年至2027年全球十大半導體設備市場體量將呈現顯著的結構性增長與技術驅動分化：

（1）晶圓制造設備：2022年市場規(guī)模約980億美元，受2023年行業(yè)庫存調整影響短暫下滑至860億美元（SEMI，2024），但隨3nm/2nm先進制程擴產，2027年預計突破1200億美元，年復合增長率（CAGR）達4.2%。其中極紫外光刻機（EUV）需求增速領跑，2024-2027年CAGR將達18%（ASML年報）。

（2）刻蝕設備：因3D NAND堆疊層數增至500+層及邏輯芯片多重曝光工藝需求，2022年市場為230億美元，2027年將擴至350億美元（CAGR 8.7%）。Lam Research預測其導體刻蝕設備收入2025年較2022年增長60%。

（3）薄膜沉積設備：2022年規(guī)模195億美元，隨GAA晶體管技術普及（需超20層薄膜堆疊），2027年增至290億美元（CAGR 8.3%）。原子層沉積（ALD）設備占比將從2022年25%升至2027年35%（TECHCET）。

（4）過程控制與檢測設備：先進制程良率管理復雜度提升推動該領域2022年78億美元市場至2027年130億美元（CAGR 10.8%），KLA Corporation在晶圓缺陷檢測市占率超50%（Gartner）。

（5）清洗設備：2022年65億美元，2027年達95億美元（CAGR 7.9%）。單片清洗設備因高效去污需求替代槽式設備，份額從2022年45%升至2027年60%（SEMI）。

（6）化學機械拋光（CMP）：3D芯片堆疊推動拋光步驟激增，市場從2022年42億美元增至2027年68億美元（CAGR 10.1%），Applied Materials占據超70%份額（BCG分析）。

（7）離子注入設備：2022年22億美元，2027年30億美元（CAGR 6.4%），低能離子注入機因FinFET/GAA結構精細化需求加速滲透。

（8）封裝設備：2022年78億美元，2027年150億美元（CAGR 14%），增速居首。先進封裝（如CoWoS、HBM）設備占比從2022年30%升至2027年55%（Yole Développement）。

（9）測試設備：2022年85億美元，2027年130億美元（CAGR 8.8%）。AI芯片測試時間較傳統(tǒng)芯片延長3-5倍，推動Teradyne高端測試機收入2023-2027年CAGR達22%（公司投資者報告）。

（10）硅片制造設備：300mm大硅片產能擴張帶動設備市場從2022年25億美元增至2027年40億美元（CAGR 9.8%），中國廠商新增產能占全球35%（SEMI全球晶圓廠預測）。

中國作為全球最大的芯片消費市場，對集成電路裝備的需求持續(xù)增長。根據 SEMI 數據，2021年中國大陸半導體設備市場規(guī)模約為296億美元，2022年為 283 億美元，2023年增長至391億美元，首次成為全球最大的半導體設備市場。近5年國內市場規(guī)模增速顯著高于全球，主要得益于國內半導體產業(yè)的快速發(fā)展以及國家政策對半導體產業(yè)鏈的大力扶持。

但是，不同類型的半導體設備國產化率呈現出差異化的態(tài)勢。在去膠設備領域，國產化率表現突出，屹唐股份、盛美上海等企業(yè)處于國內領先地位；清洗設備的國產化率約為20%，其中盛美上海的設備中標數量在國內僅次于日本迪恩士，至純科技、北方華創(chuàng)、芯源微等也是推動國產替代的主要力量，且各家在產品類型上各有側重；氧化擴散/熱處理設備的國產化率約28%，北方華創(chuàng)、屹唐股份、盛美上海在中標設備數量方面較為靠前；刻蝕設備國產化率約為 23%，中微公司、北方華創(chuàng)、屹唐股份在國內排名前三；高端化學機械拋光（CMP）設備的國產化率較低，華海清科為國內該細分領域的龍頭企業(yè)；薄膜沉積設備的國產化率持續(xù)提升，拓荊科技、北方華創(chuàng)、盛美上海在中標設備數量上領先；離子注入設備國產化率約3.1%，爍科中科是少數獲得采購的國產廠商之一，萬業(yè)企業(yè)子公司凱世通半導體也在推動國產化進程中發(fā)揮重要作用；光刻設備的國產化率極低，僅約1%，主要由上海微電子承擔相關工作。

我國半導體設備銷售額快速增長的同時，國產化進程也在持續(xù)推進，雖然在高端設備領域仍面臨較大挑戰(zhàn)，不同細分領域進展并不均衡，但整體呈現加速趨勢。

中國半導體上市公司數據方面，《報告》以北方華創(chuàng)、中微公司、盛美上海、拓荊科技等11家上市企業(yè)為樣本，單獨拆分了每家公司前道設備業(yè)務的財務數據，構建了全方位對標體系。

報告顯示，2024年，前道設備行業(yè)上市公司總收入650.73億元，同比增長37.05%，毛利率約40.52%，研發(fā)占比為14.95%。股價方面，行業(yè)全年震蕩調整，年末較年初上漲0.68%。

以下是報告內容精選：

財務數據分析

（1）整體財務表現對比：

注：本表中“營業(yè)收入”、“毛利”為該公司前道設備產品的營業(yè)收入與毛利。
2024年，前道設備行業(yè)上市公司前道設備產品總收入約為596.03億元，同比增長35.82%（中位數）；毛利潤約為253.05億元，毛利率平均值約為41.06%，研發(fā)占比平均值約為16.92%。

從營收表現來看，營業(yè)總收入前三的企業(yè)分別是北方華創(chuàng)（298.38億元）、中微公司（90.65億元）、盛美上海（56.18億元）。

營收同比增長前三的企業(yè)分別是：中科飛測（54.94%）、拓荊科技（51.70%）、中微公司（44.73%）。

從毛利潤表現上來看，盈利前三名的企業(yè)分別是：北方華創(chuàng)（127.87億元）、中微公司（37.22億元）。

從毛利率來看，前三名的企業(yè)是中科飛測（48.90%）、盛美上海（48.86%）、北方華創(chuàng)（42.85%）。

從研發(fā)費用占比來看，前三名的企業(yè)是中科飛測（36.07%）、萬業(yè)企業(yè)（31.73%）、精測電子（28.23%）。

（2）營運能力對比：

從營業(yè)周期來看，營業(yè)周期最長的三家是萬業(yè)企業(yè)（1559.68天）、拓荊科技（974.34天）、京儀裝備（875.11天）；營業(yè)周期最短的三家是中微公司（432.84天）、北方華創(chuàng)（494.50天）、華海清科（591.88天）。

從存貨周轉天數來看，存貨周轉天數最長的三家是萬業(yè)企業(yè)（1482.70天）、拓荊科技（886.48天）、京儀裝備（768.74天）；存貨周轉天數最短的三家是中微公司（382.86天）、至純科技（435.15天）、北方華創(chuàng)（435.31天）。

從應收賬款周轉天數來看，應收賬款周轉天數最長的三家是至純科技（262.31天）、精測電子（193.00天）、盛美上海（119.27天）；應收賬款周轉天數最短的三家是中微公司（49.98天）、北方華創(chuàng)（59.19天）、華海清科（60.28天）。

從應付賬款周轉天數來看，應付賬款周轉天數最長的三家是萬業(yè)企業(yè)（336.89天）、京儀裝備（288.89天）、精測電子（218.61天）；應付賬款周轉天數最短的三家是中微公司（100.56天）、芯源微（118.38天）、中科飛測（125.42天）。

股價表現

2024年，前道設備行業(yè)股價表現震蕩調整，年末相比年初下降5.50%，振幅65.42%，最大回撤-43.23%。以1000點為基準價，最高價1206.71（10月11日），最低價552.56（2月8日）。

從個股來看，2024年末，市值最高的是北方華創(chuàng)（2086.41億元），排列前五的還有中微公司（1177.26億元）、盛美上海（438.74億元）、拓荊科技（427.70億元）、華海清科（385.84億元）。

相比2024年初，漲幅居前有北方華創(chuàng)（59.52%）、華海清科（29.72%）；跌幅前三的分別是精測電子（-26.37%）、京儀裝備（-18.36%）、萬業(yè)企業(yè)（-14.87%）。

從市盈率來看，除了萬業(yè)企業(yè)虧損，截至2024年末市盈率最高的是中科飛測（3000.69）、其次是芯源微（121.76）。

另外，報告還單獨詳細解析了11家上市公司2024年各自業(yè)績表現。

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