北京
2025年7月21日，江蘇芯德半導(dǎo)體科技股份有限公司（簡稱“芯德半導(dǎo)體”）宣布完成D輪融資，本輪融資由元禾璞華與雨山資本共同投資。芯德半導(dǎo)體成立于2020年9月11日，是一家專注于芯片設(shè)計服務(wù)的半導(dǎo)體企業(yè)，致力于為行業(yè)用戶提供全面的芯片測試、芯片設(shè)計、晶圓凸塊封裝及球柵陣列封裝等服務(wù)。
芯德半導(dǎo)體自成立以來，憑借其專業(yè)的技術(shù)團隊和高效的服務(wù)模式，在半導(dǎo)體行業(yè)中迅速嶄露頭角。公司專注于芯片設(shè)計領(lǐng)域，通過不斷創(chuàng)新和優(yōu)化技術(shù)，為客戶提供高質(zhì)量的芯片解決方案。此次D輪融資的成功，將進一步增強芯德半導(dǎo)體的研發(fā)能力和市場競爭力，推動公司在半導(dǎo)體芯片設(shè)計服務(wù)領(lǐng)域的進一步發(fā)展。
元禾璞華和雨山資本作為國內(nèi)知名的創(chuàng)投機構(gòu)，此次投資芯德半導(dǎo)體，不僅是對其技術(shù)實力和市場前景的認可，也體現(xiàn)了對半導(dǎo)體行業(yè)未來發(fā)展的信心。芯德半導(dǎo)體表示，將充分利用此次融資資金，加大研發(fā)投入，拓展市場渠道，進一步提升公司的核心競爭力和市場影響力。
更多文中提及企業(yè)信息請點擊鏈接：芯德半導(dǎo)體
本文由小歐AI基于億歐數(shù)據(jù)生成，如有問題及建議，歡迎通過網(wǎng)站底部聯(lián)系方式和我們聯(lián)系。
特別聲明：以上內(nèi)容(如有圖片或視頻亦包括在內(nèi))為自媒體平臺“網(wǎng)易號”用戶上傳并發(fā)布，本平臺僅提供信息存儲服務(wù)。
Notice: The content above (including the pictures and videos if any) is uploaded and posted by a user of NetEase Hao, which is a social media platform and only provides information storage services.
阿泰希特
