據(jù)報(bào)道，三星電子正面臨頂尖存儲芯片人才持續(xù)流失的危機(jī)，大量核心工程師轉(zhuǎn)投競爭對手SK海力士。多名離職員工指出，三星嚴(yán)苛的企業(yè)文化嚴(yán)重抑制技術(shù)創(chuàng)新，成為人才出走的主因。

報(bào)道稱，三星前員工普遍反映，三星管理層對技術(shù)創(chuàng)新的態(tài)度保守且追責(zé)導(dǎo)向明確。一位在存儲部門工作8年的工程師稱：“任何新提案的第一反應(yīng)永遠(yuǎn)是‘失敗了誰負(fù)責(zé)？’而非‘這能帶來什么突破’。”另一名工程師補(bǔ)充，為避免內(nèi)部懲罰，團(tuán)隊(duì)常隱瞞或淡化技術(shù)缺陷，形成“虛假報(bào)告文化”.例如,芯片良率問題被描述為“階段性波動”，設(shè)計(jì)缺陷拖延至截止期限才上報(bào)。

據(jù)悉，2023年，三星某團(tuán)隊(duì)曾提出將3D NAND堆疊層數(shù)提升40%的激進(jìn)方案，但因擔(dān)憂失敗追責(zé)被管理層否決；同期SK海力士通過類似技術(shù)實(shí)現(xiàn)20層堆疊突破，搶占高端市場份額。

一名前代工工程師透露，該部門員工被視為“三流”，薪資較存儲部門同級別低30%，晉升機(jī)會稀少。代工團(tuán)隊(duì)即便完成客戶交付目標(biāo)，部門預(yù)算仍遭壓縮，而存儲部門“業(yè)績平平卻照發(fā)高額獎金”。有分析認(rèn)為，這種資源分配失衡加劇了代工業(yè)務(wù)的困境：因良率問題難以抗衡臺積電，高通高端訂單流失，甚至三星自研Exynos芯片也多次因良率不足延期。

此外在AI芯片領(lǐng)域，三星HBM3內(nèi)存因延遲比美光高12%、帶寬低8%，錯失英偉達(dá)訂單；存儲芯片方面，三星最新DDR5能效落后SK海力士7%，被戴爾、惠普等廠商棄用。2025年3月，SK海力士憑借AI芯片需求激增，超越三星成為全球最大DRAM供應(yīng)商。

在代工業(yè)務(wù)方面，臺積電以穩(wěn)定良率壟斷蘋果、英偉達(dá)等客戶，三星則因人才短缺和技術(shù)打磨不足陷入惡性循環(huán)，近期更因代工業(yè)務(wù)虧損引發(fā)分拆傳聞。

西江大學(xué)商學(xué)院一位教授指出，三星的癥結(jié)在于“管理優(yōu)先”的組織架構(gòu)——工程決策被財(cái)務(wù)指標(biāo)主導(dǎo)，與1990年代初陷入困境的蘋果相似。“喬布斯通過精簡產(chǎn)品線和設(shè)計(jì)驅(qū)動重塑蘋果，而三星仍沉迷于‘零失誤’表象，”他警告，若高層不徹底改革追責(zé)文化及部門歧視，半導(dǎo)體優(yōu)勢將持續(xù)流失。

多位行業(yè)觀察者建議，三星需建立技術(shù)導(dǎo)向的容錯機(jī)制，并平衡存儲與代工部門的資源分配，否則在定制化HBM4、混合鍵合等下一代技術(shù)競爭中，其劣勢可能進(jìn)一步擴(kuò)大。