智能手機芯片領域的性能軍備競賽，正在以一種近乎瘋狂的速度向前推進，尤其是驍龍8 Elite2處理器，近期更是再次被確認了關鍵信息。

只能說當人們還在為當前旗艦芯片驍龍8至尊版那突破3GHz大關的頻率和接近300萬的安兔兔跑分驚嘆時。

下一代頂級旗艦高通SM8850（即驍龍8 Elite2）的核心參數已被提前泄露，其設定的性能目標足以讓整個行業為之側目。

對于性能黨來說，這種配置參數方面的提升真的可以用極致來形容，也意味著有很大的希望掀起性能新風暴。

據博主透露，高通下一代旗艦平臺SM8850（普通版）的規格參數已經浮出水面，這顆備受矚目的芯片，其CPU主頻目標設定在驚人的4.6GHz±，GPU頻率目標也高達1.2GHz±。

更令人咋舌的是，高通為其設定的性能目標直指安兔兔V10跑分突破400萬分大關，這一數字意味著什么？讓我們做個直觀對比。

當前安卓陣營最頂級的驍龍8 至尊版，其標準版的峰值CPU頻率為4.47GHz，在安兔兔V10上的典型跑分，量產機普遍在290萬分左右（工程機QRD可達308萬）。

而SM8850普通版的目標，是在此基礎上實現一次巨大的飛躍，性能提升幅度接近百萬分級別，提升自然不用多說。

值得注意的是，爆料中特別強調這是“普通版”的參數，其用意在于與另一個版本進行區別，也就是傳聞中由三星晶圓代工制造的、專供三星Galaxy S26系列的“SM8850s”或“for Galaxy領先版”。

需要了解，普通版預計將廣泛供應給除三星之外的其他主流安卓手機廠商，如果說SM8850普通版的參數已足夠震撼，那么三星Galaxy S26系列獨享的“雞血版”會更激進。

在這種情況下，根據另一位接近三星的知名爆料人透露的信息，這顆定制的“驍龍8 Elite2 for Galaxy”芯片，其CPU峰值頻率將飆升至前所未有的4.74GHz。

這比普通版的4.6GHz目標，還要再高出約140MHz，不要小看這140MHz的提升，在旗艦芯片性能已達瓶頸、每一點提升都異常艱難的當下。

尤其是在如此高的頻率基數上（4.6GHz級別），這額外的頻率意味著三星和高通在芯片體質篩選、功耗控制以及散熱設計上投入了巨大的努力。

或許這也是為什么有很多手機廠商考慮要采用主動散熱風扇的原因之一，只有這樣才能夠壓制住芯片的表現。

而且如此驚人的頻率目標，離不開先進半導體工藝和全新架構的支撐，綜合多方爆料信息，芯片本身的細節也很清晰。

比如驍龍8 Elite2將采用臺積電第二代3nm增強版工藝，也就是N3P，相較于初代N3E工藝，承諾在相同功耗下性能提升5%，或在相同性能下功耗降低5%-10%，同時芯片密度也有所提升。

同時驍龍8 Elite2將搭載高通完全自研的Oryon CPU核心，該核心源自高通收購的Nuvia團隊技術，在PC平臺的驍龍X Elite上已經展現了強大的性能和能效潛力。

據說GPU目標頻率也提升至1.2GHz±，預計將搭載新一代Adreno 840，加上高通Adreno GPU歷來以能效比著稱，新架構的提升肯定不會小。

當然了，雖然從驍龍8 Elite到SM8850 (驍龍8 Elite2) 的提升幅度，可能不如從驍龍8 Gen3到驍龍8至尊版那樣顯著。

重點是性能頻率得到一定程度提升之后，其散熱方面的考驗也就更大了，甚至可以說這也是手機廠商需要努力的地方。

其實說到散熱，除了筆者剛才說的主動散熱技術之外，讓芯片長時間運行在超高頻率狀態，這必然帶來巨大的發熱。

為了壓制這狂暴的性能釋放和隨之而來的熱量，被動散熱（如VC均熱板）可能力不從心，內置小型風扇的主動散熱系統將在更多追求極致性能的旗艦或游戲手機上成為標配。

因此從架構、頻率、跑分等方面來看，確實非常強，但是普通用戶在日常使用環境（尤其是夏季）下，手機能否長時間穩定輸出接近這一水平的性能，將是巨大的考驗。

畢竟當前驍龍8至尊版工程機（QRD）跑分308萬與量產機普遍290萬分的落差，就是前車之鑒。

總之，驍龍8 Elite2核心頻率目標的確認，無疑向市場投下了一枚重磅炸彈，無論如何，一場由芯片驅動的智能手機性能新風暴，已然在醞釀，即將席卷而來。

對此，大家有什么期待嗎？一起來說說看吧。