蘋果公司當(dāng)前致力于自主研發(fā)5G基帶芯片，并旨在降低對高通的技術(shù)依賴。然而，根據(jù)最新的報告，蘋果似乎已經(jīng)裁定終止內(nèi)部5G基帶芯片的自主研發(fā)計劃，轉(zhuǎn)而尋求依附于高通的解決方案。盡管這些報道目前尚未得到正式證實，但多個獨立消息來源均傳達(dá)了類似的信息。

韓國博客Naver上的一份由“yeux1122”發(fā)布的新報告指出，蘋果有可能中止對5G基帶芯片的內(nèi)部開發(fā)，而傾向于依賴高通的技術(shù)。報告中透露，對蘋果5G基帶芯片部門內(nèi)情了解的消息人士稱，該公司的自主研發(fā)努力未能取得成功，因此認(rèn)為關(guān)閉該部門是一個明智的決策。

這一決定對蘋果公司將產(chǎn)生巨大的影響，因為多年以來，該公司一直在5G技術(shù)領(lǐng)域投入了巨額資金。此外，知情人士@Tech_Reve表示，蘋果在開發(fā)內(nèi)部5G基帶芯片的團隊面臨嚴(yán)峻挑戰(zhàn)，其設(shè)定的目標(biāo)存在不切實際之處，并未充分考慮在開發(fā)過程中可能出現(xiàn)的種種挑戰(zhàn)。

正如前文所述，蘋果在初始開發(fā)階段曾懷揣雄心壯志，雇傭了成千上萬的工程師進行定制5G基帶芯片的研發(fā)，并收購了英特爾的調(diào)制解調(diào)器業(yè)務(wù)，以確保員工能夠持續(xù)從事5G基帶芯片的相關(guān)工作。此外，蘋果還從高通招募了專業(yè)人員以支持其5G基帶芯片的開發(fā)工作。根據(jù)知名行業(yè)分析師馬克·古爾曼在彭博社的表態(tài)，蘋果在制定定制5G芯片時遇到了一些問題，導(dǎo)致將5G基帶芯片的發(fā)布計劃推遲至2026年。

有關(guān)傳言稱，蘋果的5G基帶芯片目前仍處于早期開發(fā)階段，技術(shù)水平相較高通落后數(shù)年。這或許是蘋果終止5G基帶芯片自主研發(fā)工作的部分原因之一。最初，該公司計劃推出獨立芯片，并最終將該技術(shù)整合到SoC中。