全球第二大內(nèi)存芯片制造商SK 海力士公司首席執(zhí)行官Kwak Noh-jung表示，公司不會(huì)推遲大規(guī)模生產(chǎn)和供應(yīng)其最先進(jìn)的 AI 芯片12層HBM3E，這些芯片將提供給包括Nvidia在內(nèi)的客戶。
Kwak Noh-jung周二在首爾半導(dǎo)體日活動(dòng)間隙告訴記者：“我們年底前大規(guī)模生產(chǎn) 12 層 HBM3E 的計(jì)劃沒(méi)有變化。就出貨和供應(yīng)時(shí)間而言，一切進(jìn)展順利。”

與此同時(shí)，TrendForce的一位高級(jí)研究員預(yù)計(jì)，受Nvidia和其他 AI 芯片制造商需求飆升的推動(dòng)，HBM或高帶寬內(nèi)存市場(chǎng)明年將繼續(xù)保持強(qiáng)勁增長(zhǎng)。HBM芯片需求強(qiáng)勁增長(zhǎng)。

在周二于首爾舉行的 TrendForce 韓國(guó)路演上，TrendForce研究業(yè)務(wù)高級(jí)副總裁 Avril Wu 表示，她預(yù)計(jì)明年全球 HBM 市場(chǎng)將增長(zhǎng) 156%，從今年的 182 億美元達(dá)到 467 億美元。其在整個(gè) DRAM 市場(chǎng)的份額預(yù)計(jì)將從今年的 20% 上升到 2025 年的 34%。

TrendForce 表示，從主要 AI 解決方案提供商的角度來(lái)看，HBM 規(guī)格要求將顯著轉(zhuǎn)向 HBM3E，預(yù)計(jì)12層堆棧產(chǎn)品將會(huì)增加。該公司補(bǔ)充說(shuō)，這一轉(zhuǎn)變有望提高每芯片的 HBM 容量。

Avril Wu表示，在HBM產(chǎn)品中，第五代HBM芯片 HBM3E的份額預(yù)計(jì)將從今年的 46% 增加到 2025 年的 85%，主要由 Nvidia的Blackwell GPU推動(dòng)。

Avril Wu表示，明年Nvidia將繼續(xù)主導(dǎo) AI 市場(chǎng)，三星電子、SK 海力士和美光科技等主要內(nèi)存芯片制造商之間的競(jìng)爭(zhēng)將愈演愈烈，以爭(zhēng)取這家美國(guó) AI 芯片設(shè)計(jì)公司作為客戶。

Avril Wu表示，盡管超威半導(dǎo)體公司 (AMD) 等公司正在提高其 AI 芯片的銷(xiāo)量，但 Nvidia 將在 2025 年消耗掉 HBM 總產(chǎn)量的 73%，高于今年的 58%。她表示，谷歌的 HBM 消耗量預(yù)計(jì)將從 18% 降至 11%，AMD 的份額將從 8% 降至 7%。
TrendForce 的研究人員預(yù)測(cè)，第六代 HBM4 的樣品將于明年晚些時(shí)候發(fā)布，預(yù)計(jì) 2026 年將被 Nvidia 等公司正式采用。