北京
傳統光模塊難以滿足未來帶寬和功耗的增長，光電共封裝（CPO）應運而生，將光器件、驅動芯片與業務專用集成電路集成在同一封裝基板上的光電融合技術。根據Yole預測，CPO預計在2030成為主導技術。
為了推動硅基光電子異質集成技術發展,助力行業技術創新,利用先進封裝加速光電合封技術的產業化。本次大會將邀請馳名海外的科研機構、封裝大廠、行業領袖、專家學者共同深入探討硅基光電子異質集成技術及CPO的行業趨勢、技術革新、最新進展、應用實例和未來發展方向。
會議安排
1、主辦單位：未來半導體
2、宣傳媒體：未來半導體
3、時間：2025.6.27 9:00-12:00
4、地點：中國 深圳
5、會議規模：300人
探討主題
1、玻璃基板在光電合封技術上的創新應用
2、硅基光電子異質集成技術的發展現狀與前沿突破;
3、硅基光電子在數據通信、光互連和傳感應用中的實際案例;
4、CPO產業化路徑
聯系方式
施玥如
13661508648(微信同號)
janey@fsemi.tech
周娟娟
13683163150(微信同號)
juanjuan.zhou@fsemi.tech
王曉楠
support@fsemi.tech
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