作為汽車智能化的核心標簽之一，圍繞智能駕駛的市場爭奪戰愈演愈烈。尤其是關鍵計算平臺的新老玩家，仍處于激戰正酣的階段。

年初的北美CES展上，新的變化再次出現。

其中，英偉達宣布與全球第一大汽車制造商豐田達成協議，合作開發下一代自動駕駛系統。該公司預計，2025年汽車業務收入將擴大至50億美元。而高通的驍龍?智駕平臺同樣將在2025年進入規模化交付。

但同時，英偉達的Thor平臺最新合作伙伴清單中，相比上一代產品的發布會，收獲豐田這個新客戶的同時，來自中國的小鵬、蔚來兩家主力客戶已經「消失」。另一家核心客戶—理想汽車，也正在加緊自研芯片的布局，AI芯片算法適配也已經開始啟動。

根據高工智能汽車研究院監測數據顯示，去年1-11月，中國市場（不含進出口）乘用車前裝標配搭載英偉達Orin平臺交付新車87.83萬輛，合計芯片185.48萬顆；其中，小鵬、蔚來兩家貢獻占比接近50%（按照顆數計算）。

同時，作為GPU的龍頭，英偉達正在面臨來自架構擴展性、靈活性更高的，基于chiplet技術構建的ASIC方案挑戰。同時，先進制程工藝的成本也是一直居高不下，也在催生新的變化。

此外，去年的中國新勢力黑馬—零跑汽車的B系列車型也將在今年首發搭載高通驍龍智駕平臺（SA8650P）；目前，零跑的主力高階方案仍是英偉達。一汽紅旗也選擇了高通+卓馭（原大疆車載）的7V+100Tops（高通8650P計算平臺）的無圖城市NOA領航方案。

去年底，卓馭科技（原大疆智駕）宣布，在「成行平臺」基礎版配置（7V+32TOPS）平臺上首次實現了端到端城市領航輔助駕駛的功能。同時，后續車企可以通過軟件OTA的方式，為用戶提供免費升級服務。

相比于傳統的高算力芯片方案，該公司表示，通過極致的端側算力優化技術，針對芯片特性進行模型聯合訓練及優化，即便是有限算力也可實現端到端模型部署。

同時，作為Mobileye在中國的長期合作伙伴之一，經緯恒潤與輝羲的合作（基于后者的大算力自研芯片）也進入落地階段，預計也將在2025年達到量產交付狀態，首家合作伙伴是江鈴汽車。

而在中國市場，智駕市場的高低階分化已經凸顯。

高工智能汽車研究院監測數據顯示，2024年中國市場乘用車入門級L2及以下輔助駕駛前裝交付1202.05萬輛，同比僅增長8.11%，NOA為代表的高階智駕則是同比大增162.31%。

此外，在前裝搭載率數據方面，入門級L2及以下輔助駕駛前裝搭載率已經突破50%，達到52.44%；而NOA為代表的高階智駕，前裝搭載率僅為8.62%，后續增量仍處于持續放大的趨勢。同時，高階玩家仍在不斷通過技術降本和價格戰爭奪市場份額。

2024年，國內大部分車企（包括智己、極氪、蔚來等）都在主推城區NOA「免費促銷」策略的大背景下，華為乾崑智駕也進行了兩次降價。其中，基礎版本ADS SE（純視覺路線），主攻15萬-20萬元價位中低端車型，滿足中高階功能需求（上限高速NOA）。ADS 3.0及以上版本則主攻全場景高階智駕。

由于華為乾崑智駕采用了硬件標配策略，尤其是在30萬元以上高端車型市場，華為昇騰計算平臺的市場份額（搭載車型品牌包括問界、智界、享界、阿維塔以及比亞迪旗下方程豹等）正在不斷逼近英偉達。

高工智能汽車研究院監測數據顯示，2024年1-11月，在上述細分市場，華為昇騰的前裝搭載（以域控制器形態上車）車型交付量占比已經接近30%，僅次于英偉達（約占35%）。

目前，華為除了鴻蒙智行體系內合作客戶（賽力斯、奇瑞、北汽、江淮），也已經迅速把市場拓展至包括比亞迪、長安、廣汽、上汽、東風、奧迪、本田等在內的多家車企。尤其是，華為乾崑智駕是目前國內少有的具備從芯片到系統解決方案的軟硬一體模式。

此外，更多新進入者也在不斷搶占高階市場份額。

去年10月份，芯擎科技宣布，全場景高階自動駕駛芯片“星辰一號”（AD1000）成功點亮，并快速超額實現全部性能設計目標。該芯片將在2025年實現量產，2026年大規模上車應用。而從去年開始，該公司的7nm智能座艙芯片“龍鷹一號”已經進入前裝規模化交付周期。

公開數據顯示，這款芯片采用7nm車規工藝，符合AEC-Q100標準，多核異構架構提供高達250 KDMIPS的CPU算力，NPU算力則高達512TOPS（原生支持Transformer大模型），通過多芯片協同可實現最高2048TOPS算力。

而已經完成A1000系列在高階智駕市場規模化量產交付的黑芝麻智能，也在去年底宣布推出其專為下一代AI模型設計的高算力芯片平臺 —華山A2000家族。從產品定義來看，A2000 Lite、A2000和A2000 Pro三款產品，分別針對不同等級的自動駕駛需求。

同時，黑芝麻智能推出的自研NPU新架構—黑芝麻智能“九韶”，還支持新一代通用AI工具鏈BaRT和新一代雙芯粒互聯技術BLink。后者支持A2000 Pro的算力達到當前主流市場旗艦芯片的4倍，并且原生支持Transformer模型。

圖源黑芝麻官網

此外，通過BLink技術，在滿足擴展支持更大規模模型的算力需求同時，A2000家族芯片能夠實現軟件單OS跨片部署，支持高帶寬C2C一致性連接，滿足NUMA跨芯片訪存要求，簡化軟件開發和部署的難度。

而在今年的CES展上，作為傳統汽車芯片代表廠商之一，瑞薩電子宣布，已與本田技研工業株式會社簽署協議，將為軟件定義汽車（SDV）開發高性能SoC，基于臺積電3納米車規級工藝打造的第五代（Gen 5）R-Car X5 SoC系列。

同時，借助multi-die chiplet技術，瑞薩的R-Car X5 SoC系列與本田獨立開發的針對AI軟件優化的AI加速器（外部NPU）相結合，實現2000 TOPS的AI算力和20TOPS/W的性能功耗比。

而中國市場在智能電動賽道的持續領跑，也進一步強化了中國業務貢獻占比的重要性和基石作用。尤其是價格戰背景下，規模增量變得愈發重要。

兩年前，Mobileye CEO Amnon Shuashua曾坦言，“卷不贏中國市場，就打不贏全球市場”。同時，除中國以外的全球其他市場對電動汽車的需求放緩，尤其是部分車企重新調整電動化戰略，進而導致部分智駕項目被推遲。

此外，由于中國汽車制造商可以在海外市場（2024年中國汽車出口量達到了641萬輛，同比增長23%）提供更具性價比的智能電動車型，中國方案的“出海”，導致全球計算平臺方案市場格局也在發生微妙變化。

尤其是進入2025年，全球貿易環境更加復雜，而來自中國本土企業的激烈競爭（更具性價比，以及更靈活的合作模式），博世、大陸集團、安波福等傳統Tier1巨頭，以及部分合資品牌車企加快導入中國方案，市場不確定性仍在持續發酵。

去年11月，地平線宣布，征程家族系列產品的出貨量正式突破700萬套大關，軟硬結合的高級輔助駕駛與高階智駕解決方案實現大規模量產落地。

同時，面向下一代全場景高階智駕系統Horizon SuperDrive?全場景智能駕駛解決方案（HSD）預計將在2025年第三季度實現首款量產合作車型交付。

最新預測數據顯示，自2025年起，地平線征程6系列將搭載超100款中高階智駕車型上市。征程家族累積出貨量也將在2025年正式跨越1000萬量產大關；同時，地平線智駕方案也搭載至比亞迪、奇瑞、上汽MG名爵等旗下多款海外車型，實現中國原創方案的規模化出海。

更重要的是，對于車企和Tier1來說，高性能計算平臺方案的可選項正在變得更加多元化，尤其是中國本土方案的成熟度、量產交付能力以及軟件生態體系的快速完善，綜合競爭力也在逐步提升。

尤其是近年來，美國對于高性能AI芯片出口限制政策頻出（盡管對于車端應用的影響不大，但由于未來政策的不確定性，讓不少車企加緊落實備選方案），智能化核心供應鏈的安全可控，成為車企的頭等大事。

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