晶圓代工巨頭臺積電將于2月10日舉行董事會，值得注意的是，此次董事會的召開地點并非在臺灣地區，而是選擇了美國，這是臺積電成立38年以來首次在美國舉辦董事會。

臺積電董事會共有10 位董事，其中 7 位為獨立董事:

非獨立董事

• 魏哲家博士：臺積電董事長暨總裁，耶魯大學電氣工程博士學位，曾擔任臺積電（南京）股份有限公司董事長，臺灣半導體行業協會主席等職務。
• 曾繁城博士：臺積電榮譽副董事長。
• 劉鏡清：行政院國發基金代表。

獨立董事

• 彼得?邦菲爵士（Sir Peter Leahy Bonfield）：英國皇家工程院院士，現任英國 Imagination Technologies Group Ltd. 非執行董事、英國 Darktrace Plc 非執行董事。
• 麥克?史賓林特（Michael R. Splinter）：美國國家工程院院士，曾是美國應用材料公司前首席執行官及董事長，現任美國商務部國家標準與技術研究院工業咨詢委員會主席等。
• 摩西?蓋弗瑞洛夫（Moshe N. Gavrielov）：曾任美國賽靈思公司前總裁兼首席執行官及前董事，現任美國 SiMa Technologies 董事長、以色列 Foretellix 公司董事長、荷蘭恩智浦半導體獨立董事。
• 拉斐爾?萊夫（L. Rafael Reif）博士：美國電氣與電子工程師學會（IEEE）院士等多個學術頭銜，曾是麻省理工學院前校長，目前是美國應用材料公司增長技術顧問委員會聯席主席、麻省理工學院名譽校長。
• 烏蘇拉?伯恩斯（Ursula M. Burns）：美國國家工程院院士等，美國商務部供應鏈競爭力咨詢委員會（ACSCC）的現任聯合主席，曾是美國施樂公司等企業的前董事長、首席執行官或高管。
• 琳恩?埃爾森漢斯（Lynn L. Elsenhans）：擁有萊斯大學應用數學學士學位、哈佛商學院工商管理碩士，現任美國貝克休斯公司獨立董事兼治理與企業責任委員會主席等。
• 林全博士：美國伊利諾伊大學厄巴納 - 香檳分校經濟學博士，曾任中國臺灣原行政院預算統計總局局長、前財政部長、行政院前總理，現任 TTY 生物制藥有限公司主席等。

臺積電十大股東：

據星島環球網 2024 年 7 月 4 日消息，臺積電前十大股東情況如下：

• 臺積電存托憑證專戶（即臺積電 ADR）：持股 20.5％
• “國發基金”：持股 6.38％
• 新加坡主權基金：持股 3.15%
• 挪威主權基金：持股 1.70%
• 新制勞退基金：持股 1.31%
• 具新加坡政府色彩的 “先進星光先進總合國際股票指數”：持股 1.26%
• 梵加德新興市場股票指數基金：持股 1.11%
• 元大臺灣卓越 50：持股 0.94%
• iShares 新興市場 ETF：持股 0.86%
• 富邦人壽：持股 0.65%

此次臺積電將例行董事會移至美國舉行，有著特殊的背景和意義。目前，臺積電在美國亞利桑那州擁有兩座晶圓廠，并于 2024 年 4 月同意將投資額增加 250 億美元，總投資額達 650 億美元，還計劃在 2030 年建立第三座晶圓廠。就在最近，美國商務部長雷蒙多透露，臺積電已開始在亞利桑那州工廠為美國客戶生產先進的 4 納米芯片，這是美國首次在本土由美國工人生產出與臺灣地區同等產量和質量的領先 4 納米芯片。美國商務部也批準了向臺積電美國子公司撥款 66 億美元用于建廠，臺積電還獲得了最高可達 50 億美元的低息貸款。

（以上來源：https://finance.sina.com.cn/cj/2025-02-09/doc-ineivyak5599720.shtml）

在人工智能和消費電子狂飆的時代，芯片制程的納米數字每縮小一位，都可能引發一場科技革命。臺積電與中芯國際，這兩家分別來自中國臺灣和中國大陸的芯片代工巨頭，正站在全球半導體產業的風暴眼上。從5nm到1nm的極限競速，從技術封鎖到國產替代的突圍戰，今天我們用硬核數據拆解這場“納米戰爭”的真相。

一、制程之戰：臺積電的“降維打擊”與中芯的“追趕加速度”

1. 技術代差：摩爾定律的“斷層線”

• 臺積電：已實現5nm（N5）、3nm（N3）量產，2nm（N2）預計2025年投產，1nm（A14）研發進入關鍵階段，晶體管密度每代提升超30%。蘋果A系列、英偉達H100、AMD Zen4等旗艦芯片均由其代工。
• 中芯國際14nm FinFET工藝穩定量產，7nm（N+1）良率仍待爬坡，公開資料顯示其等效7nm工藝晶體管密度約為臺積電7nm（N7）的80%，但尚未進入國際大廠高端供應鏈。

硬核解讀：制程每縮小1nm，意味著單位面積內晶體管數量翻倍，功耗降低30%-50%。以蘋果A17 Pro（3nm）為例，其190億晶體管的算力可支撐手機端運行《生化危機》，而14nm芯片的極限性能僅能滿足中端5G基帶需求。

2. 良率與生態：技術之外的“隱形壁壘”

臺積電5nm良率超90%，3nm初期良率已突破80%，而中芯國際14nm良率約95%，但7nm尚處于“能用但不夠賺”的階段（業內推測良率不足70%）。良率每提升1%，成本下降數百萬美元，這正是蘋果、英偉達等客戶“用腳投票”的核心邏輯。

二、市場格局：臺積電的“帝國版圖”與中芯的“防守反擊”

1. 市占率與客戶矩陣

• 臺積電：2023年全球代工市場份額58%，包攬全球92%的7nm以下芯片訂單，客戶包括蘋果（營收占比25%）、英偉達、AMD、高通等頂級科技巨頭。
• 中芯國際：市占率約5%，主要客戶為華為、紫光展銳、兆易創新等國內企業，成熟制程（28nm及以上）貢獻超70%營收。

數據真相：臺積電3nm單片晶圓價格超2萬美元，是中芯國際14nm價格的4倍，但大客戶仍趨之若鶩——先進制程的溢價能力，本質是科技話語權的定價權。

2. 地緣政治：一把懸頂的“達摩克利斯之劍”

臺積電雖技術領先，但其55%股權由外資持有（美國花旗銀行托管賬戶占20%以上），且受美國《芯片與科學法案》鉗制，3nm產線已赴美設廠。中芯國際則背靠國家大基金（持股15.8%），但被列入實體清單后，ASML EUV光刻機進口受阻，7nm以下研發舉步維艱。

三、未來十年：中國芯的“長征路”與破局點

1. 臺積電的隱憂：摩爾定律逼近物理極限

當制程進入1nm時代，量子隧穿效應將導致晶體管漏電率飆升，臺積電每年超50億美元的研發投入可能面臨“邊際收益驟減”。這或許是中國企業換道超車的窗口期。

2. 中芯國際的突圍策略

• 成熟制程深挖護城河：全球75%芯片需求仍集中于28nm以上，車規級芯片、物聯網設備等市場空間巨大。
• 特色工藝彎道突擊：在CIS圖像傳感器、射頻芯片等領域，中芯的55nm BCD工藝已比肩國際大廠。
• 舉國體制攻堅：華為麒麟9000S的“中芯N+2”工藝證明，即使沒有EUV，多重曝光FinFET技術仍可逼近7nm性能。

結語：這場“納米戰爭”，沒有終局只有征途

臺積電的領先是三十年技術沉淀的結果，而中芯國際僅用十年便躋身全球第五，已是奇跡。當美國試圖用“小院高墻”鎖死中國半導體時，華為Mate60的橫空出世告訴我們：芯片產業的星辰大海，從不是單一路徑的競速，而是體系化創新的突圍。給中國芯多一點時間，或許下一次納米革命的主場，就在東方。

（數據來源：臺積電2023Q2財報、中芯國際2022年報、IC Insights、SEMI）