眾所周知，蘋果公司一度和高通交惡，進而放棄了高通的基帶芯片，轉而扶持英特爾研發基帶芯片等。但遺憾的是，英特爾是一個“扶不起的阿斗”，在基帶芯片方面的技術能力一直沒有突破，致使一度時間蘋果公司的信號問題成為用戶詬病的焦點。在進入5G時代之后，蘋果最終無奈和高通和解，轉而開始購買高通的5G基帶芯片；而英特爾的基帶芯片業務在沒有蘋果的扶持之后，很快就難以維系，最終只能變賣；而蘋果也算不錯，把這部分業務收入麾下，轉而開始自主研發。

蘋果近年來的5G產品，基本使用的都是高通的基帶芯片，雖然自己也抓緊在研發，不過遲遲不能大規模地上市，只是“小打小鬧”地不斷試水。據悉，最新發布的iPhone 16e開始較大規模地使用自己的基帶芯片了。此舉，被外界認為是蘋果開始準備放棄高通基帶芯片的一次嘗試，如果iPhone 16e 的市場表現尚可的話，接下來，蘋果有可能在更多的產品體系中使用自己的自主基帶芯片產品了。

一旦這種趨勢成行，那么蘋果對高通的依賴也會逐漸降低，最終極有可能再次分道揚鑣了。此外，近年來，高通也多次表示，蘋果公司采購自己的產品已經在逐步減少，也就是說蘋果使用自主技術芯片的能力也在不斷提高，直到最終完全放棄高通的芯片，完全使用自己的自主技術的芯片。

可以說，這種趨勢正在加速。近日，有消息稱，蘋果公司計劃在其其余的iPhone手機中用自研基帶芯片取代高通的產品。這樣的話，蘋果可以減少向高通支付的專利費用。在iPhone 16e中使用的蘋果自己的C1芯片，對此，蘋果表示，C1 是我們技術的起點，我們會在每一代產品中不斷優化這項技術，使其成為一個平臺，真正為我們的產品提供技術上的獨特優勢。

蘋果確認，計劃在未來幾年將在更多產品中使用自研基帶芯片。而且，郭明錤也佐證了這個消息，郭明錤透露，iPhone 17 Air 也將配備 C1 芯片。郭明錤發文稱：“繼高通后，博通的Wi-Fi芯片也將被Apple自制芯片取代，且被取代速度更快。我最新的產業調查顯示，2025下半年所有新款iPhone 17機型將采用Apple自制的Wi-Fi芯片 （相較于2025下半年新款iPhone 17中，僅超薄iPhone 17會采用Apple C1調制解調器）。Apple改用自家Wi-Fi芯片，除可降低成本外，未來有助于強化自家產品互聯的用戶體驗。”

郭明錤還預計，明年高通在 iPhone 基帶芯片市場的份額將降至 20% 左右。一旦蘋果自研的基帶芯片市場表現可以的話，將逐步會全面替代高通的芯片，這有助于蘋果提升自己的業績，畢竟，成本可以進一步被控制，給高通可以少交不少的專利許可費了。當然，前提是iPhone 16e的性能是否可以經得起市場的驗證？只有信號足夠強悍，才有可能得到用戶的認可。此前，在國內市場也多次傳出蘋果手機信號不行，尤其是和華為相比，相差不小，不知道這次是否能夠有更好的提升了。