一、前言
歷經多次“預約-無貨-預約-銷售火爆-預約”惡性循環之后,我終于在某個周一的早上10點,搶到了心水已久的AMD銳龍7 9800X3D。這款CPU基于AMD全新Zen 5架構打造,采用臺積電4nm FinFET制程工藝,單核睿頻最高可達5.2 GHz,使用AMD第二代3DV-Cache技術(3D堆疊緩存技術)將L3緩存提升至96MB,刷新了當下臺式處理器的游戲性能水平,應該沒有哪個PC游戲愛好者能抵擋住這顆“游戲神U”的誘惑吧。
這一代X870E/X870系主板有三大核心升級:全系標配USB 4接口、原生支持PCIe 5.0顯卡和M.2 SSD插槽、EXPO內存超頻性能有顯著提升,是9800X3D的最優選。所以,主板我選擇了微星 MPG X870E CARBON WIFI暗黑主板,搭載旗艦級規格的18+2+1相110A DrMOS供電系統,內存支持雙通道DDR5 8400+超頻頻率,裝備服務器級8層PCB和加強型散熱裝甲,確保9800X3D在高負載游戲或多線程任務中的穩定輸出。
除此之外,微星 MPG X870E CARBON WIFI暗黑主板使用了包含多項黑科技的新版BIOS,是我用過所有主板里調控最順手的BIOS之一。接下來,我會結合日常體驗和大家分享微星 MPG X870E CARBON WIFI暗黑主板的綜合測試。
二、包裝與配件展示
微星 MPG X870E CARBON WIFI暗黑主板的包裝設計相比上代X670E(以簡約風格為主)有了創新性改變,黑色主基調+賽博配色背景,呈現的產品信息更豐富,畫面越來越飽滿,突出了科技感和電競主題。
正面著重強調了主板的外觀、型號,支持AMD 9000系列處理器、WiFi 7、40Gbps高速Type-C接口等信息。左下角有一張安全警示標簽(印在盒子上的,不是貼紙),大概意思是提醒消費者本產品含有CR2032紐扣電池,要放在兒童接觸不到的地方,一旦發生誤食、燒傷等意外情況都要立即就醫,雖然視覺上有點格格不入,但安全防范意識值得所有品牌學習。
包裝盒的背面直觀地羅列了主板的主要特征和I/O接口配置。
主板的配件非常豐富,除了紙質說明書和貼紙以外,還包含:機箱前置跳線延長線、12V RGB一分二轉接線、5V ARGB轉接線、微星三合一擴展線(連接水冷的ARGB 燈、系統風扇和USB裝置)、SATA線*2、Wi-Fi 7鯊魚鰭天線、驅動U盤、鑰匙造型的螺絲拆裝工具等。
三、外觀與細節介紹
微星 MPG X870E CARBON WIFI暗黑主板是標準ATX尺寸,外觀延續了微星CARBON暗黑家族標志性設計語言,帥氣的龍盾LOGO、放大處理的異形MPG字符以及幾何形切割的散熱裝甲,線條硬朗、做工規整,營造出極具視覺沖擊力的機甲美學,穩穩拿捏了我這枚理工男的審美。
微星 MPG X870E CARBON WIFI暗黑主板的表面被大面積散熱裝甲覆蓋,左上角是兩塊加大尺寸的VRM散熱片,多層魚鰭結構,搭配高品質7W/mK MOSFET散熱墊并附加choke電感散熱墊,下方覆蓋了連接兩組MOS散熱片的直觸導熱管,能有效加大散熱面積,確保所有核心以高性能運行。
下方是同樣做了加大處理的M.2散熱裝甲,表面為碳纖維紋理和磨砂紋理拼接設計,質感很棒,不僅能增大散熱面積,還為用戶呈現層次分明的視覺立體感。M.2散熱裝甲+槽位各有一片散熱墊,把M.2 SSD夾在中間,確保其讀寫性能不會因溫度過高而降速。
M.2散熱裝甲為第二代EZ快拆設計,輕按左側金屬栓鎖裝置即可卸下散熱裝甲。
右下角的南橋芯片組散熱裝甲遮擋住了主板側面的硬盤接口和USB擴展接口,正面觀感更整潔統一。
第一個PCIe插槽使用了備受好評的EZ PCIe快拆設計,可一鍵鎖止/解鎖PCle插槽卡扣,對需要頻繁拆裝顯卡的小伙伴來說非常實用!單次按壓會處于持續解鎖狀態,安裝顯卡并不能自動鎖住顯卡,需要再次按壓快拆按鈕,而且,設計師在快拆按鈕的上方設計了對應的鎖止/解鎖符號,可以幫助用戶更直觀的了解插槽狀態。
4個M.2 SSD槽位中,第1槽是手動固定栓,需手動撥動, 2/3/4槽位的M.2 SSD固定螺絲升級為EZ快拆設計,輕輕按壓SSD即可鎖死,反向撥動金屬圓頭可一鍵解鎖,單手操作更便捷,顯著提升安裝效率。
▼ 左上角雙8pin供電接口,旁邊的螺絲孔周圍設置了雙重防靜電保護。
▼ 右上角的故障代碼顯示器,也可以設置為顯示CPU溫度。
▼ 主板下方有一個8Pin PCIe輔助供電接口。
▼ 右下角有一組板載開機和重啟實體鍵。
主板背面一覽,焊點處理很工整,CPU位置有一塊防護鋼板,監控芯片也被放在了主板背面。背面有三處白色涂層提醒標識,旁邊標記了“Case standoff keep out zone”,意思是裝機時要避開這個位置,避免損傷電路。
四、配置與接口
微星 MPG X870E CARBON WIFI暗黑主板擁有旗艦級18+2+1相110A SPS智能供電,使用服務器級8層PCB板(2oz 銅),針對更高頻寬與更快傳輸速度進行了專業優化,讓電路訊號傳輸更可靠穩定,可充分釋放9800X3D以及8400+MHz高頻DDR5內存等硬件設備等性能。
采用AM5平臺底座,支持AMD Ryzen 9000/8000/7000系列臺式機處理器。
主板配備四條DDR5內存插槽,內存容量最大256GB(單槽最大64GB),雙通道內存頻率最高達到8400+MHz,配合Memory Boost技術,激發更強悍的內存性能。
微星 MPG X870E CARBON WIFI暗黑主板共有3個全尺寸PCIe插槽,第一槽為PCIe 5.0 x16滿速通道(直連CPU),第二槽為PCIe 5.0 x4通道(直連CPU),這兩個插槽均配備第二代鋼鐵裝甲,第三個插槽為PCIe 4.0x4通道(芯片組)。
拆下兩塊散熱裝甲,我們可以看到微星 MPG X870E CARBON WIFI暗黑主板配備了4條PCIe M.2 SSD接口,M.2_1與M.2_2為直連CPU的PCIe 5.0 x4通道,支持2280/2260設備;M.2_3與M.2_4為連接芯片組的PCIe 4.0 x4通道,M.2_3支持22110/2280設備,M.2_4支持2280/2260設備。
值得一提的是,第一、二PCIe顯卡插槽與M.2_2 SSD插槽共享帶寬。
最上方M2_1接口單獨配備了M.2加厚散熱裝甲,保障SSD高速、穩定運行,裝甲表面的“CARBON”字樣支持RGB燈效。
微星 MPG X870E CARBON WIFI暗黑主板的I/O接口取消了USB 3.2Gen1 5Gbps接口,直接給了9個USB 3.2Gen2 10Gbps接口,以及2個雷電4 40Gbps接口、2個USB-C 10Gbps接口、1個HDMI 2.1接口(最高支持8K@60Hz)、1個5G網口、1個2.5G網口、Wi-Fi 7天線接口、3.5mm音頻接口和1個數字光纖音頻接口。除此之外,還有1枚BIOS更新鍵、1枚BIOS清除設置鍵和1枚BIOS自定義智能鍵。這套接口堪稱豪華!
Wi-Fi 7網線接口也支持快速拆裝,同時也保留了螺紋,兼容SMA旋口天線。Wi-Fi 7(802.11be)理論速度5.8 Gbps,比之前Wi-Fi 6/6E標準快2.4倍。
五、BIOS介紹
文章開始時我曾提過,微星 MPG X870E CARBON WIFI暗黑主板的新版BIOS,是我用過所有主板里調控最順手的BIOS之一,這話并不是夸大其詞。全新設計的BIOS界面簡潔、直觀,EZ Mode(簡易模式)和Advanced(高級模式)兩套操作界面,提供更美觀、更友善的使用體驗,讓玩家可以更快速存取和調整系統配置。BIOS界面的水紅色描邊與包裝盒上的顏色遙相呼應,細節到位。
- EZ Mode的可調選項越來越豐富,上半區集成了CPU Game Boost一鍵CPU超頻、NPU AI Boost一鍵NPU加速、Memory一鍵內存超頻三大功能,無需深入子菜單即可快速調整核心設置,適合新手和小白用戶。
- 下半區則分為EZ Config和EZ On/Off兩大功能選區,EZ Config:PBO超頻、內存超頻、X3D開關等,EZ On/Off:一鍵開關溫度監控、指示燈等功能。右側可顯示CPU、內存、硬盤、風扇等硬件的實時參數和信息。
- 頂部為快捷功能欄,包含:BIOS更新、收藏夾、PBO選擇、設置記錄等功能,進一步簡化了高頻操作的步驟。
Performance Preset更直觀的切換自動PBO和開啟PBO。
Hardware Monitor可實時監控硬件參數,查看CPU/內存電壓、溫度及風扇轉速,并支持自定義風扇曲線。我們可以參考CPU核心溫度、系統溫度、MOS管溫度、PCH芯片組溫度以及CPU底座等信息設置風扇轉速(以CPU核心溫度為主)。
Precision Boost Overdrive(PBO)是AMD推出的一項自動超頻技術,旨在通過動態調整處理器的電壓、頻率和功耗限制,在安全范圍內提升CPU性能,無需用戶手動設置復雜的參數。
PBO選項分為Enhanced Mode(增強模式)、Set Thermal Point(設定溫度上限)、Enhanced Mode Boost(加強版增強模式)三種模式8個檔位,其中,Set Thermal Point將CPU最高溫度設定在85°C、75°C和65°C,啟用該功能,CPu的溫度會被限制在設定的溫度點,CPU能以較低的電壓和溫度運行,但效能不會降低;Enhanced Mode Boost是更激進的增強模式,對硬件有更高要求,尤其CPU體質。
X3D Gameing Mode是針對9950X3D、9800X3D等3D V-Cache處理器提供的“X3D游戲模式”,可關閉無緩存的核心以實現更高頻率的超頻,增強CPU游戲性能。
按F7切換至Advanced高級模式,這里保留了微星傳統的分級菜單邏輯,但布局更清晰。例如,超頻選項集中在“OC”菜單下,內存時序調節、電壓曲線優化等功能分類明確,適合進階用戶。
六、性能測試
在微星 MPG X870E CARBON WIFI暗黑主板的新版BIOS里,CPU、內存的超頻變得無比簡單,一鍵操作,新手秒變大神。
CPU超頻
Cinebench R23是由Maxon開發的CPU性能測試工具,基于Cinema 4D渲染引擎,主要用于評估計算機在單核和多核場景下的性能表現,測試結果尤其適合設計、3D 渲染等專業領域用戶參考。
在9800X3D的Cinebench R23測試中,PBO開啟默認模式多核性能比關閉時提升約2.3%,單核性能沒有變化,MP Ratio提升約2.4%;開啟PBO Enhanced Mode 3后多核性能比默認開啟模式提升約5.8%,單核性能提升約2%,MP Ratio提升約3.7%,比PBO關閉時分別提升約8.3%、2.3%和6.2%。
- PBO OFF:多核測試21621 pts,單核測試2088 pts,MP Ratio 10.35x
- PBO ON:多核測試22129 pts,單核測試2088 pts,MP Ratio 10.60x
- PBO Enhanced Mode 3:多核測試23405 pts,單核2129 pts,MP Ratio 10.99x
內存超頻
以往,內存超頻的難度非常高,超頻效果不僅取決于硬件配置,還和用戶自身的超頻技術息息相關,只適用于深入研究、有技術基礎等硬核玩家。
除了EXPO一鍵超頻功能外,微星 MPG X870E CARBON WIFI暗黑主板的BIOS里開啟Memory Try It功能,內置超多經過針對性預優化的超頻方案,每檔頻率又分出多個不同的小參方案供用戶測試,無需手動調整內存頻率、電壓和時序等小參數即可輕松提高DDR 5內存性能,簡單、粗暴、又實用,是超頻小白的福音。當然,如果你有一定技術基礎,也可以在預設的基礎上微調小參,達到更完美的超頻效果。
除此之外,針對DDR5內存超頻設置了High-Efficiency Mode(高性能模式)和Latency Killer(低延遲)功能、Memory Timing Preset(微調小參),可自動調整時序、電壓等參數,對內存性能的提升有顯著效果。
內存超頻我用的是性價比很高的金百達星刃黑32GB(16GBX2) 6000MHz C28,配備2mm鋁合金散熱馬甲,表面有一半采用金屬拉絲工藝,另一半光面印有蜂巢散落漸隱絲印,質感十足,和微星 MPG X870E CARBON WIFI暗黑主板非常般配。
金百達星刃黑采用SK海力士原廠原印A-Die顆粒,默頻4800MHz,支持intel XMP和AMD EXPO,可一鍵超頻至6000MHz。這套內存支持On-die ECC片內指令糾錯機制,可以自行修正數據存儲過程中發生的錯誤,有效提升系統運行的穩定性;10層強化pcb以及板載PMIC強化電源供電,不鎖電壓,提供更高的兼容性以及更穩定的超頻體驗。
默認頻率4800MHz,時序40-39-39-77,內存讀寫速度分別是51966 MB/s和63616 MB/s,拷貝速度48079 MB/s,延遲94.7 ns。開啟EXPO后,頻率提升至6000 MHz,時序28-35-35-76,性能測試相比默認頻率有大幅提升:
- 讀取速度為59691 MB/s,比默認頻率提升約14.9%
- 寫入速度為81749 MB/s,比默認頻率提升約28.5%
- 拷貝速度為55795 MB/s,比默認頻率提升約16%
- 延遲為78.8 ns,比默認頻率減少約16.8%
通過Memory Try It,我嘗試超頻至7200-7400-7600-7800-8000,本以為會遇到各種卡頓、藍屏問題,沒想到一路綠燈,而且全部0報錯穩過TM5壓力測試。不愧是特挑海力士A-Die顆粒,金百達星刃的超頻潛力太給力了。不過,在內存超頻到8000MHz時,性能提升變得微乎其微,寫入性能甚至出現倒退情況,所以決定停止在了8000MHz。
X3D Gameing Mode和Latency Killer功能對內存性能的提升也比較明顯。
- 開啟PBO Enhanced Mode 3,讀取速度為59691 MB/s,寫入速度為81749 MB/s,拷貝速度為55795 MB/s,延遲為78.8 ns;在此基礎上,開啟X3D Gameing Mode,讀取速度為63875 MB/s,寫入速度為88440 MB/s,拷貝速度為58877 MB/s,分別提升了約7%、8.2%、14.5%,延遲為70.2 ns,減少約11%。
- 在PBO Enhanced Mode 3+X3D Gameing Mode的基礎上再開啟Latency Killer功能,延遲降低至66 ns,比之前減少約6%。
七、總結
作為微星布局AM5平臺的次旗艦級得意之作,微星 MPG X870E CARBON WIFI暗黑主板在供電、CPU和內存超頻、擴展接口、散熱等方面的配置與表現都非常亮眼,既能充分釋放9800X3D的性能優勢,又能兼顧整套硬件的穩定性與擴展性,與9800X3D形成了近乎完美的適配。
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