【摘要】4月23日,芯馳科技在上海車展發(fā)布新一代4nm制程AI座艙芯片X10,通過生態(tài)構(gòu)建與硬件突破加速智能座艙革命。
該芯片集成40TOPS NPU算力和154GB/s超大內(nèi)存帶寬,支持端側(cè)部署7B多模態(tài)大模型,解決響應(yīng)延遲痛點。
生態(tài)方面,X10兼容DeepSeek等主流開源大模型,聯(lián)合斑馬智行、面壁智能等伙伴打造軟硬協(xié)同方案,并提供標(biāo)準(zhǔn)化接口實現(xiàn)AI應(yīng)用即插即用。
此前,芯馳已憑借X9系列產(chǎn)品占據(jù)本土座艙芯片市場首位,覆蓋50余款車型,X10計劃2026年量產(chǎn)。
隨著比亞迪"全民智駕"推動行業(yè)智能化內(nèi)卷,芯馳正為未來3-5年智能座艙的發(fā)展繪制新路徑。
以下為正文:
2025年初,DeepSeek國內(nèi)爆火后,“AI定義汽車”概念正在加速滲透進(jìn)各大車企中,智能座艙理所應(yīng)當(dāng)?shù)爻蔀榱薃I在車內(nèi)的重要載體。
加之比亞迪喊起“全民智駕”口號,市場對汽車功能的期待更高,整車智能化能力將更加成為消費者購車的重要考量因素。
此前據(jù)高工智能汽車研究院監(jiān)測數(shù)據(jù),2024年中國市場(不含進(jìn)出口)乘用車前裝標(biāo)配智能座艙(聯(lián)網(wǎng)大屏/多屏娛樂+智能語音交互)搭載率升至72.58%,預(yù)計2025年將跨越80%大關(guān)。
AI座艙之戰(zhàn)將隨整車智能化演進(jìn)而愈發(fā)激烈。
近年來,做座艙芯片的廠商不少,但能把座艙芯片做出差異化的公司卻并不多,前幾年市場已成紅海態(tài)勢。隨著AI座艙芯片的爆火,市場對供應(yīng)商場景、生態(tài)、技術(shù)的理解力將提出更高需求。
4月23日上海國際車展期間,國內(nèi)車規(guī)芯片領(lǐng)軍企業(yè)芯馳科技重磅發(fā)布最新一代AI座艙芯片X10,給座艙市場帶來一份新方案。
01生態(tài)決定下限
前兩年AI手機概念大熱,不少手機廠商紛紛打出AI標(biāo)簽,但早期用戶實際上手后,體驗大多差強人意。核心原因是手機適配AI大模型、軟件功能過少,難以撐起符合消費者預(yù)期的AI標(biāo)簽。
以上失敗,給了各大手機廠商一個重要的教訓(xùn):AI產(chǎn)品不是海邊挖沙子,客戶不會對擠牙膏式的更新抱有熱情,AI+任何產(chǎn)品都需要一開始就具備完整成熟的生態(tài),才能符合及格線。
這個道理放在汽車座艙領(lǐng)域完全適配。
但快節(jié)奏的車型迭代中,車企往往來不及四處奔走聯(lián)系A(chǔ)I生態(tài),這對供應(yīng)商的生態(tài)構(gòu)建和場景理解能力提出的考驗。至少,需要先認(rèn)識到生態(tài)的重要性。
這方面,在座艙領(lǐng)域領(lǐng)跑多年的芯馳顯然已經(jīng)意識到了這一點,并搶先做了生態(tài)適配。
本次新品發(fā)布,芯馳圍繞X10構(gòu)建了開放多元的AI生態(tài)體系,支持DeepSeek、Qwen、Llama等主流開源大模型,并已經(jīng)與斑馬智行、面壁智能等伙伴建立合作關(guān)系,保證了提前適配車載AI大模型的能力。
據(jù)斑馬智行聯(lián)席CEO郝飛透露,雙方將進(jìn)一步圍繞AliOS操作系統(tǒng)、虛擬化技術(shù)(Hypervisor)及AI大模型等核心技術(shù)展開深度協(xié)同,共同構(gòu)建AI座艙、高端智控等軟硬件解決方案。
以上是芯馳的自有生態(tài),更具壁壘的能力在于,目前芯馳已經(jīng)具備了針對車廠自研大模型提供軟硬件協(xié)同優(yōu)化支持,確保模型性能最大化的一體化方案。且X10配套的AI工具鏈涵蓋編譯、量化、仿真及性能分析等功能,有助于大幅縮短模型部署和性能調(diào)優(yōu)周期。
此外,考慮到降低開發(fā)門檻,提供更寬的生態(tài)空間,X10的SDK還將提供通用標(biāo)準(zhǔn)化模型調(diào)用接口,簡化AI應(yīng)用的開發(fā)與遷移,實現(xiàn)AI應(yīng)用即插即用。這為汽車制造商、算法供應(yīng)商及應(yīng)用開發(fā)者都提供靈活的定制可能,埋下的是后續(xù)幾年持續(xù)迭代的框架。
一體化適配方案、自研模型適配、即插即用,是當(dāng)前平價競爭中車企對供應(yīng)商最迫切需求的能力,核心是穩(wěn)住了性價比和速度。
舉例而言,北汽本次宣布計劃率先搭載X10推出新一代AI座艙平臺。此前北汽基于芯馳X9系列座艙芯片打造的本土化智能座艙平臺已經(jīng)規(guī)?;瘧?yīng)用在多款量產(chǎn)車型上,本次屬于合作的深化,也是對芯馳從底層芯片到上層應(yīng)用的協(xié)同創(chuàng)新的認(rèn)可。
只有率先拿出一款超出預(yù)期的AI座艙產(chǎn)品,才能立住消費者的心智,這個特點將讓場景理解力強的座艙芯片廠商和車企綁定的更加緊密。
02基建決定上限
回歸芯片產(chǎn)業(yè)競爭鐵律,充分滿足功能需求的制程、架構(gòu)才是關(guān)鍵創(chuàng)新。
對于座艙芯片而言,這要求廠商在有限資源下充分理解AI與車之間的關(guān)系,針對性改變工藝。
AI座艙時代,在不同應(yīng)用場景下的高吞吐量、持續(xù)運行的AI計算任務(wù)是可預(yù)見的需求,這對芯片處理能力提出了高要求。
值得一提的是,芯馳X10產(chǎn)品本次采用了4nm先進(jìn)制程。
相較于當(dāng)前主流高端車規(guī)芯片常用的7nm/5nm制程,4nm屬于斷層領(lǐng)先,在晶體管密度、性能、功耗控制上都會有明顯的提升。
此外,芯馳X10系列產(chǎn)品采用了專為AI計算優(yōu)化的ARMv9.2 CPU架構(gòu),CPU性能高達(dá)200K DMIPS;同時,X10還集成1800 GFLOPS GPU和40 TOPS NPU,并配置了高達(dá)128-bit的LPDDR5X內(nèi)存接口,速度達(dá)到9600 MT/s,為整個系統(tǒng)提供154 GB/s的超大帶寬。
以上能力適配,解決了AI座艙體驗中關(guān)鍵的“慢”“卡”問題,后者幾乎是座艙體驗的命門。
相較于追求復(fù)雜功能卻受限于實時性的高階智能模型,用戶對具備持續(xù)穩(wěn)定輸出能力的模型展現(xiàn)出更強烈的需求,“穩(wěn)定性”“一致性”才是關(guān)鍵。芯馳以上的制程和架構(gòu)打磨,正是在逼近AI座艙的核心需求。
這對急于構(gòu)建全民整車智能化的車企至關(guān)重要,在互聯(lián)網(wǎng)發(fā)達(dá)的時代,一個容易“翻車”的汽車功能,會很快發(fā)酵到車企難以承受的程度。
正是在這一思路下,在算力和帶寬配置上,芯馳本次X10產(chǎn)品著重滿足端側(cè)部署7B多模態(tài)大模型,提供40TOPS NPU算力,搭配154GB/s的超大帶寬,確保大模型性能得到充分發(fā)揮。
以7B模型為例,若采用4-bit量化精度,達(dá)到20 token/s的生成速度,帶寬需求大約為90GB/s,而X10為整個系統(tǒng)提供154 GB/s的超大帶寬,可以同時滿足運行大模型和傳統(tǒng)智能座艙應(yīng)用需求。
市面上現(xiàn)有的座艙處理器雖在NPU性能滿足部分要求,但內(nèi)存帶寬多在60-70GB/s范圍,難以滿足7B模型的部署。更難以滿足業(yè)內(nèi)公認(rèn)的“小模型快速響應(yīng)、中等模型做多模態(tài)交互、云端大模型處理復(fù)雜任務(wù)”的AI座艙核心需求。
此外,值得一提的是,除性能優(yōu)勢外,優(yōu)秀的端側(cè)AI大模型適配能力,也做到了用戶數(shù)據(jù)的隱私保護(hù),這對于后續(xù)有出海想法的車企而言,在滿足合規(guī)和本土化適配上,會是一個省心的選擇。
03市場窗口僅剩8個月,卡位戰(zhàn)來臨
汽車座艙的AI能力正從基礎(chǔ)的語音助手、簡單車控,向多模態(tài)交互、任務(wù)規(guī)劃、個性化推薦等AI智能體功能演進(jìn)。
尤其是其他市場的AI正在快速發(fā)展,車載AI將很快成為消費者選車的重要考量因素。
加之比亞迪全民智駕將10-20萬車型收縮到一個狹窄的競爭區(qū)間。高速NOA、自動泊車智駕功能趨同的大環(huán)境下,車企想要在整車智能化上用有限成本玩一些新花樣出來,AI座艙是一個性價比極高的選擇。
實際上車節(jié)奏上,X10系列芯片計劃于2026年開始量產(chǎn),芯馳也將繼續(xù)攜手主機廠、Tier 1和生態(tài)合作伙伴共同賦能AI座艙的創(chuàng)新突破與落地應(yīng)用,驅(qū)動智能座艙真正邁入全民AI時代。
此前,芯馳X9系列已成為中國車規(guī)級智能座艙芯片的主流之選,據(jù)此前高工智能汽車研究院發(fā)布的2024智能座艙芯片排行榜單,憑借X9系列,芯馳已是本土市場份額最高的智能座艙芯片廠商,覆蓋50余款車型。
按照車企選型、定點、適配的節(jié)奏看,留給其他車規(guī)廠商追趕的時間只會更短。
汽車智能化已經(jīng)進(jìn)入追求速度和性價比的時代,近幾年演進(jìn)的輔助駕駛市場已經(jīng)充分說明了頭部大廠在競爭中的碾壓態(tài)勢,座艙芯片顯然也已經(jīng)步入馬太效應(yīng)階段。
但市場有標(biāo)桿是好事。
芯馳X10系列的發(fā)布,也標(biāo)志著智能座艙向AI普及化邁出重要一步,不僅有效解決了當(dāng)前座艙智能化進(jìn)程中的技術(shù)瓶頸,也為未來3-5年智能座艙的發(fā)展描繪了清晰的技術(shù)演進(jìn)路徑。
AI座艙的終局邁向新階段。
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