在經歷小米SU7事件之后，近期頗為低調的雷軍在5 月15 日晚拋出一個大消息，在微博宣布「小米自主研發設計的手機SoC芯片，名字叫 玄戒O1，即將在5月下旬發布」。

對小米芯片的問世，人民網評論稱：越來越多的民營企業在科技創新和產業創新中勇挑重擔、勇闖新路。只要堅定實干，就沒有不可逾越的高山；只要奮起直追，后來者永遠有機會。

據業內透露，這將是一款完全由小米自行設計研發的芯片，基于臺積電N4P制程工藝打造與AMR指令集和公版架構，采用比較傳統的八核三叢集的設計，性能差不多對標A16或者與驍龍8 Gen1，用4nm能做到同制程蘋果A16的能力，小米芯片已經超出預期。

根據數碼閑聊站的透露，這次的玄戒O1也填補了國內5nm以內先進設計的經驗空白。

越先進的工藝，封裝芯片結構設計和熱設計就更難，投入也更大，燒錢更多，沒有戰略定力堅持不下來。

小米為何能造手機SoC芯片？是什么原因促使小米造芯，帶來的影響會是什么？

小米造芯之路要回到2014年10月，彼時松果電子成立，2017年，小米第一款Soc澎湃S1在亮相后，隨即整個公司在業務上遇到了巨大的困難，自研Soc芯片項目一度停滯，業內更傳出流片多次失敗、松果解散重組等等流言。

不過在隨后的8年當中，小米并沒有放棄自研芯片，調整過來的小米從小芯片做起，陸陸續續推出了澎湃C、P、G、T這四類小芯片，而自研Soc項目則是轉為內部迭代的模式繼續保持研發。如今2025年，小米的自研Soc也終于到了“重新亮相”的時刻。

小米能造芯要回到國內芯片市場的大背景來看，麒麟9000s橫空出世意味著自主先進制程已經跑通，中國芯片產業鏈的進度，比預想中要快，要走得遠，無形之中為國內所有芯片設計提供了后盾。在去年華為Mate70發布之后，就表示已100%實現了芯片國產化的問題，這背后的一個重要信號，就是國內芯片產業鏈已經成熟而且已經自主化，國內半導體產業的基礎（人才積累、社會支持度等）相比過往要好很多，玄戒組建團隊的難度有所下降。

而且現如今Arm IP和工具鏈已經比較成熟，旗艦級AP的研發難度也有所下降，最麻煩的基帶可以選擇外購。

從小米自身來看，我們知道，小米如今已經是體量較為龐大、業務較為多元化的大公司，資金和人力、技術團隊明顯超越澎湃S1時期。

而小米造芯也有現實需求，它自家有手機，旗艦級芯片出貨量有一定保障；尤其是小米su7一年賣了20多萬輛，對玄戒的芯片研發是重大利好。旗艦級SoC芯片改一改滿足車規，往往能充當車機芯片，NPU改改應該也能充當算力芯片。玄戒的芯片能在移動端和車端復用，不僅能進一步攤平研發成本，還能撬動更龐大的產業鏈獲取更多利潤。

最關鍵的是，小米需要一款SoC芯片來打破外界對于小米公司的認知，即小米是一家技術型公司，不是一家組裝公司。

小米也將從此成為蘋果、三星、華為后，全球唯四，國產唯二擁有核心自研芯片的手機品牌，正式躋身T0級科技品牌。

小米芯片問世之后，對國內手機產業將帶來一定的影響，如今華為小米都有了自主Soc芯片，而那些尚在依賴高通供貨的手機品牌無疑會在品牌溢價上被壓一頭。

從國內芯片產業發展來看，芯片產業光靠一家廠商不行，當年日本靠尼康、索尼等公司把美國芯片產業打的很痛，靠的不是一家企業，而是一批企業。華為開了個頭，小米跟上，會帶動上下游芯片供應鏈的發展，影響到整個產業鏈的玩法突破與生態壯大。

可以預見，未來兩三年內，或是各大廠商手機芯片百花齊放的局面。 小米芯片問世之后，榮耀，OPPO等公司可能會跟上，去年9月就有消息稱，榮耀在上海成立的芯片公司，把注冊資本從1億人民幣增至9.4億人民幣。當時有爆料稱，榮耀很快也將拿出自己的芯片。

而OPPO也在去年傳出重啟芯片設計業務，并已在招攬前哲庫科技員工回歸，當時OPPO方面的回應是“對此不予評論”。按照國內一些企業對外話術來看，如果沒有，就會對此進行明確的否定，而不予置評，那么意味著要么在考慮做，要么大概率已經在推進了。

從麒麟芯片回歸之后，華為手機出貨量就在猛漲，蘋果，小米OV壓力都很大。TechInsights數據顯示，截止到2025年一季度，華為智能手機全球出貨量已連續八個季度實現增長。2025年Q1重返國內第一。

小米OPPO們都意識到一個問題，如果沒有自研芯片，進軍高端市場，將變得更難，因為自研芯片的加持，大家對華為在高端市場的認可已經遠超其他幾家，其他幾家的品牌溢價未來可能會進一步被華為壓制。

如今小米芯片即將問世，這是一個轉機信號，國內芯片硬件生態已經可以足夠支撐他們制造各個環節了。從未來發展走勢來看，國內可能會形成獨立的全產業芯片供應鏈，當前一些國外科技公司已經正在低調改變并適應這種模式，每個芯片都要有雙供應商，走兩套供應鏈的模式，一套適配歐美，一套適配中國。

未來芯片設計能力很可能是廠商沖擊高端市場的標配與入場券，如果沒有這個能力加持，那么在高端市場難有話語權，或處處受限被壓制。

只不過，當前小米自研芯片，或因此影響到高通的出貨，在海外市場也可能面臨制裁方面的壓力，不過，小米既然走出這一步，可能也已考慮到了這層風險。

根據業內透露的小道消息是，小米流片了不止一款，臺積電N4x和N3e應該各有一款，雙方默契是N-2模式（即始終落后最先進制程兩代），這種方式理論上威脅不到美國的核心產業，而且臺積電和美國也要賺錢，算是某種潛規則。消費端麒麟芯片的量產和迭代，已擺明了自主產線的產能和良率持續提升，美國若再繼續擴大打擊面，結果也只是把所有人都逼到自主產線那一邊。因此，被制裁的風險也比較小。

當然了，在這個科技被卡脖子的時代，凡是敢于在核心技術上自研突圍的中國公司，都是有追求的，尤其是小米人車家全生態都要有對應的自研芯片才能真正實現全智能IoT。

這不僅對小米很關鍵，對國家的制造業也很關鍵，從人民網對米SOC發的社論就能看出，在當今復雜國際形勢下，國家非常樂見重資入場干先進制造業，不管是造車還是造芯。從這個角度來看，小米芯片的問世，也給榮耀OV等大廠施加了壓力，它們的自研芯片可能也會加速推進了。

作者：王新喜 TMT資深評論人 本文未經許可謝絕轉載