在經(jīng)歷小米SU7事件之后，近期頗為低調(diào)的雷軍在5 月15 日晚拋出一個大消息，在微博宣布「小米自主研發(fā)設(shè)計的手機SoC芯片，名字叫 玄戒O1，即將在5月下旬發(fā)布」。

對小米芯片的問世，人民網(wǎng)評論稱：越來越多的民營企業(yè)在科技創(chuàng)新和產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新中勇挑重?fù)?dān)、勇闖新路。只要堅定實干，就沒有不可逾越的高山；只要奮起直追，后來者永遠(yuǎn)有機會。

據(jù)業(yè)內(nèi)透露，這將是一款完全由小米自行設(shè)計研發(fā)的芯片，基于臺積電N4P制程工藝打造與AMR指令集和公版架構(gòu)，采用比較傳統(tǒng)的八核三叢集的設(shè)計，性能差不多對標(biāo)A16或者與驍龍8 Gen1，用4nm能做到同制程蘋果A16的能力，小米芯片已經(jīng)超出預(yù)期。

根據(jù)數(shù)碼閑聊站的透露，這次的玄戒O1也填補了國內(nèi)5nm以內(nèi)先進設(shè)計的經(jīng)驗空白。

越先進的工藝，封裝芯片結(jié)構(gòu)設(shè)計和熱設(shè)計就更難，投入也更大，燒錢更多，沒有戰(zhàn)略定力堅持不下來。

小米為何能造手機SoC芯片？是什么原因促使小米造芯，帶來的影響會是什么？

小米造芯之路要回到2014年10月，彼時松果電子成立，2017年，小米第一款Soc澎湃S1在亮相后，隨即整個公司在業(yè)務(wù)上遇到了巨大的困難，自研Soc芯片項目一度停滯，業(yè)內(nèi)更傳出流片多次失敗、松果解散重組等等流言。

不過在隨后的8年當(dāng)中，小米并沒有放棄自研芯片，調(diào)整過來的小米從小芯片做起，陸陸續(xù)續(xù)推出了澎湃C、P、G、T這四類小芯片，而自研Soc項目則是轉(zhuǎn)為內(nèi)部迭代的模式繼續(xù)保持研發(fā)。如今2025年，小米的自研Soc也終于到了“重新亮相”的時刻。

小米能造芯要回到國內(nèi)芯片市場的大背景來看，麒麟9000s橫空出世意味著自主先進制程已經(jīng)跑通，中國芯片產(chǎn)業(yè)鏈的進度，比預(yù)想中要快，要走得遠(yuǎn)，無形之中為國內(nèi)所有芯片設(shè)計提供了后盾。在去年華為Mate70發(fā)布之后，就表示已100%實現(xiàn)了芯片國產(chǎn)化的問題，這背后的一個重要信號，就是國內(nèi)芯片產(chǎn)業(yè)鏈已經(jīng)成熟而且已經(jīng)自主化，國內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的基礎(chǔ)（人才積累、社會支持度等）相比過往要好很多，玄戒組建團隊的難度有所下降。

而且現(xiàn)如今Arm IP和工具鏈已經(jīng)比較成熟，旗艦級AP的研發(fā)難度也有所下降，最麻煩的基帶可以選擇外購。

從小米自身來看，我們知道，小米如今已經(jīng)是體量較為龐大、業(yè)務(wù)較為多元化的大公司，資金和人力、技術(shù)團隊明顯超越澎湃S1時期。

而小米造芯也有現(xiàn)實需求，它自家有手機，旗艦級芯片出貨量有一定保障；尤其是小米su7一年賣了20多萬輛，對玄戒的芯片研發(fā)是重大利好。旗艦級SoC芯片改一改滿足車規(guī)，往往能充當(dāng)車機芯片，NPU改改應(yīng)該也能充當(dāng)算力芯片。玄戒的芯片能在移動端和車端復(fù)用，不僅能進一步攤平研發(fā)成本，還能撬動更龐大的產(chǎn)業(yè)鏈獲取更多利潤。

最關(guān)鍵的是，小米需要一款SoC芯片來打破外界對于小米公司的認(rèn)知，即小米是一家技術(shù)型公司，不是一家組裝公司。

小米也將從此成為蘋果、三星、華為后，全球唯四，國產(chǎn)唯二擁有核心自研芯片的手機品牌，正式躋身T0級科技品牌。

小米芯片問世之后，對國內(nèi)手機產(chǎn)業(yè)將帶來一定的影響，如今華為小米都有了自主Soc芯片，而那些尚在依賴高通供貨的手機品牌無疑會在品牌溢價上被壓一頭。

從國內(nèi)芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展來看，芯片產(chǎn)業(yè)光靠一家廠商不行，當(dāng)年日本靠尼康、索尼等公司把美國芯片產(chǎn)業(yè)打的很痛，靠的不是一家企業(yè)，而是一批企業(yè)。華為開了個頭，小米跟上，會帶動上下游芯片供應(yīng)鏈的發(fā)展，影響到整個產(chǎn)業(yè)鏈的玩法突破與生態(tài)壯大。

可以預(yù)見，未來兩三年內(nèi)，或是各大廠商手機芯片百花齊放的局面。 小米芯片問世之后，榮耀，OPPO等公司可能會跟上，去年9月就有消息稱，榮耀在上海成立的芯片公司，把注冊資本從1億人民幣增至9.4億人民幣。當(dāng)時有爆料稱，榮耀很快也將拿出自己的芯片。

而OPPO也在去年傳出重啟芯片設(shè)計業(yè)務(wù)，并已在招攬前哲庫科技員工回歸，當(dāng)時OPPO方面的回應(yīng)是“對此不予評論”。按照國內(nèi)一些企業(yè)對外話術(shù)來看，如果沒有，就會對此進行明確的否定，而不予置評，那么意味著要么在考慮做，要么大概率已經(jīng)在推進了。

從麒麟芯片回歸之后，華為手機出貨量就在猛漲，蘋果，小米OV壓力都很大。TechInsights數(shù)據(jù)顯示，截止到2025年一季度，華為智能手機全球出貨量已連續(xù)八個季度實現(xiàn)增長。2025年Q1重返國內(nèi)第一。

小米OPPO們都意識到一個問題，如果沒有自研芯片，進軍高端市場，將變得更難，因為自研芯片的加持，大家對華為在高端市場的認(rèn)可已經(jīng)遠(yuǎn)超其他幾家，其他幾家的品牌溢價未來可能會進一步被華為壓制。

如今小米芯片即將問世，這是一個轉(zhuǎn)機信號，國內(nèi)芯片硬件生態(tài)已經(jīng)可以足夠支撐他們制造各個環(huán)節(jié)了。從未來發(fā)展走勢來看，國內(nèi)可能會形成獨立的全產(chǎn)業(yè)芯片供應(yīng)鏈，當(dāng)前一些國外科技公司已經(jīng)正在低調(diào)改變并適應(yīng)這種模式，每個芯片都要有雙供應(yīng)商，走兩套供應(yīng)鏈的模式，一套適配歐美，一套適配中國。

未來芯片設(shè)計能力很可能是廠商沖擊高端市場的標(biāo)配與入場券，如果沒有這個能力加持，那么在高端市場難有話語權(quán)，或處處受限被壓制。

只不過，當(dāng)前小米自研芯片，或因此影響到高通的出貨，在海外市場也可能面臨制裁方面的壓力，不過，小米既然走出這一步，可能也已考慮到了這層風(fēng)險。

根據(jù)業(yè)內(nèi)透露的小道消息是，小米流片了不止一款，臺積電N4x和N3e應(yīng)該各有一款，雙方默契是N-2模式（即始終落后最先進制程兩代），這種方式理論上威脅不到美國的核心產(chǎn)業(yè)，而且臺積電和美國也要賺錢，算是某種潛規(guī)則。消費端麒麟芯片的量產(chǎn)和迭代，已擺明了自主產(chǎn)線的產(chǎn)能和良率持續(xù)提升，美國若再繼續(xù)擴大打擊面，結(jié)果也只是把所有人都逼到自主產(chǎn)線那一邊。因此，被制裁的風(fēng)險也比較小。

當(dāng)然了，在這個科技被卡脖子的時代，凡是敢于在核心技術(shù)上自研突圍的中國公司，都是有追求的，尤其是小米人車家全生態(tài)都要有對應(yīng)的自研芯片才能真正實現(xiàn)全智能IoT。

這不僅對小米很關(guān)鍵，對國家的制造業(yè)也很關(guān)鍵，從人民網(wǎng)對米SOC發(fā)的社論就能看出，在當(dāng)今復(fù)雜國際形勢下，國家非常樂見重資入場干先進制造業(yè)，不管是造車還是造芯。從這個角度來看，小米芯片的問世，也給榮耀OV等大廠施加了壓力，它們的自研芯片可能也會加速推進了。

作者：王新喜 TMT資深評論人 本文未經(jīng)許可謝絕轉(zhuǎn)載