5月19日晚，華碩正式推出天選Air 2025高性能輕薄本，以“14英寸小鋼炮”定位強勢切入創(chuàng)作者與硬核玩家市場。作為首款搭載英偉達RTX 5060滿功耗顯卡的14英寸輕薄本，該機型在AI算力、散熱架構(gòu)及便攜性上的突破，或?qū)⒏膶懜叨溯p薄本競爭格局。

一、性能躍遷：AI本地化算力成核心賣點

天選Air 2025首次將AI算力作為差異化競爭點，提供AMD銳龍AI 7 H 350（Zen5架構(gòu)/50 TOPS NPU）與銳龍7 H 260（16 TOPS NPU）雙處理器選項。其中，銳龍AI 7 H 350的50 TOPS算力可支持Stable Diffusion等AI工具本地運行，較前代提升超200%。搭配110W滿功耗RTX 5060顯卡（572 TOPS AI算力），其AI渲染效率可滿足大模型訓(xùn)練與實時插幀需求，形成“CPU+GPU+NPU”三重算力引擎。

顯卡升級是另一亮點。RTX 5060采用Blackwell架構(gòu)，支持DLSS 4與驅(qū)動級AI插幀技術(shù)，配合130W整機散熱能力，游戲場景下幀率提升可達4倍。華碩內(nèi)部測試顯示，在《賽博朋克2077》2.5K分辨率下，幀率穩(wěn)定在75FPS以上。

二、設(shè)計突圍：輕薄與性能的“臨界點”實驗

在14英寸機身內(nèi)實現(xiàn)“1.46kg+1.69cm”的輕薄設(shè)計，華碩選擇了一條高風(fēng)險技術(shù)路徑：

• 材料革新：A/D面航空鋁合金占比提升至85%，底部1158個菱形開孔兼顧結(jié)構(gòu)強度與進風(fēng)效率；
• 散熱重構(gòu)：雙FDB軸承風(fēng)扇+內(nèi)吹式風(fēng)道，核心區(qū)域溫差較前代降低7℃，但第二M.2硬盤位仍為PCIe×2通道，存儲擴展性存爭議；
• 場景兼容：180°開合屏幕+雙攝人臉識別，適配移動辦公與內(nèi)容創(chuàng)作多模態(tài)需求。

三、市場卡位：直面英特爾酷睿Ultra與幻14 Air競爭

此次發(fā)布恰逢AI PC元年，華碩試圖通過“性能越級”策略搶占兩大市場：

1. 創(chuàng)作者經(jīng)濟：2.5K 165Hz/100% sRGB屏幕+32GB LPDDR5X內(nèi)存，可支撐4K視頻剪輯與3D建模，對標蘋果MacBook Pro但價格下探約30%；
2. 硬核玩家細分：165Hz高刷+3ms響應(yīng)組合，填補14英寸電競本市場空白，但需直面ROG幻14 Air（RTX 5070Ti）的旗艦壓制。

四、或觸發(fā)中高端市場價格戰(zhàn)

天選Air 2025的發(fā)布，標志著輕薄本賽道進入“性能冗余”競爭階段。華碩通過犧牲部分擴展性換取極致便攜與算力密度，能否擊中Z世代“既要性能又要顏值”的痛點，仍需觀察實際散熱表現(xiàn)與定價策略。值得注意的是，其NPU算力尚未完全釋放——若后續(xù)開放AI應(yīng)用生態(tài)，或成為顛覆市場的隱藏變量。