雷軍官宣玄戒O1量產，用實力打臉質疑聲

當小米在不久前首次宣布其已成功造出自研的3nm芯片時，網絡上并沒有立刻響起一片贊歌。

相反，伴隨而來的是鋪天蓋地的質疑、冷嘲熱諷，甚至是有組織的惡意攻擊。有人說這是“PPT芯片”，是“概念炒作”，是“根本不可能量產”的空中樓閣。

那些不懷好意的水軍和鍵盤俠們，似乎迫不及待地想要否定小米的努力，唱衰中國科技的進步。

然而，就在今天，小米集團董事長雷軍用事實擊碎了質疑與謠言。雷軍在微博上正式宣布，小米自主研發設計的3nm旗艦芯片——“玄戒O1”，已開始大規模量產。

此外，他還表示搭載玄戒O1芯片的兩款旗艦產品也即將與大家見面：高端旗艦手機小米15s Pro和超高端OLED平板小米平板7 Ultra。

圖源：微博

“大規模量產”，這幾個字沉甸甸的，它意味著玄戒O1已經走出了實驗室，邁過了良率爬坡的巨大挑戰，真正具備了商業化、規模化應用的能力。

這不再是概念，不再是PPT，而是實實在在的產品，是即將搭載在小米最新旗艦設備上的核心動力。

這記“打臉”，來得及時，來得響亮。讓那些用“概念產品”來質疑小米的人徹底閉上了嘴。但這并不是全部。

圖源：微信

事實上，這么多年以來，雷軍早已習慣了在質疑聲中前行。雷軍曾在多個場合表示，小米造芯是一場長期的、艱苦的戰役，需要巨大的投入和堅定的信念。

小米的芯片研發團隊在過去十年里，經歷了無數次的失敗與挫折，但他們從未放棄。

小米用自己的行動證明了，只要有決心、有投入、有毅力，即使是芯片這樣高難度的領域，中國企業也一樣能夠攀登高峰。

而雷軍在微博中簡單提及的搭載玄戒O1的兩款新品，一個小米15s Pro，作為首款搭載玄戒O1的手機，被賦予了“性能天花板”的標簽，并確認支持UWB、90W快充等前沿技術；

另一個小米平板7 Ultra，作為一款超高端OLED平板，則將借助玄戒O1強大的AI算力，實現多屏協同和生產力的大幅躍升。同樣值得期待。

小米的革命性突破

不是特別了解芯片行業的朋友肯定想問：小米自研的這個3nm芯片到底厲害在哪？

首先，我們必須理解3nm制程意味著什么。

在半導體領域，制程節點（如7nm、5nm、3nm）代表著芯片內部晶體管的尺寸。數字越小，意味著晶體管可以做得越小，在同樣面積的芯片上可以集成更多的晶體管。更多的晶體管通常意味著更強大的計算能力、更低的能耗以及更小的芯片體積。

3nm制程是當前全球最先進的半導體制造工藝之一，掌握這項技術的難度極高，需要巨額的研發投入、頂尖的工藝技術和復雜的生產流程。目前全球能夠實現3nm芯片量產的企業屈指可數。

小米玄戒O1能夠達到3nm級別，這本身就證明了小米在芯片設計能力上的巨大飛躍，已經躋身全球第一梯隊。

圖源：微博

具體而言，小米玄戒O1芯片的出現，可以大幅提升搭載該芯片小米設備的處理速度和響應能力。

無論是運行大型游戲、處理高分辨率視頻，還是進行復雜的AI計算，玄戒O1都將展現出小米前所未有的流暢和高效。

此外，3nm工藝在提升性能的同時，也能有效降低芯片的功耗，解決用戶在高性能與續航之間難以抉擇的痛點。

這顆芯片是小米在技術研發上長期投入的直接成果，是其從一家以商業模式創新見長的公司，向一家擁有核心技術硬實力的科技公司轉型的關鍵標志。而它的成功，并非一朝一夕。

據雷軍自己透露，小米在這條路上已經走了整整十年。

這十年間，小米投入了巨大的資源和精力，累計研發投入超過135億元人民幣，研發團隊規模超過2500人。今年預計的研發投入更是高達60億元。

他曾表示，如果沒有巨大的決心和勇氣，沒有足夠的研發投入和技術實力，小米的芯片研發不可能走到今天。

當然，小米的付出也得到了豐厚的回報。

2025年第一季度，小米在中國智能手機市場的表現尤為亮眼。在“國補”政策和春節銷售旺季的雙重推動下，小米的出貨量達到了1330萬臺，同比增長39.9%，市場份額達到了18.6%，位居中國第一。

小米手機時隔十年再次登上中國智能手機市場的巔峰。

圖源：Canalys

圖源：微博

如果說手機銷量的收獲是源于大家支持，那么小米集團自己投入巨大的小米玄戒O1芯片，將會給小米帶來的更優質的回報。

近日，網上曝光了疑似小米玄戒O1自研芯片的跑分結果。

根據Geekbench 6的測試數據，玄戒O1的單核跑分達到了2709分，多核跑分高達8125分。

圖源：Geekbench

這意味著什么？意味著小米玄戒O1的性能已經超越了驍龍8 Gen 3（通常Geekbench 6跑分大約在單核2300-2400分、多核7500-7800分左右），甚至接近去年下半年剛發布的天璣9400的水平！

這個跑分結果，用最直觀的數據證明了玄戒O1的強大實力，它不是“能用”的芯片，而是“好用”、“頂尖”的芯片，妥妥的行業一流水準。

而玄戒O1芯片的架構設計也極具創新性。它采用了“2+4+2+2”的十核心架構，包括2個3.9GHz的超大核、4個3.4GHz的大核、2個1.89GHz的核心以及2個1.8GHz的核心。

這種架構設計不僅兼顧了高性能和低功耗的需求，還為未來的性能優化和功能擴展留下了充足的空間。可以說這樣的結果，出乎了無數人的預料。

“十年飲冰，難涼熱血”

2014年，小米成立了松果電子，正式開啟了造芯之路。當時，全球芯片市場被高通、聯發科等巨頭壟斷，華為海思也剛剛嶄露頭角。小米的這一決定，在外界看來幾乎是“不可能完成的任務”。

然而，雷軍深知，只有掌握核心技術，小米才能在全球科技舞臺上站穩腳跟。

2017年，小米發布了首款自研SoC澎湃S1，正式成為繼蘋果、三星、華為之后全球第四家擁有自研芯片的手機廠商。

彼時澎湃S1雖然在性能上與當時的高端芯片仍有差距，但它為小米奠定了堅實的技術基礎，也為后續的研發積累了寶貴的經驗。

只可惜，澎湃S1的市場表現并不理想，28nm的制程工藝在當時已經顯得有些落后，性能上的不足也讓用戶對其評價褒貶不一。

圖源：微博

在經歷澎湃S1的失敗后，小米并沒有急于推出下一代SoC芯片，而是轉向了細分領域的芯片研發。

2021年，小米推出了澎湃C1影像芯片，這款芯片專門針對手機影像系統進行了優化，顯著提升了手機的拍照效果。

同年，小米還發布了澎湃P1充電管理芯片，實現了120W單電芯充電方案，讓小米手機的充電速度躍居行業前列。

2022年，小米進一步推出了澎湃G1電池管理芯片，通過優化電池管理系統，延長了電池壽命，提升了手機的續航能力。

雷軍說的小米瘋狂投入芯片研發和制造，并不是一句空話。當然，所經歷的挫折也不少。

在澎湃S1之后，小米的SoC芯片研發曾一度陷入困境。澎湃S2的多次流片失敗，讓小米的芯片團隊面臨著巨大的壓力。外界的質疑聲也此起彼伏，許多人開始懷疑小米的造芯能力。

2021年，小米成立了上海玄戒技術有限公司，重啟了大芯片項目的研發。玄戒技術的成立，標志著小米芯片研發進入了一個新的階段。公司匯聚了大量頂尖的芯片設計人才，專注于高端SoC芯片的研發。

2024年，小米成功流片了國內首款3nm工藝手機系統級芯片。2025年，玄戒O1芯片正式量產。這一刻，小米用實力證明了自己在芯片領域的強大實力，也讓那些曾經的質疑聲不攻自破。

雷軍曾多次強調：“芯片是科技行業的珠穆朗瑪峰，小米愿做永不止步的攀登者。”這不僅是對小米造芯歷程的真實寫照，更是對小米團隊精神的高度概括。

十年間，小米經歷了無數的挫折與困難，但從未放棄。這十年，是小米在芯片領域不斷探索、不斷積累的十年，也是小米團隊用熱血和汗水鑄就的十年。

現在，只是一個開始，小米的造芯之路還在繼續。

圖源：微博

作者 | 劉峰