導語：小米在高端SoC芯片領域的突破，就如中國車企突破發動機技術，DeepSeek突破大模型，宇樹科技突破人工機器人一樣，它們都證明了一個道理，“只要堅定實干，就沒有不可逾越的高山；只要奮起直追，后來者就永遠有機會”。

路言/作者 礪石商業評論/出品

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在中國科技產業，系統級芯片（System on Chip，簡稱SoC芯片）一直是人們心中的一個痛。尤其在華為遭受美國管制，OPPO敗走哲庫之后，中國就一直沒有再出現一家敢于在SoC芯片領域進行重金投入的企業。

筆者對這種現象一直感到頗為憂心。因為全球著名學者、“復雜經濟學”理論提出者布萊恩·阿瑟曾在其暢銷書《技術的本質》中闡述過一個核心觀點，即“所有的新技術都不是憑空誕生的，而是在現有技術的基礎上發展起來的，而現有技術又來源于更早之前的技術積累”。這意味著，中國企業短時間內無法在SoC芯片領域實現突破并不可怕，只要持續堅持技術積累，就有望在未來的技術變革期找到換道超車的機會。如果完全放棄在這個領域的探索與積累，也就徹底失去了未來換道超車的機會。

以汽車發動機領域為例，在很久之前也曾廣泛流傳著中國自主汽車品牌根本無法抗衡國外車企發動機技術的觀點，但以比亞迪為代表的中國車企始終沒有放棄在發動機領域的努力。最終雖然沒有在發動機領域完全實現對海外車企的趕超，但也積累了頗為可觀的能力，等到新能源汽車時代到來時，這些車企便將發動機領域的積累與中國領先的新能源技術相結合，打造出了全球領先的插電混動技術。正是插電混動技術的快速普及，才使得中國自主車企在國內市場一舉超越了國外品牌，成功奪回了中國汽車產業的戰略主導權。

在當下流行的大模型與人工機器人領域亦是如此，OpenAI與波士頓動力公司的技術優勢一度都被認為是無法超越的，但以梁文鋒與王興興為代表的中國年輕企業家并沒有被嚇倒，而是通過自己的持續努力，最終分別帶領DeepSeek、宇樹科技彎道超車了OpenAI與波士頓動力公司。

在SoC芯片領域，中國也需要有一家理想主義的公司，以保住中國未來在該領域換道超車的火種。而就在前不久，小米創始人雷軍突然在微博宣布，小米自研設計手機SoC芯片“玄戒O1”即將發布，引發了行業與公眾的大量關注。

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2025年5月22日，小米公司在北京召開了盛大的產品發布會，其中主角之一便是雷軍在微博提到的SoC芯片“玄戒O1”。

目前在SoC芯片領域，中國面臨著兩個難點，一個是高端芯片的設計，另外一個是高端芯片的制造。其中，在芯片制造層面，由于臺積電在納米級制程工藝領域方面有著絕對優勢與行業壟斷地位，中國企業短期很難趕超，但是高端芯片設計領域并非牢不可破。

“玄戒O1”便是由小米獨立自主進行設計，采用了臺積電3nm制程的制造工藝，追平了當前國際最先進的設計水平，遠超此前市場普遍猜測的4nm水準。這顆芯片的問世，標志著小米成為蘋果、三星、華為之后，全球第四個擁有自研設計SoC芯片能力的手機廠商，這也是中國大陸首次成功實現3nm芯片設計的突破，填補了先進芯片的設計空白，堪稱中國科技行業的里程碑事件。

從具體數據來看，“玄戒O1”擁有和蘋果A17Pro芯片相同的190億個晶體管數量，是普通小芯片的數十倍。性能和功耗也完全可以和蘋果A17Pro相媲美，安兔兔綜合跑分達到300萬左右，位居行業第一梯隊。另外值得一提的是，不同于市面上大部分都是八核設計的CPU，“玄戒O1”是目前行業中唯一采用10核設計的SoC芯片，包括2個超大核、6個大核與2個高能效小核，兼顧了性能和能耗的平衡。在原神等大型網絡游戲上的表現，與友商基本持平，而在抖音這種日常應用上表現更加優秀。

更讓人驚喜的是，此次發布的“玄戒O1”并非外界一直猜測的“期貨產品”，而是已經成功搭載于小米15S Pro和小米Pad 7 Ultra兩款旗艦產品上，并對外開始正式發售。這標志著小米第一次在自己的核心產品領域，用上了自研的高端SoC芯片。除了公眾最為矚目的“玄戒O1”芯片，小米還同時發布了首款長續航4G手表芯片“玄戒T1”，集成了小米首款4G基帶，支持eSIM通信，目前已經搭載在小米Watch S4「15周年紀念版」的產品上。

兩款自研玄戒芯片、三款搭載自研芯片的終端產品，充分展示了小米芯片戰略的重要成果。平時對小米公司關注不多的讀者可能會疑惑，高端SoC芯片既然如此艱難，為什么小米如此輕松就做了出來？

其實小米早在2014年就成立了松果電子研發芯片，最早推出澎湃S1芯片一度表現不盡如人意，后又見證了華為與OPPO在芯片領域的巨大挫折，但小米并未被這些挫折擊倒，而是在芯片和操作系統等底層技術領域繼續攻堅，近5年研發投入超過千億。在連續推出多款功能型號的小芯片之后，其于2021年重啟高端SoC芯片研發，在歷經4年，累計投入超135億元之后，才終于在今年推出了“玄戒O1”。

不過，我們還不能過于樂觀，因為小米成功推出首款高端SoC芯片還只是萬里長征的第一步，未來其每一年都需要進行一次更新迭代，每次迭代的研發費用投入都將超過10億美元。而要想支撐這超10億美元的投入，便需要至少千萬級芯片的產品出貨，這對當下的小米還較為困難。這就意味著，未來小米公司需要在芯片領域承擔多年的戰略投入與戰略虧損。不過小米創始人雷軍表示，“不論遇到多大的困難，小米芯片研發都會堅持下去，至少投資十年、至少投資五百億”。

在困難重重的同時，也有一個值得欣喜的行業變化，即當前半導體行業的摩爾定律正在逐漸放緩，歐美巨頭推動芯片微縮的腳步也在放慢。當前是中國芯片實現全球趕超的關鍵時刻，只要中國企業每前進一小步，差距就縮小一大步。

小米選擇在此時發力芯片，是頗為正確的戰略選擇。其在高端SoC芯片領域的突破，就如中國車企突破發動機技術，DeepSeek突破大模型，宇樹科技突破人工機器人一樣，它們都證明了一個道理，“只要堅定實干，就沒有不可逾越的高山；只要奮起直追，后來者就永遠有機會”。

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此次芯片的推出，能夠在短期內給小米帶來什么樣的商業價值尚不得而知。但從長期來看，其為小米提供了巨大想象力。

從未來智能手機行業的競爭來看，芯片依然是差異化競爭的關鍵途徑，而當前蘋果、三星與華為等行業最優秀的手機公司都是具備芯片設計能力的，“玄戒O1”的推出，補齊了小米之前最大的一塊短板，讓其有更大的底氣與上述行業中最優秀的企業一決高下。

小米在高端SoC芯片領域的突破，筆者認為更重要的是，其將會對中國芯片產業鏈的良性發展起到關鍵作用。如果連小米也不再堅持，那么國內的大量高端芯片人才都將無用武之地，只能投靠國外芯片企業。而小米在高端SoC芯片領域的堅持，不僅能夠為中國保留與培養更多的高端芯片人才，還能夠吸引眾多海外頂尖人才回國貢獻，那將大大提升中國芯片領域的整體人才密度與人才質量。有了人才，那么中國芯片產業在未來就有無限可能。

另外，筆者期待小米此次在芯片上的突破，能夠重新喚起中國智能硬件企業在芯片領域攻堅的熱情與信心，也能夠喚起中國其它行業中的企業，大膽突破那些在本行業中被認為“不可為”的技術。當這些企業為各個核心技術領域留住一個個寶貴的火種，這些火種最終會匯成中國科技領域的熊熊大火。而科技是當前中國經濟實現進一步躍遷的第一關鍵要素，當各個關鍵技術領域都能實現突破之后，那么中國經濟也將有望迎來新一輪的蝶變。