2025年6月11日至13日，第11屆中國（上海）國際數據中心產業展覽會、第6屆中國數據中心綠色能源大會暨2025中國智算中心全棧技術大會暨展覽會將在上海新國際博覽中心隆重舉行。

作為AI網絡互聯產品及解決方案提供商，奇異摩爾將參加2025中國智算中心全棧技術大會暨展覽會并發表主題演講，分享AI大模型訓推基礎設施&企業本地化集群部署等相關產業及技術趨勢，并帶來AI網絡互聯技術方案的全新展示。

當前AI大模型正從預訓練逐步側重后訓練和推理階段。基礎模型的研發及其所需要的訓練總算力資源持續增長，對應的網絡基礎設施從萬卡到十萬卡規模進軍；隨著模型應用的逐步落地，海量的推理算力開始爆發，在此背景下，超節點HBD GPU互聯技術正成為推理集群Scale Up網絡應用趨勢。無論是網間的互聯、GPU片間互聯還是提升單芯片算力擴展的片內互聯，多層次的AI網絡互聯技術成為構建整個高性能AI基礎設施的關鍵技術，其重要性愈加明顯。

奇異摩爾作為AI網絡互聯領域極少數可以提供全棧式互聯產品架構及解決方案的供應商，依托于高性能RDMA 和Chiplet技術，聚焦AI互聯領域，構建了一整套覆蓋Scale Out網間互聯、Scale Up超節點GPU片間互聯及 Scale Inside 芯片內互聯的產品解決方案，為AI高性能計算提供了堅實的支撐。

（圖源：奇異摩爾）

在今年的第11屆中國（上海）國際數據中心產業展覽會、第6屆中國數據中心綠色能源大會及2025中國智算中心全棧技術大會暨展覽會上，奇異摩爾聯合創始人、產品及解決方案副總裁祝俊東將發表主題為《從Scale Out 到Scale Up，以互聯為中心，構筑高性能基礎設施》的演講，分享奇異摩爾在AI網絡互聯領域的創新產品及技術方案進展。

Scale Out：

Kiwi NDSA-SNIC AI原生超級網卡

奇異摩爾打造的Kiwi NDSA-SNIC是一款UEC ready 的原生AI超級網卡，性能對標主流國際高性能ASIC產品。Kiwi NDSA-SNIC基于下一代RDMA 技術，通過先進的流控算法和數據處理引擎，支持快速擁塞感知、Credit based流控、選擇性重傳、多路徑傳輸、亂序重排等Adv. RDMA功能，未來將支持超以太聯盟UEC標準。產品基于以太網成熟生態，相比IB網絡成本降低50%。此外，該產品專門為AI集群而定制，更多關注網卡處理大規模的網絡擁塞及流控能力，更加輕量化，在成本和功耗上更具性價比。

Scale Up：

Kiwi NDSA-G2G 超節點GPU片間網絡互聯芯粒

奇異摩爾 Kiwi NDSA-G2G 互聯芯粒是行業內唯一一種基于Chiplet架構和開放生態，實現超節點大規模Scale Up的互聯方案。產品具有高帶寬、低延時及高并發的特性，可以實現TB級別的帶寬，對標NVlink4.0；從語義支持方面，G2G芯粒將同時支持消息語義與內存語義雙引擎。值得一提的是，由于當前Scale Up協議從簡單 P2P 接口變成復雜協議，通用協議也在進一步標準化的過程中。多協議的支持成為Scale Up網絡互聯的重要趨勢。Kiwi NDSA-G2G 本身基于奇異摩爾獨創的HCDE架構，在生態百花齊放的Scale Up系統中支持多協議類型及其升級，從而降低持續研發難度和開發成本。

(超節點片間互聯）

Kiwi NDSA平臺，獨創HCDE架構

以上兩個產品技術隸屬于Kiwi NDSA 系列，基于奇異摩爾獨創的HCDE引擎，實現高性能可編程數據處理。它不僅支持先進擁塞流控算法，實現可編程包頭處理，并具有很強的靈活性來應對軟硬件升級。

• 基于統一架構的北向和南向網絡產品線

未來無論是Scale Out還是Scale Up網絡，對于網絡傳輸都需要具備不同層級的重傳和流控機制，例如Link Level Retry鏈路層重傳、Credit based flow control基于信用的流量控制機制等技術。NDSA 平臺最大程度的復用了南北向網絡的公用基礎組件，實現高性能低成本快速迭代。

但Scale Up相對Scale Out的傳輸速率要求更高、對時延追求更低，但規模更小。Scale up 網絡需要更簡潔高效的傳輸協議，和基于無損多徑網絡的控制算法。奇異摩爾的NDSA平臺可根據網絡對應的不同需求將不同層次的網絡傳輸功能分別集成在SNIC和G2G產品中，實現研發平臺的可復用性和具靈活性。

• 可編程數據處理引擎靈活支持網絡互聯演進

由于AI網絡 Scale Out 和Scale Up演進較快，能夠靈活應對AI系統的軟硬件升級至關重要。Kiwi NDSA網絡加速平臺基于可定義可擴展的網絡加速指令集，通過重編譯支持新的協議標準和加速算法，應對AI網絡軟硬件持續升級。

Scale Inside：

片內互聯 Kiwi-Link IP及 IO Die產品

奇異摩爾能夠提供豐富的Chiplet技術方案，包括Kiwi Link UCIe Die2Die接口IP、Central IO Die，3D Base Die互聯芯粒系列等。其中，Kiwi Link全系列支持UCIe標準，具有業界領先的高帶寬、低功耗、低延時特性，并支持多種封裝類型。Kiwi Link支持高達16~32 GT/s的傳輸速率和ns級的傳輸延遲，支持Multi-Protocol多協議，包括PCIe、CXL和Streaming。此外，這款產品還能支持PCBA Level上Xpu間的C2C 互聯比如CPU和GPU之間，從而實現高性能的異構計算。

（片內互聯解決方案）

奇異摩爾的核心團隊匯聚了來自全球半導體行業巨頭如NXP、Intel、Broadcom等公司的精英，他們憑借豐富的AI互聯產品研發和管理經驗，致力于推動技術創新和業務發展。團隊擁有超過50個高性能網絡及Chiplet量產項目的經驗，為公司的產品和服務提供了強有力的技術保障。通過Chiplet以及RDMA技術方向的經驗沉淀，奇異摩爾匯聚了覆蓋計算+網絡雙重領域的技術專家團，并斬獲第六批專精特新“小巨人”企業、全國顛覆性技術創新大賽（未來制造領域賽）總決賽優勝獎、中國創新創業大賽全國賽優秀企業獎、上海高新技術企業等多項榮譽。

第11屆中國（上海）國際數據中心產業展覽會、第6屆中國數據中心綠色能源大會暨2025中國智算中心全棧技術大會暨展覽會即將在上海舉行。奇異摩爾將攜全新AI互聯產品及解決方案出席智算中心全棧技術大會，誠邀業界同仁蒞臨大會，共話AI網絡互聯技術演進與趨勢走向。

關于展會

如果你還想了解更多關數據中心全產業鏈的理念、實踐和動態，6月11日至6月13日，歡迎您來上海，讓我們相約“第11屆中國（上海）國際數據中心產業展覽會、第6屆中國數據中心綠色能源大會及2025中國智算中心全棧技術大會暨展覽會”。

本次展會由開放計算標準工作委員會（OCTC）、新一代計算標工委、全國信標委算力標準工作組、益企研究院、CDCC共同主辦，隆高展覽（上海）有限公司承辦，將聚焦AI、算力、液冷、能源等技術領域的最新動態與前沿趨勢，展開深入探討與交流。

本次大會將匯集近 1000 位來自各行業的頂尖專家、技術大咖、研究學者蒞臨會議現場，共話創新，共商合作，共謀發展。我們將以展覽展示+主旨演講+技術分享+應用案例參觀等形式為超千名觀眾帶來一場行業盛會。

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金笑雨先生

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