在半導體行業的聚光燈下，MCU市場一直是兵家必爭之地。

曾經，德州儀器（TI）、意法半導體（ST）憑借先發優勢和技術積累，穩坐行業頭把交椅，一舉一動都牽引著整個產業的神經。然而，風云變幻的市場浪潮中，這兩大巨頭接連陷入困境。

與此同時，國產 MCU 廠商正憑借技術突破與成本優勢，迅速崛起，一場激烈的行業角逐已然拉開帷幕。

01

巨頭困境：TI與ST的危機時刻

今年 3 月，一則裁員消息讓 TI 站在了行業輿論的風口浪尖。

TI對其Lehi工廠進行了一輪裁員，以支持長期運營計劃。

TI官網顯示，其在全球共有15個制造工廠，包括晶圓制造廠、封裝測試廠和凸點加工測試廠。到2030年，TI內部制造比例將達到90%。

目前TI有8家12英寸晶圓廠，其中2家在美國猶他州Lehi，分別為LFAB1和LFAB2（“L”代表 Lehi）。其中LFAB1已經投產，而LFAB2還在建設中，可以推測此次裁員應該是發生在LFAB1廠。

LFAB1，生產模擬和嵌入式半導體，2021年由美光科技的12英寸晶圓廠收購而來，于2022年投產，當時成為TI第四家12英寸晶圓廠。

LFAB2，生產模擬和嵌入式半導體，2023年破土動工，這家工廠耗資110億美元，成為猶他州史上最大的經濟投資，創造約 800 個額外的 TI 工作崗位以及數千個間接工作崗位，最早將于2026年首次投產。

目前TI并沒有解釋裁員的具體原因，不過根據業內人士猜測，此次裁員計劃多源于該工廠產能利用率不足。

相較其他大廠，TI的裁員動作并不算多。

去年5月，TI被曝裁撤了位于中國上海研發中心的 MCU 研發團隊，并把原 MCU 研發線遷往印度。隨后在11月，這則消息得到證實。

除了裁員動作外，TI還有多項指標已亮起紅燈。

從業績表現來看，TI的營收自2022年四季度開始出現明顯下滑，同比下滑大致從2022年四季度（同比-3%）就開始了，一直持續到2023年和2024年，持續了近兩年時間，直到2024年四季度同比下滑才縮減到-1.7%。凈利潤也在下跌，凈利潤的跌幅比同期營收跌幅更大。再看毛利率，TI的毛利率在2022年達到68.8%峰值后，近兩年大幅下跌，2024年為58.1%，已經跌破60%。

TI的庫存水位也不甚樂觀。2024年四季度末的庫存為45億美元，比上一季度增加了2.31億美元，庫存天數為241天，環比增加了10天。預計2025年第一季度的庫存水平會進一步增加，可能會達到1億美元以上的水平，然后可能會穩定在該水平附近。

TI也表示，供需失衡仍然存在。曾經的行業巨頭，正面臨著前所未有的挑戰。

ST：大規模減員，甚至面臨拆分挑戰

無獨有偶，ST 也在近期傳來重大人事調整消息。

本月，ST 首席執行官 Jean-Marc Chery 宣布，公司預計未來三年將有 5000 名員工離職，其中包括今年早些時候已宣布的 2800 人裁員計劃。據介紹，約 2000 人將因自然減員離開，加上自愿離職等情況，最終離職人數將達到 5000 人。

去年11 月，意法半導體詳細公布了其成本削減計劃，目標是到 2027 年節省數億歐元，措施包括通過自然減員和提前退休來縮減員工規模。

同時，根據6月4日意大利最大媒體之一的《新聞報》（La Stampa）報道，法意兩國和相關股東計劃研究重新拆分ST。

在新能源汽車浪潮興起之際，ST一度是芯片市場“大贏家”之一。需求下行之際，ST也不可避免陷入被動。

再看具體表現，業績方面，2024年ST營收和利潤分別下跌23.24%、63.03%，2025年第一季度凈利潤增速為-89.08%，創近十年單季利潤增速新低。

具體產品方面，涉及汽車相關的模擬、功率分立器件、MCU等均大幅下跌。值得關注的是，ST財報中重點提及了公司在模擬、MCU及SiC等市場競爭和波動風險。

其營收核心的MCU產品方面，受中國兆易創新等國產廠商影響，中國市場通用MCU份額持續下跌。汽車MCU同樣受英飛凌等頭部廠商沖擊以及中國大陸廠商國產化的影響。

那么國產MCU公司的研究成果究竟如何了？據悉，納芯微、兆易創新、極海半導體等企業已相繼推出對標 TI、ST 的產品，開始與國際龍頭展開正面競爭。

02

國產MCU，硬剛國際大廠

TI C2000，迎來諸多挑戰者

在MCU國產化的征程中，實時控制堪稱最難啃的“硬骨頭”。

多年來，TI C2000獨霸實時控制這一領域。即便是Microchip、ST、瑞薩這些在電源和電機領域有所建樹的巨頭，也沒能撼動TI C2000的地位。

近年來，隨著本土MCU廠商的興起，不少市場已經開始看到了國產MCU廠商的身影。哪怕是之前看起來堅不可摧的C2000，也逐漸在電機控制、變頻器和伺服器等市場逐漸失守。

納芯微、極海半導體等國產企業已主動出擊，直接對標 TI C2000 系列產品，向這一技術高地發起沖擊。

以納芯微為例，其推出的 NS800RT5 和 NS800RT3 兩類產品，精準對標 TI C2000 的 F280039、F280049 等型號。

在技術路線上，實時控制系統的用戶最關心的是內核問題，眾所周知，C2000是TI自有的DSP 內核，納芯微采用國產廠商常用的Arm Cortex-M7 內核，并引入自研的 eMath 數學加速核，相比通用Arm Cortex-M7的數學運算能力，其在三角函數、開方、指數、對數、傅里葉變換(FFT)、矩陣運算、FIR濾波等數字信號處理運算中有大幅算力提升。

除了算力的提升外，納芯微還在NS800RT系列存儲的擴展、關鍵實時外設等諸多方面做了改進。

加量不加價，也是納芯微的優勢之一。

據納芯微MCU市場總監宋昆鵬介紹，雖說是直接對標，但產品定義的環節，并非完全照搬，而是根據客戶痛點，在實時性、可擴展性及安全性等方面進行了全面創新，這些顯然都是實時控制MCU的關鍵。當然，考慮到TI這兩款產品都是幾年前推出的，后來者做出創新和升級也很自然。

前不久，極海半導體正式發布了基于 Arm Cortex-M52雙核架構及支持Arm Helium技術的G32R501 實時控制MCU，正式宣告入局TI C2000所把持的市場。在極海半導體看來，實時控制MCU需要從架構到設計上支持更低系統時延、高性能控制外設和靈活IP互聯核心等特性，公司的G32R501正是基于這些理解而誕生的。

據介紹，G32R501實時控制MCU基于Arm v8.1-M架構，其新一代高能效處理器具備出色的實時運算性能，在保持Cortex-M4F、Cortex-M33遷移便捷的基礎上，能實現DSP性能2.7倍與ML性能5.6倍的提升，可滿足大部分實時控制的需求，這主要得益于Arm在該架構上帶來的擴展——Helium。作為Arm Cortex-M 處理器系列的 M-Profile 矢量擴展 (MVE)，如上所述，Helium技術可為機器學習 (ML) 和數字信號處理 (DSP) 應用提供顯著的性能提升。
基于上述硬件配置，再借助極海基于ACI的CDE(Customer Datapath Extension)接口，還可以將極海自主研發的紫電數學指令擴展單元和Cortex-M52內核完美融合，使其在指令集層面支持FFT運算、復雜數學運算、三角函數、傅里葉變換等多種數學加速運算，從而進一步提升了實時控制運算效率，并顯著降低了CPU訪問時延。
此外，這顆芯片還支持TCM、具有增強型實時控制等諸多功能。

盡管上述公司還不足以威脅C2000的寶座，但可以確定的是，C2000正在受到來自市場的沖擊。

究其原因，一方面是因為市場的部分產品對實時控制沒有那么高的要求；另一方面，這些市場對互聯互通的總線架構是有要求的，這恰好正是C2000內核所缺乏而Arm擅長的；此外，價格和市場策略，也是C2000開始丟失這塊陣地的原因之一。就像納芯微CEO王升楊所言，缺芯的那幾年讓用戶意識到，“這么關鍵的品類產品，如果只有一家公司獨供，是非常不安全的。”

STM32，不再孤獨

在通用 MCU 市場，GD32等國產MCU品牌與STM32的競爭也日趨激烈。

兆易創新的 GD32 作為中國 32 位通用 MCU 領域的佼佼者，憑借累計超過 2 億顆的出貨量、1 萬多家用戶、20 個系列 300 余款產品型號的龐大陣容，在市場中占據重要地位。GD32 采用 Cortex-M3 內核，實現了與 STM32 相同型號的全兼容，方便用戶替換，而且主頻頻率更高，在智能家居、工業控制等眾多領域，成功替代 STM32 的案例不勝枚舉。

中科芯的32位MCU產品可批量替換STM32的F103、F030、F031和F051等系列。基于ARM架構覆蓋Cortex-MO、M3、M4內核八大系列產品，硬件引腳與STM32 P2P兼容，軟件采用寄存器級兼容設計，對于已經使用ST系列MCU開發完成的程序，HEX文件可直接燒錄到中科芯對應型號的MCU中即可運行，無需過多改動。

靈動微電子的MM32系列基于ARM Cortex-M0及Cortex-M3 內核，產品包括：針對通用高性能市場的MM32F系列，針對超低功耗及安全應用的MM32L系列，具有多種無線連接功能的MM32W系列，電機驅動及控制專用的MM32SPIN系列，以及OTP型的MM32P系列等，同樣的管腳、型號等與ST全兼容，替換成本低。

極海半導體的通用MCU APM32系列是基于ARM Cortex M3系列 CPU 設計出的擁有自主設計的 32 位 CPU 的產品。APM32F030，APM32F103， APM32F072可直接替換STM32對應型號。

此外，雅特力、國民技術、芯海科技、華大半導體等諸多國產MCU企業均有可直接對標STM32的產品。

03

MCU，市場變了

國產MCU正在崛起，但也極度內卷，這是當下的現狀。

面對著國產MCU有著更低成本的優勢，進口品牌紛紛這場價格戰中“敗下陣來”。受波及的遠不止ST、TI這兩家。

據悉，在部分產品領域，不僅頻繁比價成為常態，哪怕已經選用某款國產MCU，也隨時可能轉向價格更低的替代產品。

價格戰的背后，是多重因素共同作用的結果。一方面，全球半導體產能擴張，導致 MCU 市場出現供大于求的局面；另一方面，市場需求結構發生變化，消費者對產品性價比的要求越來越高，國產 MCU 恰好滿足了這一需求。此外，國產 MCU 廠商在生產工藝、供應鏈管理等方面不斷優化，進一步降低了成本，為價格競爭提供了堅實支撐。

市場格局的變化不僅體現在價格競爭上，還反映在代工合作和供應鏈調整等方面。ST 宣布將 40nm 工藝節點的MCU交由華虹半導體生產，這一舉措打破了以往的產業格局，對于 ST 來說，能借助華虹半導體的產能和成本優勢，優化自身產能布局；對華虹半導體而言，則是提升技術、拓展市場的良機。

恩智浦也釋放出積極信號，表示要為中國客戶建立專屬芯片供應鏈。這背后，是中國市場重要性的日益凸顯，以及國產 MCU 競爭帶來的倒逼效應。建立專屬供應鏈，有助于恩智浦提高在中國市場的響應速度和服務質量，增強客戶粘性，同時也能在一定程度上緩解國產 MCU 帶來的競爭壓力。

展望未來，MCU 市場格局的變化將帶來新的機遇與挑戰。國產 MCU 有望在高端市場實現突破，通過技術創新和產品升級，打破國際巨頭的壟斷。同時，國際廠商與國內廠商在技術研發、市場渠道等方面的合作也可能更加頻繁，實現優勢互補。國產 MCU 產業的未來，值得我們拭目以待。