隨著AI大模型持續演進,智算中心面臨的挑戰不斷升級:服務器功耗飆升、熱密度劇增,傳統風冷或直液冷方案在能效、安全與維護上逐漸顯露瓶頸。
尤其在大規模部署環境下,液冷技術雖被寄予厚望,但依然面臨諸如水質管理復雜、冷卻系統體積龐大、材料兼容性問題等“工程級”難題。那么,下一代液冷技術路徑會是什么?
相變間接液冷,正成為一個備受關注的方向。簡單來說,這種技術利用冷板中可汽化液體的“相變”過程實現高效散熱:當冷板貼近芯片工作區域,內部液體遇熱迅速沸騰為氣體,帶走大量熱量,隨后再在遠端冷凝器中液化回流,形成一個閉合的高效散熱回路。相比傳統液冷,其換熱效率更高、無需額外泵驅動、系統更封閉可靠,在高熱密度場景下具備天然優勢。
在這一背景下,業內已有企業率先邁出產品化步伐。曙光數創近期推出的相變間接液冷數據中心整體解決方案C7000-F,被認為是這類技術從“科研設想”走向“工程落地”的一次關鍵突破。
據介紹,C7000-F采用強化沸騰冷板與微納米多孔流道結構,換熱效率提升超過15%,芯片溫度下降5℃以上;同時輔以自研環保冷媒,實現了散熱能力與系統安全的雙重保障。
這意味著:相變液冷不再只是“論文里講得通”,而是具備了規模化部署與商業可行性。曙光數創此次的產品化落地,也為智算中心在綠色節能、穩定運行上的長期演進,提供了一種現實可行的技術路徑。
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