芯東西(公眾號(hào):aichip001)
作者 ZeR0
編輯 漠影
芯東西6月17日?qǐng)?bào)道,6月16日,上海半導(dǎo)體晶圓制造關(guān)鍵零部件供應(yīng)商芯密科技科創(chuàng)板IPO申請(qǐng)獲上交所受理。
芯密科技成立于2020年1月,注冊(cè)資本為5183萬(wàn)元,是國(guó)家級(jí)專精特新“小巨人”企業(yè),已成長(zhǎng)為國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備用高端全氟醚橡膠密封圈的頭部企業(yè),打破了英美外資企業(yè)在國(guó)內(nèi)該領(lǐng)域的壟斷地位。
根據(jù)弗若斯特沙利文統(tǒng)計(jì),2023年、2024年,芯密科技半導(dǎo)體級(jí)全氟醚橡膠密封圈銷(xiāo)售規(guī)模連續(xù)兩年在中國(guó)市場(chǎng)排名第三,在中國(guó)企業(yè)中排名第一。
其核心產(chǎn)品全氟醚橡膠密封圈主要應(yīng)用于半導(dǎo)體前道制程核心工藝設(shè)備中,可全面覆蓋先進(jìn)制程和成熟制程技術(shù)節(jié)點(diǎn)并在232層NAND存儲(chǔ)芯片、19nm及以下DRAM存儲(chǔ)芯片和5nm-14nm邏輯芯片等先進(jìn)制程實(shí)現(xiàn)突破和規(guī)模化銷(xiāo)售。
芯密科技的法定代表人、控股股東、實(shí)際控制人均為其董事長(zhǎng)、總經(jīng)理謝昌杰。國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體刻蝕設(shè)備龍頭中微公司的子公司中微半導(dǎo)是其股東之一,持股0.76%。
本次IPO,芯密科技擬募資7.85億元,用于半導(dǎo)體級(jí)全氟醚橡膠密封件研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化建設(shè)項(xiàng)目和研發(fā)中心建設(shè)項(xiàng)目。
一、專攻晶圓制造第二大耗材,去年收入2億元
半導(dǎo)體級(jí)全氟醚橡膠密封圈是半導(dǎo)體晶圓制造過(guò)程中消耗價(jià)值量占比第二大的“耗材類”關(guān)鍵零部件。
其在半導(dǎo)體刻蝕、薄膜沉積、熱處理、清洗等前道制程工藝設(shè)備的結(jié)構(gòu)部件間起到緊密連接和真空密封作用,產(chǎn)品性能直接影響晶圓制造良率和晶圓連續(xù)生產(chǎn)時(shí)間,是構(gòu)成晶圓制造工藝真空環(huán)境的必備條件。
在這一市場(chǎng),外資企業(yè)長(zhǎng)期占據(jù)國(guó)內(nèi)市場(chǎng)主導(dǎo)和壟斷地位。據(jù)弗若斯特沙利文統(tǒng)計(jì),半導(dǎo)體級(jí)全氟醚橡膠密封圈2024年的國(guó)產(chǎn)化率不足10%。
芯密科技自主掌握全氟醚橡膠材料的復(fù)配配方技術(shù),構(gòu)筑了獨(dú)有的復(fù)配配方研發(fā)體系和技術(shù)平臺(tái),實(shí)現(xiàn)了全氟醚橡膠材料研發(fā)生產(chǎn)的自主可控。
▲芯密科技產(chǎn)品主要應(yīng)用的設(shè)備
2022年、2023年、2024年,芯密科技的營(yíng)收快速增長(zhǎng),分別為0.42億元、1.30億元、2.08億元;凈利潤(rùn)分別為0.02億元、0.36億元、0.69億元;研發(fā)費(fèi)用分別為0.07億元、0.15億元、0.22億元。
▲2022年~2024年,芯密科技營(yíng)收、凈利潤(rùn)、研發(fā)支出變化(芯東西制圖)
同期,其主營(yíng)業(yè)務(wù)毛利率分別為41.57%、54.82%、62.16%,逐年上升,與富創(chuàng)精密、先鋒精科、珂瑪科技毛利率的對(duì)比情況如下:
芯密科技超過(guò)9成的收入均來(lái)自全氟醚橡膠密封圈。
其核心產(chǎn)品全氟醚橡膠密封圈的產(chǎn)銷(xiāo)情況如下:
截至報(bào)告期末,芯密科技的研發(fā)人員共24人,占員工總數(shù)的13.71%。截至2025年4月30日,該公司已掌握13項(xiàng)核心技術(shù),取得授權(quán)專利50項(xiàng),其中發(fā)明專利22項(xiàng)。
二、國(guó)內(nèi)TOP10晶圓制造商,9家都是客戶
自2021年起,芯密科技已先后成功通過(guò)國(guó)內(nèi)主流知名半導(dǎo)體廠商的嚴(yán)苛產(chǎn)品認(rèn)證并實(shí)現(xiàn)批量穩(wěn)定供應(yīng),包括中國(guó)大陸前十大晶圓制造廠商中的九家公司,中國(guó)大陸前五大半導(dǎo)體設(shè)備廠商中的四家公司。
其產(chǎn)品在半導(dǎo)體晶圓制造的前道設(shè)備領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)深度融合和廣泛應(yīng)用,逐步占領(lǐng)外資企業(yè)在國(guó)內(nèi)的市場(chǎng)份額,成功實(shí)現(xiàn)國(guó)產(chǎn)替代。
2022年、2023年、2024年,芯密科技前五大客戶的銷(xiāo)售收入占同期主營(yíng)業(yè)務(wù)收入的比例分別為79.18%、78.82%、77.06%,客戶集中度相對(duì)較高。
全氟醚生膠是芯密科技生產(chǎn)所需的主要原材料。全氟醚生膠生產(chǎn)合成技術(shù)復(fù)雜,全球僅少數(shù)企業(yè)具備合成能力,美國(guó)、日本、歐洲等地區(qū)在全氟醚生膠領(lǐng)域的技術(shù)發(fā)展起步較早,技術(shù)積累較為深厚,相關(guān)產(chǎn)業(yè)成熟度較高。
近年來(lái),國(guó)內(nèi)亦有部分公司實(shí)現(xiàn)了全氟醚生膠合成的突破,但總體技術(shù)水平和產(chǎn)能規(guī)模與國(guó)外領(lǐng)先公司相比尚有較大差距。
報(bào)告期內(nèi),芯密科技全氟醚生膠采購(gòu)主要通過(guò)進(jìn)口取得,前五大供應(yīng)商采購(gòu)金額占采購(gòu)總額的比例分別為88.00%、94.38%、90.62%,因上游原材料行業(yè)集中度較高致使其供應(yīng)商集中度亦相應(yīng)較高。
三、創(chuàng)始人為復(fù)旦環(huán)境系校友,國(guó)內(nèi)刻蝕龍頭中微參投
截至招股書(shū)簽署日,芯密科技擁有2家全資子公司。
芯密科技的控股股東、實(shí)際控制人為謝昌杰。謝昌杰直接持股20.26%,是該公司的第一大股東;同時(shí)分別持有甌蕊禧、黿溪66.60%、15.28%的合伙份額并擔(dān)任執(zhí)行事務(wù)合伙人,即通過(guò)甌蕊禧、黿溪合計(jì)間接控制該公司26.72%的股份表決權(quán)。因此,謝昌杰合計(jì)控制公司46.98%的股份表決權(quán)。
謝昌杰出生于1980年,本科畢業(yè)于復(fù)旦大學(xué)環(huán)境科學(xué)專業(yè),2001年7月至2002年9月任中芯國(guó)際設(shè)備工程師,此后相繼就職于德儀國(guó)際貿(mào)易、大昌洋行、啟揚(yáng)半導(dǎo)體、特宇半導(dǎo)體,2020年1月創(chuàng)立芯密科技。
他在2021年2月至2022年3月任芯密科技執(zhí)行董事、總經(jīng)理,2022年3月至今任芯密科技董事長(zhǎng)、總經(jīng)理,同時(shí)是芯密科技3位核心技術(shù)人員之一。
本次發(fā)行前后,芯密科技股本結(jié)構(gòu)如下:
2024年度,芯密科技董事、監(jiān)事/審計(jì)委員會(huì)成員、高級(jí)管理人員及核心技術(shù)人員從公司及其關(guān)聯(lián)企業(yè)領(lǐng)取薪酬情況如下:
結(jié)語(yǔ):全氟醚橡膠密封圈自給缺口大,需推動(dòng)原材料與設(shè)備國(guó)產(chǎn)替代
在自給缺口大和國(guó)際形勢(shì)復(fù)雜的雙重影響下,全氟醚橡膠密封圈的自主可控和安全穩(wěn)定供應(yīng)具有極高的必要性和迫切性。芯密科技通過(guò)本次上市募集資金提高研發(fā)實(shí)力并擴(kuò)大全氟醚橡膠密封圈產(chǎn)能,有助于加速國(guó)產(chǎn)替代進(jìn)程,保障我國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)供應(yīng)鏈的安全穩(wěn)定。
同時(shí),芯密科技注重國(guó)產(chǎn)全氟醚生膠供應(yīng)商的開(kāi)發(fā)培育和技術(shù)合作,結(jié)合應(yīng)用端技術(shù)經(jīng)驗(yàn),積極指導(dǎo)國(guó)內(nèi)多家全氟醚生膠供應(yīng)商優(yōu)化聚合工藝參數(shù)、生產(chǎn)流程等,充分保障其全氟醚生膠精準(zhǔn)合成,推動(dòng)主要原材料的國(guó)產(chǎn)替代。
在下游半導(dǎo)體設(shè)備端,由于我國(guó)半導(dǎo)體核心工藝設(shè)備的國(guó)產(chǎn)化程度仍較低,芯密科技通過(guò)積極與半導(dǎo)體設(shè)備頭部企業(yè)開(kāi)展密切戰(zhàn)略合作,協(xié)助客戶進(jìn)行全氟醚橡膠密封圈的精準(zhǔn)應(yīng)用和定制化開(kāi)發(fā),參與客戶新設(shè)備研發(fā)、定型、量產(chǎn)和迭代的全過(guò)程,助力半導(dǎo)體設(shè)備的國(guó)產(chǎn)替代。
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