來源：工商時報

6月23日消息，群創再傳人事異動，今年初才找來前日月光研發總經理唐和明擔任顧問，主導公司FOPLP（扇出型面板級封裝）技術發展，不過近期傳出唐和明將在6月底合約到期后就離開。據了解，目前集團FOPLP相關技術開發暫由顧問王志超負責，隨著人事更迭，外界對于群創FOPLP能否在今年下半年量產存疑。

對此，群創發言管道表示，公司視業務情況需要，會聘請專業人員顧問協助，人數員額與任期視業務或項目情況決定，對于人事變化和量產進度，暫時沒有任何信息可以提供。

群創早在2017年就和工研院合作開發面板級封裝技術，并且改裝旗下一條3.5代面板生產線，投入FOPLP量產技術。先前傳出獲得恩智浦、意法半導體、英飛凌的手機電源管理芯片訂單，原訂去年下半年量產。不過因為智能型手機市況不佳，及良率待提升等諸多原因，量產計劃告吹。

群創仍積極投入FOPLP技術開發，前總經理楊柱祥特別延攬了唐和明，擔任先進封裝產品技術推進處的顧問。日前還傳出群創和Space X簽下NRE，有機會拿下電源管理芯片訂單，要全力沖刺今年量產。

不過日前楊柱祥從群創退休、專任睿生光電董事長，而且唐和明顧問合約在6月底到期，近期傳出唐和明不再續約，將離開群創。隨著楊柱祥、唐和明、以及過去主導技術研發的前執行副總丁景隆離開，暫時將由王志超接掌先進封裝產品技術推進處。此外，因為先前廠區整并、賣廠，部分人員轉去先進封裝產品技術推進處，部門人員快速膨脹，也傳出該部門近期將縮編重新出發。

群創后續還將瘦身，相關供應鏈傳出FOPLP的量產時程恐將放緩，是否能如期在下半年量產出貨也打上問號。群創目前有三個制程在發展，Chip first期望今年出貨，而RDL-first還在客戶認證階段，TGV則是進行技術研發中。

群創先前于法說中強調，期待今年FOPLP正式量產出貨，現階段產能規模不大，營收貢獻不會很多，估計占比不到1％，但是讓大家看到群創技術已可量產出貨。

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